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公开(公告)号：KR1020110087760A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020100007336
申请日：2010-01-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J163/00 , C09J175/00 , H05K1/02
CPC classification number: C09J175/02 , C09J9/00 , C09J163/00 , H05K1/02
Abstract: PURPOSE: A thermosetting adhesive composition for a flexible circuit board is provided to ensure strong adhesive force and high heat resistance even if the composition is heated under low pressure for a short time. CONSTITUTION: A thermosetting adhesive composition for a flexible circuit board comprises a silicone-modified epoxy resin and a silicone-modified polyurethane urea resin having the acid value of 3-30 mg KOH/g and the Si content of 500~12,000 ppm wherein the silicone-modified polyurethane urea resin is obtained by reacting an urethane polymer having an isocyanate terminal with a silicone-modified diamine copolymer. The silicone-modified epoxy resin is the copolymer of diamine excluding a silicon group and silicone-modified diamine of chemical formula 1.
Abstract translation: 目的：提供一种用于柔性电路板的热固性粘合剂组合物，以便即使组合物在低压下短时间加热，也能确保强粘合力和高耐热性。 构成：用于柔性电路板的热固性粘合剂组合物包括硅氧烷改性的环氧树脂和酸值为3-30mg KOH / g和Si含量为500〜12,000ppm的硅氧烷改性聚氨酯脲树脂，其中硅氧烷 通过使具有异氰酸酯末端的氨基甲酸酯聚合物与硅氧烷改性的二胺共聚物反应获得改性的聚氨酯脲树脂。 硅氧烷改性环氧树脂是除了硅基以外的二胺的共聚物和化学式1的硅氧烷改性的二胺。
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公开(公告)号：KR1020110082925A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：KR1020100002869
申请日：2010-01-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J175/06 , C09J163/00 , H05K3/46
CPC classification number: C09J175/02 , C09J163/00 , H05K1/02 , H05K3/46
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a reinforcement plate of a flexible printed circuit board is provided to have excellent adhesive force with a reinforcement plate while maintain long-term storage stability in a quick press condition. CONSTITUTION: An adhesive composition for a reinforcement plate of a flexible printed circuit board is obtained by mixing a silane-modified polyurethane urea resin(A) and an epoxy compound(B). The ane-modified polyurethane urea resin(A) is obtained by the reaction of a urethane polymer having an isocyanate terminal and an amine compound having a silane group. An acid value is 3-30 mg KOH/g and Si content is 500-12,000 ppm. The urethane polymer having an isocyanate terminal is obtained by reacting polyester polyol, carboxylic acid diol, and diisocyanate polyol.
Abstract translation: 目的：提供一种用于柔性印刷电路板的加强板的粘合剂组合物，以在加压板中具有优异的粘合力，同时在快速压制条件下保持长期的储存稳定性。 构成：通过混合硅烷改性的聚氨酯脲树脂（A）和环氧化合物（B）来获得柔性印刷电路板的加强板用粘合剂组合物。 通过具有异氰酸酯末端的氨基甲酸酯聚合物和具有硅烷基的胺化合物的反应，得到ane改性的聚氨酯脲树脂（A）。 酸值为3-30mg KOH / g，Si含量为500-12,000ppm。 具有异氰酸酯末端的聚氨酯聚合物是通过使聚酯多元醇，羧酸二醇和二异氰酸酯多元醇反应得到的。
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公开(公告)号：KR1020110080424A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000631
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J121/00 , C09J7/02 , H01L21/56
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J121/00 , C09J2203/30 , C09J2205/10 , H01L21/563
Abstract: PURPOSE: A halogen-free quick-hardening adhesive composition is provided to avoid the generation of gases harmful to the human body since a halogen is not included and to ensure excellent fire retardancy, low hardening temperature, and short hardening time. CONSTITUTION: A halogen-free quick-hardening adhesive composition comprises 100 parts by weight of a halogen-free epoxy resin, 30-90 parts by weight of a thermoplastic resin, 5-60 parts by weight of a hardener for epoxy, 1-50 parts by weight of benzoxazine, and 5-100 parts by weight of a phosphorous-based flame retardant represented by chemical formula 1. A cover lay film includes a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying the halogen-free adhesive composition to an electric insulating film and a release substrate laminated on the adhesive layer.
