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公开(公告)号：CN101156506B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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公开(公告)号：CN101459782B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810182833.9
申请日：2008-12-09
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 石川幸司
CPC classification number: H04N5/2253 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K2201/10121 , H05K2201/10545 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018
Abstract: 一种光电转换元件单元及摄像设备。该光电转换元件单元用在摄像设备中并且包括：光电转换元件封装，其包含光电转换元件；布线基板，光电转换元件封装被安装到该布线基板的第一面，与光电转换元件相关的电子元件被安装到该第一面的背面；以及支撑板，其被安装到摄像设备中的安装部位，用于固定光电转换元件封装，其中，在支撑板中形成小于光电转换元件封装的外形的开口，在该开口内配置安装于布线板上的电子元件。
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公开(公告)号：CN102077421A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125628.1
申请日：2009-04-28
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 新津俊博
IPC: H01R12/50 , H01R13/02 , H01R13/40 , H01R13/46 , H01R13/639 , H01R13/646
CPC classification number: H01R12/62 , H01R12/613 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/147 , H05K3/365 , H05K2201/0133 , H05K2201/1059 , H05K2201/2018
Abstract: 一种连接器，其特征在于包括附接第一电路基板的插座框架，形成为板状形状的第一端子，其具有电连接第一电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面，和附接第二平坦电路基板的插头框架，形成为板状形状的第二端子，其具有电连接第二电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面。介电部分形成在第二端子的电容耦合表面上，使得当插座和插头连接器框架配合在一起时，第一端子的电容耦合表面和第二端子的电容耦合表面通过介电部分的调解而彼此相对。
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公开(公告)号：CN101427613B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200780014527.8
申请日：2007-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , H05K3/368 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明的三维连接结构体(40)，具有第一模块基板(28)、第二模块基板(37)和将它们一体化并电连接的基板接合部件(10)，用树脂(29)对基板接合部件(10)的壳体(12)的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体(40)所用的基板接合部件(10)，包括：由导电性材料构成的多个引线端子(14)，和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子(14)的绝缘性的壳体(12)；壳体(12)在框状的至少2个外周壁面上具有凸部(18)。
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公开(公告)号：CN101692441A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910038769.1
申请日：2009-04-16
Applicant: 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L27/14618 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , Y10T29/49124 , H01L2224/48
Abstract: 本发明一种印刷电路板封装结构，其包括基板和框架，所述框架设于基板上方，其与基板之间形成一收容空间，所述电子元件安装于基板上，且分布于收容空间中。在本发明中，通过增设框架，使得基板中形成收容空间，用于收纳各种电子元件，框架的保护，使得电子元件可以很好地固定于基板上，也有效地避免了因安装或使用过程中的不慎而造成电子元件的松脱，同时，还可预防在两次回焊过程中，锡膏对电子元件的污染，并增加了承靠面积，制造工艺简单，节约了制作成本。本发明还提供了柔性电路板与软硬结合板作为基板的印刷电路板的封装方法，直接将电子元件固定于基板上，不仅降低了封装结构的厚度，且结构简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101690438A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022850.4
申请日：2008-05-29
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H05K5/0034 , H05K3/284 , H05K5/006 , H05K5/061 , H05K5/065 , H05K7/1417 , H05K7/142 , H05K7/20418 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , H05K2203/1581
Abstract: 本发明提供一种电装品组件，其能够降低金属模的精度。基板(1)具有关于方向(D)相对置的一对表面(1a、1b)。在一方的表面(1a)上设置有第一电子部件(2)。在另一方的表面(1b)上设置有关于方向(D)比第一电子部件(2)的高度的最大值低的第二电子部件(3)。绝缘性树脂(5)具有紧密贴合覆盖第二电子部件(3)以及他方的表面(1b)的覆盖部(5b)和从基板(1)的周缘向第二电子部件(2)侧沿着方向(D)延伸的侧面部(5a)。盖体(6)从与基板(1)的相反侧覆盖第一电子部件(2)，从基板(1)的相反侧与侧面部(5a)固定。
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公开(公告)号：CN101627450A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200880007541.X
申请日：2008-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 增田幸一郎
IPC: H01G9/04 , H01G9/012 , H01L21/822 , H01L27/04 , H05K1/16
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/01 , H01G4/35 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 提供了一种能够有效率地减小在电路中生成的高频噪声的电容元件。电容元件(1)包括电容形成部(100)，其形成为环形以将内部和外部分开。电容形成部(100)包括电极(110)、对向电极(111)以及电介质层(120)。一个或多个引出端子(一个或多个外周引出端子(140)以及一个或多个内周引出端子(130))被分别提供在电极(110)的外周和内周处。通过在板内或者在板的表面上安装电容元件来制作印刷布线板。通过将电容元件(1)放置在目标半导体电路部上来制作半导体封装。此外，通过将电容元件放置在目标功能电路部(301)上来制作半导体电路。
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公开(公告)号：CN101427613A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014527.8
申请日：2007-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , H05K3/368 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明的三维连接结构体(40)，具有第一模块基板(28)、第二模块基板(37)和将它们一体化并电连接的基板接合部件(10)，用树脂(29)对基板接合部件(10)的壳体(12)的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体(40)所用的基板接合部件(10)，包括：由导电性材料构成的多个引线端子(14)，和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子(14)的绝缘性的壳体(12)；壳体(12)在框状的至少2个外周壁面上具有凸部(18)。
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公开(公告)号：CN101356640A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680044107.X
申请日：2006-11-22
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K3/243 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , H05K2201/2018 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。
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公开(公告)号：CN101339304A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810126064.0
申请日：2008-07-02
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: G02F1/13 , H05K1/00 , G02F1/1333
CPC classification number: H05K1/147 , G02B6/0083 , G02F1/13452 , H05K2201/056 , H05K2201/10136 , H05K2201/2018
Abstract: 一种液晶显示器，包括：具有耦合沟槽的框架；与所述框架相邻的光学片；以及位于所述光学片的一侧的柔性印刷电路，其中，在所述耦合沟槽处将所述柔性印刷电路耦合至所述框架。一种液晶显示器的制造方法包括：提供具有耦合沟槽的框架；提供与所述框架相邻的光学片；以及在所述光学片的一侧提供柔性印刷电路，并在所述耦合沟槽处将所述柔性印刷电路耦合至所述框架。
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