Abstract:
PURPOSE: A high efficiency rectifier and a wireless power receiving device including the same are provided to distribute a current to two diodes by connecting the two diodes in parallel. CONSTITUTION: A full bridge diode rectifier comprised of dual diodes includes a first path and a second path. The first path is provided in order to store inputted voltage in a capacitor(550) through a first dual diode(510) and a fourth dual diode(540). The second path is provided in order to store the inputted voltage in the capacitor through a second dual diode(520) and a third dual diode(530). The first to fourth dual diodes are respectively comprised of two diodes connected in parallel.
Abstract:
PURPOSE: A rectifier protector and a wireless power receiving apparatus including the protector are provided to intercept the power applied to a rectifier. CONSTITUTION: A target resonator(210) receives electro magnetic energy from a source resonator. A switch(220) transfers the received AC signal from the target resonator to a rectifier by the control of a switch controller. The rectifier(230) generates a DC signal by rectifying the AC signal received from the target resonator. An AC/DC converter(240) outputs rated voltage by adjusting the signal level of the DC signal generated from the rectifier. A battery(250) charges the rated voltage outputted from A DC/DC converter.
Abstract:
PURPOSE: An adaptive resonance power transmitter is provided to match impedance according to the change of a power level demanded from a target without a separate control circuit by using an offset line in a power amplifier. CONSTITUTION: An AC-DC converter(410) changes alternating current energy provided from a power supply into direct current energy or a direct current. A frequency generator(420) creates desired frequency according to the direct current energy or the direct current. A power amplifier(430) amplifies a current having the desired frequency. An adapter(440) adaptively matches the impedance of a source resonator(450) and a matching network(431) according to a demand power level of a resonance power receiver. The source resonator transmits resonance power to the resonance power receiver. A detector(460) detects a signal including information regarding the demand power level from the resonance power receiver. A controller(470) creates a control signal controlling impedance or frequency of the source resonator.
Abstract:
A filter module for a multi band and a manufacturing method thereof are provided to reduce a processing cost by packaging at least two filters for supplying a multi band filtering in an SIP(System In Package) method. A filter module for a multi band includes a first substrate(330), a first packaging substrate(340), a second substrate(430), and a second packaging substrate(440). The first substrate(330) is coupled with at least one of the upper filter on an upper surface. The first packaging substrate(340) packages the upper filter which is coupled with the first substrate(330). The second substrate(430) is coupled with at least one of a lower filter on the upper surface. The second packaging substrate(440) packages the lower filter which is coupled with the second substrate(430). The bottom of the first substrate(330) and the bottom of the second substrate(430) are coupled to face each other.
Abstract:
모놀리식 듀플렉서가 개시된다. 본 모놀리식 듀플렉서는, 기판, 기판 상부 표면 상의 소정의 제1영역에 제작된 송신단필터, 기판 상부 표면 상의 소정의 제2영역에 제작된 수신단필터, 기판 상부 표면 상의 소정 영역에 결합되어 송신단필터 및 수신단필터를 밀봉상태로 패키징 하는 패키징 기판, 및, 패키징 기판의 일표면 상에 제작되어 송신단필터 및 수신단필터와 각각 연결되며, 송신단필터 및 수신단필터 상호 간의 신호유입을 차단하는 위상천이부를 포함한다. 이에 따라, 초소형, 고성능 듀플렉서를 구현할 수 있게 된다. 듀플렉서, 필터, 위상천이부, 패키징 기판, 트리밍 인덕터
Abstract:
개시된 MEMS 스위치는 그 상면에 신호 라인이 형성된 하부기판; 하부 기판의 상면에 소정의 간격을 두고 설치되며, 그 하면에 멤브레인층이 형성되고, 그 내부에 캐비티가 형성된 상부기판; 캐비티의 내부로 하여 멤브레인 층의 상면에 설치된 바이메탈층; 멤브레인층의 하면에 설치된 발열층; 발열층의 하면에 형성되며, 신호라인과 접촉 또는 이탈되는 컨택 부재;를 포함한다.
Abstract:
본 발명에 의한 MEMS 소자 패키지는, MEMS 활성소자가 상면에 형성되어 있는 소자용 기판; MEMS 활성소자가 위치하는 공간 및 MEMS 활성소자의 전기적 경로를 제공하는 것으로, MEMS 활성소자의 양측에 배치되며, 제 1 패드 및 제 2 패드가 일정간격을 두고 대향된 구조의 내부전극패드; 내부전극패드의 외곽에 배치되는 실링패드; 실링패드를 통하여 소자용 기판과 결합되며, 내부전극패드의 간격이 위치하는 부분에 비아홀이 형성된 덮개용 기판; 일단이 내부전극패드와 접촉하도록 비아홀의 내측면에 형성된 연결부재; 및 연결부재의 타단과 접촉하도록 덮개용 기판의 상면에 형성된 외부전극패드;를 포함한다. MEMS, 소자, 패키지, 웨이퍼, 기판, 비아홀, Au, 전극, 실링
Abstract:
상부 표면에 공동부가 형성된 기판; 공동부를 제외한 상기 기판의 상층에 적층된 절연층과; 절연층의 상층과 기판의 하측 각각으로 노출되게 연결되는 한 쌍의 연결패드와; 공동부를 사이에 두고 연결패드 및 절연층 상부에 각각 에어갭을 갖도록 적층되는 제1 및 제2필터부와; 하측에 돌출된 RF 수동소자를 가지며, RF 수동소자가 공동부에 마주하도록 상기 제1 및 제2필터부의 상부에 본딩결합되어 패키징화되는 디바이스 기판부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단일칩 듀플렉서 및 그의 제조방법이 개시된다.
Abstract:
에어갭형 박막 벌크 음향 공진기(Film Bulk Acoustic Resonator:이하 "FBAR"이라 한다)를 제조하는 방법 및 그 방법으로 제조된 FBAR이 개시된다. 또한 본 발명에 따른 에어갭형 FBAR을 이용한 필터 및 듀플렉서가 개시된다. 본 발명에 따른 에어갭형 FBAR은, 에어갭형 FBAR은 상면의 소정영역에 공동부를 구비하는 제1 기판, 제1 기판의 상부에 적층된 유전막층, 제1 기판 및 유전막층 사이에 형성되는 제1 에어갭, 유전막층 상부에 하부전극/압전층/상부전극으로 형성되는 적층공진부, 하면의 소정영역에 공동부를 구비하고 제1 기판과 접합되는 제2 기판 및 적층공진부 및 제2 기판 사이에 형성되는 제2 에어갭을 포함하며, 유전막층은 액정고분자(LCP)로 형성된 소정 두께의 박막필름이 사용된다. 본 발명에 따라 구현된 에어갭형 FBAR은, 공동부를 구비하는 실리콘 기판 위에 액정고분자(LCP) 박막필름을 적층하여, CMP 공정 및 희생층 제거 공정없이 간단히 에어갭을 형성함으로서, 공정 스텝 및 공정 오차를 줄일 수 있어 기존의 FBAR제조 공정에 비하여 제작이 간편하고, 제작에 드는 시간이 짧으며, 향상된 공진 특성을 가진다는 장점이 있다. 에어갭형 FBAR, LCP 박막, FBAR 필터, FBAR 듀플렉서