Abstract translation: 目的：提供无卤快速硬化粘合剂组合物，以避免由于不包括卤素而产生对人体有害的气体，并且确保优异的阻燃性，低硬化温度和较短的硬化时间。 构成：无卤快速硬化粘合剂组合物包含100重量份的无卤环氧树脂，30-90重量份的热塑性树脂，5-60重量份的用于环氧树脂的硬化剂，1-50 重量份的苯并恶嗪和5-100重量份的由化学式1表示的磷系阻燃剂。覆盖膜包括通过将无卤素粘合剂组合物施加到电绝缘体上形成的压敏粘合剂层 膜和剥离基材层压在粘合剂层上。
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公开(公告)号：KR101027858B1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：KR1020090002702
申请日：2009-01-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/302 , H01L21/78 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327
Abstract: 본 발명은 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼의 박막화 공정에서 별도의 첩부 장치가 필요 없고, 반도체 웨이퍼 사이즈에 따른 제한이 없으며, 내열 기재상에 아크릴계 점착제층의 코팅을 통하여 연삭수가 침투하지 못하며, 박리시에는 점착층이 회로면에 남지 않아 별도의 세정 공정이 필요 없어 복잡한 공정상에서 발생하는 반도체 웨이퍼의 손상과 회로면의 오염이 없는 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름은 내열기재 및 상기 내열 기재상에 도포된 내열 점착제층을 포함하되, 상기 내열 점착제층은 분자량이 500,000 ~ 3,000,000을 갖는 아크릴계 공중합체, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼 서포트 플레이트, 웨이퍼 서포트 필름, 내열 기재, 아크릴계 공중합체, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머-
公开(公告)号：KR1020110016133A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020090073680
申请日：2009-08-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/304 , H01L21/6836
Abstract: PURPOSE: A wafer support adhesive film for processing in semiconductor thin film wafer fabrication and a thin film process using the same are provided to prevent the damage of a semiconductor wafer and the contamination of the circuit surface by omitting an additional cleaning process by restraining the remnant of the adhesive layer. CONSTITUTION: A heat-proof adhesive layer(3) uses a laminator(16) to be combined with the material(8). The heat-proof adhesive layer is expose by removing the material. The exposed heat-proof adhesive layer is combined to a circuit forming surface of a semiconductor wafer. The other surface of the semiconductor wafer is grinded by a grinder(10).
Abstract translation: 目的：提供用于在半导体薄膜晶片制造中加工的晶片支撑粘合膜和使用其的薄膜工艺，以通过抑制残留物来省略额外的清洁工艺来防止半导体晶片的损坏和电路表面的污染 的粘合剂层。 构成：耐热粘合剂层（3）使用层合机（16）与材料（8）组合。 通过去除材料使耐热粘合剂层露出。 将暴露的耐热粘合剂层组合到半导体晶片的电路形成表面。 半导体晶片的另一个表面由研磨机（10）研磨。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110011918A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：KR1020090069392
申请日：2009-07-29
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/06 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for halogen-free coverlay film is provided to ensure excellent fire retardant characteristic, adhesive force and heat resistance, and to prevent degradation of properties under high-humidity. CONSTITUTION: An adhesive composition for halogen-free coverlay film includes (a) an acrylic resin which includes a hydroxy group and a carboxy group and has 300,000~800,000 of average molecular weight and 800~10,000 cP of viscosity at 25 °C, (b) a phenol resin, (c) a polyfunctional epoxy resin, (d) a hardener, (e) a curing accelerator, (f) a non-halogen flame retardant, (g) inorganic particles, and (f) a cross-linking agent.
