公开(公告)号：JP5026632B2

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：JP2000216404

申请日：2000-07-17

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： フュルチュ マッティアス ,  オッフェンベルク ミヒャエル

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81C1/00666 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0164 ,  B81C2201/0169

公开(公告)号：JP4727794B2

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：JP2000255433

申请日：2000-08-25

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： シルプ アンドレア ,  レルマー フランツ

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L29/84

CPC classification number: B81C1/00476 ,  B81C1/00587 ,  B81C99/0065 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0138 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/67086

公开(公告)号：JP4603740B2

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：JP2001389728

申请日：2001-12-21

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： フィッシャー フランク ,  メッツガー ラルス

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

CPC classification number: B81C1/00571 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/033 ,  B81C2201/0109 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814

公开(公告)号：JP4511739B2

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：JP2000593787

申请日：2000-01-14

Applicant: ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティ オブ カリフォルニア

Inventor： ツ−イェ キング， ,  アンドレア フランク， ,  ロジャー， ティ． ホウ，

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/8238 ,  H01L23/52 ,  H01L27/092 ,  H03H9/24

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2203/0735 ,  Y10S438/933

公开(公告)号：JP4276176B2

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：JP2004544185

申请日：2003-01-29

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 公敏 佐藤 ,  牧夫 堀川 ,  美香 奥村

IPC: H01L29/84 ,  B81B3/00 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L21/28

CPC classification number: B81C1/00095 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0159 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

公开(公告)号：JP2009507658A

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：JP2008530084

申请日：2006-08-29

Applicant: フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド

Inventor： ゴゴイ、ビシュヌ ,  ディエム、ベルナール ,  ディ． デサイ、ヘマント ,  ヘイル ハモンド、ジョナサン ,  ジー． リ、ゲイリー

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0167

Abstract: 構造的信頼性を得るための複数の構造タイバー（１０８、３０３、３０４）を含むＭＥＭＳ装置（１００、３００）及び製造方法。 ＭＥＭＳ装置は、活性層（２０２）と、基板（１０２）と、それらの間に形成された絶縁材（２０４）と、活性層内の第１及び第２の複数の固定電極（１０３、１０５）並びに複数の可動電極（１０７）と、を含む。 複数の相互接続部（１０６、３０１、３０２）は、第１及び第２の複数の固定電極の各々の第２面に電気的に結合される。 複数の固定部（２２６）は、第１及び第２の複数の固定電極の各々の第１面を基板に固定して取り付けられる。 第１構造タイバーは、第１の複数の固定電極の各々の第２面を結合し、第２構造タイバーは、第２の複数の固定電極の各々の第２面を結合する。

公开(公告)号：JP2009038806A

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：JP2008217229

申请日：2008-08-26

Applicant: Microfabrica Inc ,  マイクロファブリカ インク

Inventor： BROWN ELLIOTT R ,  EVANS JOHN D ,  BANG CHRISTOPHER A ,  COHEN ADAM L ,  LOCKARD MICHAEL S ,  SMALLEY DENNIS R ,  GROSSER MORTON

IPC: H01F41/04 ,  H01P5/22 ,  B81B3/00 ,  C25D1/00 ,  H01F17/00 ,  H01P1/12 ,  H01P1/18 ,  H01P1/202 ,  H01P3/06 ,  H01P5/08 ,  H01P5/16 ,  H01P5/18 ,  H01P7/04 ,  H01P11/00 ,  H01Q3/40 ,  H01Q11/10

