公开(公告)号：CN102905865A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180020670.4

申请日：2011-04-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 矶部大辅 ,  后藤英树

IPC: B29B11/16

CPC classification number: B29B15/125 ,  B29K2105/0872 ,  B29K2105/256

Abstract: 本发明的课题在于在不降低纤维复合树脂片的品质的情况下提高纤维复合树脂片的制造效率。本发明涉及的纤维复合树脂片制造装置100具备树脂前体含浸布帛传送部110、能量线照射部130以及加热部140。树脂前体含浸布帛传送部110将通过加热和能量线照射而固化的树脂前体含浸布帛152沿一个方向传送。能量线照射部130对树脂前体含浸布帛152照射能量线，使树脂前体含浸布帛152中的树脂前体组合物半固化。加热部140被配置在能量线照射部130的树脂前体含浸布帛传送方向的下游侧。并且，该加热部140对由能量线照射部130半固化的树脂前体组合物进行加热，使树脂前体组合物全固化。

公开(公告)号：CN101605653B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200880004554.1

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉崎一幸 ,  伊藤哲平 ,  小野塚伟师 ,  中村谦介

IPC: B32B5/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/024 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3179 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3463 ,  Y10T442/3496

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。

公开(公告)号：CN102057475B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200980120733.6

申请日：2009-06-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/27 ,  C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：涂布工序，在基板或半导体元件的至少一方涂布具有焊剂活性的膏状热固性树脂组合物；接合工序，将所述基板和所述半导体元件介由所述膏状热固性树脂组合物进行电接合；固化工序，加热所述膏状热固性树脂组合物从而进行固化；冷却工序，在所述固化工序之后，以10(℃/小时)以上且50(℃/小时)以下的冷却速度进行冷却。

公开(公告)号：CN102822997A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015479.0

申请日：2011-03-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  竹内江津 ,  杉山广道 ,  久保山俊治 ,  川田政和

IPC: H01L33/32

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/32

Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光元件的制造方法，在该方法中当采用激光剥离工艺制作发光元件时，在半导体层和支承基板上难以留下固定树脂层的残渣。另外，本发明的目的还在于提供一种采用本发明制造方法所制成的可靠性高的发光元件。上述目的能够通过如下方式达成：使用热分解性树脂组合物作为使半导体层固定于支承基板上的固定树脂层，并且在从支承基板上剥离半导体层时，使固定树脂层发生热分解。

公开(公告)号：CN102822271A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015608.6

申请日：2011-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/101 ,  C08L35/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/013 ,  C08K5/01 ,  C08K5/10 ,  C09J135/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和（E）具有酯基的烃化合物；以及含有用该半导体封装用环氧树脂组合物封装而得的半导体元件的半导体装置。

公开(公告)号：CN102821956A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180017280.1

申请日：2011-03-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 谷口裕人

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/285 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/281

Abstract: 本发明的目的是提供一种脱模膜，其将CL膜粘附于电路露出膜时，能够防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，同时可得到比现有的PBT类脱模膜更好的嵌入性。本发明的脱模膜（100）包括至少含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）成分与聚丁二醇（PTMG）成分的共聚物（B）的脱模层（110）。

公开(公告)号：CN101536185B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200780040430.4

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接带，其是在叠层芯片型半导体装置中用于使半导体芯片(10)与半导体芯片(20)电连接的粘接带，其中，包括：(A)10～50重量％的成膜性树脂；(B)30～80重量％的固化性树脂；以及(C)1～20重量％的具有焊剂活性的固化剂。

公开(公告)号：CN102792440A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013349.3

申请日：2011-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 出岛裕久 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体晶片接合体的制造方法，包括通过对隔片形成层有选择性地照射曝光用光而进行曝光、并使用显影液进行显影来使壁部（104’）残留下来的工序，并且，当设定壁部（104’）的宽度为W(μm)、设定壁部（104’）的高度为H(μm)时，分别满足下列关系式 ～ ，15≤W≤3000…… 3≤H≤300…… 0.10≤W/H≤900…… ，基于此，在经过曝光处理、显影处理而形成半导体晶片与透明基板之间设置的隔片时，能够抑制或者防止显影处理中产生的固体状悬浮物作为残渣而残留下来的现象。

公开(公告)号：CN102790018A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210272097.2

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村谦介

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃~75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃~75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。

公开(公告)号：CN102782001A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201080038928.9

申请日：2010-07-01

Applicant: 普罗梅鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 大西治 ,  池田阳雄 ,  拉里·罗兹 ,  保罗·J·埃文斯 ,  埃德蒙·埃尔切 ,  安德鲁·贝尔 ,  查德·布里克 ,  黄清海 ,  普拉莫德·砍达纳拉什齐

IPC: C08G59/32 ,  C08G61/02 ,  C08G61/06 ,  G03F7/038

CPC classification number: C08G61/08 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0382

Abstract: 根据本发明的实施方式包括可自成像膜形成组合物，所述组合物包含降冰片烯型聚合物并能够配制成正色调成像剂或负色调成像剂。由此形成的膜可以用于形成微电子器件和光电子器件。