Abstract translation: 目的：提供无卤覆膜的粘合剂组合物，以确保优异的阻燃特性，粘合力和耐热性，并防止高湿度下的性能降解。 构成：无卤覆膜的粘合剂组合物包括：（a）丙烯酸树脂，其包含羟基和羧基，并且在25℃下具有30万〜800,000的平均分子量和800〜10,000cP的粘度，（b ）酚醛树脂，（c）多官能环氧树脂，（d）硬化剂，（e）固化促进剂，（f）非卤素阻燃剂，（g）无机颗粒和（f）交联 剂。
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公开(公告)号：KR101008055B1
公开(公告)日：2011-01-14
申请号：KR1020090016376
申请日：2009-02-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 얇은 리드프레임의 경우에도 휘어지지 않도록 고온에서 피착기재를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열성 기재필름과 내열성 점착제 층으로 이루어진 전자부품 제조용 점착테이프에 있어서, 상기 내열성 점착제 층은 에너지선과 열경화에 의해 높은 가교밀도의 구조로 경화되어 내열성을 갖고, 열과 압력에 의해 피착기재를 부착되되, 상기 내열성 점착제 층은 열과 압력으로부터 변형 가능하고, 이러한 점착제 층의 변형은 피착기재 외곽에 블록을 형성하여, 피착기재가 전단방향으로 슬립(slip)이 일어나지 않도록 고정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
기재필름, 점착제 층, 점착테이프, 피착기재, 블록-
公开(公告)号：KR101008111B1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：KR1020090003102
申请日：2009-01-14
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/08 , H01J11/44
Abstract: 본 발명은 플라즈마 디스플레이 필터용 점착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 투명성과 메쉬 필름의 충전시 기포발생이 없어 충진성이 양호한 물성을 가지고 도전성 메쉬 패턴의 투명화시 이물 혼입이나 찍힘, 눌림 등의 외관 불량을 제거할 수 있는 플라즈마 디스플레이 필터용 점착필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 필터용 점착필름은 기재필름과 상기 기재필름의 일 면에 형성된 점착층으로서, 수평균 분자량 1,000,000 ~ 3,000,000인 아크릴계 고분자 100중량부와 경화제 0.3 ~ 5.0중량부로 이루어진 점착제 조성물로 도포된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
플라즈마디스플레이패널, 투명화, 점착필름-
公开(公告)号：KR1020100124975A
公开(公告)日：2010-11-30
申请号：KR1020090043955
申请日：2009-05-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: G02B5/02
CPC classification number: G02B1/04 , C08J5/18 , C08J2323/06 , C08J2371/12 , G02B5/0242 , G02B5/0278
Abstract: PURPOSE: A light diffusion macromolecular film and a manufacturing method thereof are provided to ensure high light transmission and optical diffusion through coating or extrusion. CONSTITUTION: A light diffusion macromolecular film includes a first polymer(1) and a second polymer(2). The first polymer and second polymer has a low refraction rate value of 0.001-5. The second polymer has 30-70 parts by weight based on 100 parts by weight.
Abstract translation: 目的：提供光扩散大分子膜及其制造方法，以确保通过涂布或挤出的高透光性和光扩散性。 构成：光扩散大分子膜包括第一聚合物（1）和第二聚合物（2）。 第一聚合物和第二聚合物具有0.001-5的低折射率值。 基于100重量份，第二聚合物具有30-70重量份。
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公开(公告)号：KR1020100099627A
公开(公告)日：2010-09-13
申请号：KR1020090018211
申请日：2009-03-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for manufacturing electronic components is provide to obtain improved thermal stability to thermal history, to improve the reliability of a device, to prevent sealing materials from leaking, and to prevent an adhesive from being transferred to a lead frame or the sealing materials. CONSTITUTION: An adhesive tape for manufacturing electronic components comprises a heat resistant substrate and an adhesive layer that an adhesive composition is spread on the heat resistant substrate. The adhesive composition includes a phenoxy resin, a thermosetting material, an energy beam cure type acrylic resin, and a photoinitiator. The adhesive layer is cured through a thermal curing process or using the energy beam.
Abstract translation: 目的：提供用于制造电子部件的胶带，以获得改善的热历史热稳定性，以提高装置的可靠性，防止密封材料泄漏，并防止粘合剂转移到引线框架或密封 材料。 构成：用于制造电子部件的胶带包括耐热基材和粘合剂组合物在耐热基材上铺展的粘合剂层。 粘合剂组合物包括苯氧基树脂，热固性材料，能量束固化型丙烯酸树脂和光引发剂。 粘合剂层通过热固化过程或使用能量束固化。
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