CPC classification number: H01P11/005 ,  B81B2201/0292 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0109 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C25D1/003 ,  H01P1/202 ,  H01P3/06 ,  H01P5/183 ,  H01P11/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide small-sized RF components. SOLUTION: A plurality of components for guiding or controlling RF and microwave radiation are integrated by a plurality of electrodepositions and/or a plurality of laminated materials. The components include a switch, a dielectron an antenna, a transmission line, a filter, a hybrid coupler, an antenna array and/or other active or passive components. The components include a channel that does not allow useful radiated rays to be outputted and input when separating sacrifice materials from composition materials. In a preferred forming process, the electrodeposition mold fabrication technology (e.g., selective deposition, bulk deposition, etching process and flattening process) and post deposition process (e.g., selective etching and/or final backfill process) are employed. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供小尺寸RF组件。 解决方案：用于引导或控制RF和微波辐射的多个部件通过多个电沉积和/或多个层压材料一体化。 组件包括开关，电介质天线，传输线，滤波器，混合耦合器，天线阵列和/或其它有源或无源组件。 这些部件包括在将牺牲材料与组合物材料分离时不允许输出和输入有用辐射光线的通道。 在优选的成形方法中，采用电沉积模制造技术（例如，选择性沉积，本体沉积，蚀刻工艺和压平工艺）和后沉积工艺（例如，选择性蚀刻和/或最终回填工艺）。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008544867A

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：JP2008519068

申请日：2006-06-27

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

Inventor： デッケル，ロナルド ,  デュームリンク，マルティン ,  ポールマン，ハオケ ,  ランヘレイス，ヘールト

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H04R23/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00047 ,  B81C2201/0109

Abstract: デバイス（100）は、第一表面（1）とそれと反対側の第二表面（2）とを有する半導体材料から成る基板（10）、及び固定電極（52）と空洞（30）内にある可動電極（51）とを備えた微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）素子（50）を有する。 電極（51、52）の一方は基板（10）内に形作られている。 可動電極（51）は、第１の離隔位置と第２の位置との間で固定電極（52）に対して近付いたり離れたりする方向に移動可能である。 空洞（30）は、基板（10）の第二表面（2）で露出された基板（19）内の開口（18）によって開かれている。 空洞（30）は、横方向で該空洞（30）を実質的に囲む基板（10）内の少なくとも１つのポスト（15）によって定められた高さを有する。

公开(公告)号：JP2008290243A

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：JP2008196783

申请日：2008-07-30

Applicant: Iridigm Display Corp ,  イリディグム ディスプレイ コーポレイション

Inventor： MILES MARK W

IPC: B81C1/00 ,  G02B26/08 ,  B81B3/00 ,  G02B26/00 ,  G03F7/20

CPC classification number: G02B26/001 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00396 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2203/0136

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of reducing the number of steps for masking in manufacturing a MEMS device.
SOLUTION: A layer or a plurality of layers are deposited on a base layer 100. The uppermost layer of the one layer or the plurality of layers is a sacrificial layer 102. A pattern is formed on the sacrificial layer 102, and a photosensitive polymer is stacked thereon and exposed for forming ridges 106. Since the sacrificial layer acts as a photomask, an additional masking step is not required.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够减少制造MEMS器件时的掩蔽步骤数量的方法。 解决方案：层或多层沉积在基底层100上。一层或多层的最上层是牺牲层102.在牺牲层102上形成图案，并且 光敏聚合物堆叠在其上并暴露以形成脊106.由于牺牲层用作光掩模，不需要额外的掩蔽步骤。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3910532B2

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：JP2002373062

申请日：2002-12-24

Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 義重 李

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H01L41/311

CPC classification number: B81C1/0015 ,  B81B3/0078 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/04 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/014

Abstract: A cantilever having a step-up structure and a method of manufacturing the same. The cantilever includes a substrate, an anchor formed on the substrate, and a moving plate connected to the anchor while maintaining a predetermined gap from the substrate. The anchor includes a first anchor of a predetermined shape and a second anchor perpendicular to an edge of the first anchor while being formed along a longitudinal axis of the moving plate. Accordingly, a deformation of the cantilever caused by the high temperature and pressure in a manufacturing process thereof is considerably reduced. As a result, the yield rate of the cantilever is improved, and the reliability of a product using the cantilever is also improved.