公开(公告)号：CN101599316B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200910147004.1

申请日：2009-06-04

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 清水圭辅

IPC: B32B5/16 ,  H01B5/14 ,  H01B1/04 ,  H01B13/00 ,  H05F1/02 ,  H01L29/786 ,  G06F3/045 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K1/02 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明提供透光电导体及其制造方法、静电消除片和电子装置，该透光电导体包括在透光支撑体表面上的导电材料，其中多个碳纳米线性结构二维堆积且彼此部分接触，其中导电材料是透光导电材料，仅由碳纳米线性结构组成，并且在透光支撑体的表面和与该表面接触的碳纳米线性结构之间以及彼此接触的碳纳米线性结构之间形成直接结合。

公开(公告)号：CN1928425B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200610128700.4

申请日：2006-09-08

Applicant: 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司

Inventor： 庞斯译 ,  邢淳恩 ,  蔡美莺 ,  阿扎·阿布德·卡瑞姆·诺非达祖 ,  陆彻富

IPC: F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  A41D27/085 ,  F21K9/00 ,  F21V29/503 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种具有柔性光产生模块的光源。该光源包括柔性电路载体、多个发光管芯和覆盖层。柔性电路载体包括具有导电迹线的柔性板材。发光管芯电连接到导电迹线。覆盖层由透明柔性材料构成，并且覆盖发光管芯。光产生模块能够连于各种表面以提供非平面以及分段平面的光源。这些更复杂的光源包括产生复杂光图案以引起对穿着者的注意的服装和三维光源。光源还提供了改进的导热，并且能够用来产生用于显示器的非矩形背光照明。

公开(公告)号：CN101425297B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810169024.4

申请日：2008-10-14

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： D·W·霍格

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G11B5/486 ,  H05K3/048 ,  H05K3/06 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0551 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种用于磁盘驱动器的弯曲电路的制作方法，该磁盘驱动器包括磁盘、在所述磁盘上方径向致动的磁头以及控制电路。该弯曲电路用来电耦连磁头到控制电路并且包括衬底。被施加在衬底的第一侧的电涂层被蚀刻以形成第一电引线。衬底的第一侧被射线照射以致第一电引线遮掩通过衬底的射线以防止对施加在衬底的第二侧的光致抗蚀剂进行固化，从而在衬底的第二侧上形成未固化的光致抗蚀剂和固化的光致抗蚀剂。未固化的光致抗蚀剂被从衬底的第二侧去除以形成沟槽，以及该沟槽被导电材料填充以形成第二电引线。

公开(公告)号：CN102204419A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143311.0

申请日：2009-10-28

Applicant: 东丽株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 苫米地重尚 ,  赤松孝义 ,  藤信男 ,  野上义生 ,  寺田胜美 ,  平田肇

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的接合方法，在经增强板和能剥离的有机物层地粘合挠性薄膜的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，具有：(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。通过上述方法，可防止在挠性薄膜基板的电路图案上接合电子部件之际当在第一步骤中加热、加压时电子部件的位置偏差。再有，通过有选择地加热安装区域，抗焊剂不会产生热所导致的损伤。

公开(公告)号：CN102081205A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010268438.X

申请日：2010-08-30

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立电线精密技术株式会社

Inventor： 柳主铉 ,  平野光树 ,  牛渡刚真 ,  村上贤一

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H04B10/801 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明的目的是提供一种光电复合配线模块及其制造方法，其能够低成本而且低损失地长距离传输光信号，并且能够传输大电流的电信号。特征是由安装有接收光信号的光接收模块和/或发送光信号的光发送模块以及传输光信号的光波导的印刷基板组成，在扁平缆线的两端以电气方式以及光学方式连接所述印刷基板。

公开(公告)号：CN102056738A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121643.9

申请日：2009-06-09

Applicant: 大赛璐化学工业株式会社

Inventor： 大和洋

IPC: B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B37/06 ,  C08J9/28

CPC classification number: B32B33/00 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/026 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/412 ,  C08J2205/044 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/12 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明提供在基体材料上具有以高分子为主体的多孔层的叠层体及其制造方法，提供使用上述具有多孔层的叠层体并且在透光性基体材料上形成有导电性材料等功能性材料的图案的功能性叠层体及其制造方法。所述叠层体包含基体材料和在上述基体材料的至少一面上的多孔层，上述多孔层由含有高分子作为主成分的组合物构成，上述多孔层中微孔的平均孔径为0.01～10μm，孔隙率为30～85％，形成上述多孔层的组合物具有20℃以上的玻璃化转变温度，并且通过加热处理，微孔消失，上述多孔层能够转变为透明层。在所述叠层体的所述多孔层的表面上形成导体层图案，并进行加热处理，使上述多孔层中的微孔消失，上述多孔层转变为透明层。

公开(公告)号：CN102023770A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910307440.0

申请日：2009-09-22

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 孟锴 ,  李联鑫

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H03K17/9622 ,  H03K2017/9613 ,  H03K2217/96075 ,  H03K2217/960755 ,  H03K2217/960765 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/10 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/017 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明涉及一种电容式触控面板模块及其制造方法。首先提供提供一基板，其包括一触控区以及一周边线路区，随后于触控区上形成多组沿丨第一方向排列的多个第一导电图案、多组沿丨第二方向排列的多个第二导电图案以及多个连接部。然后于触控区上形成多个绝缘凸块，以分别覆盖住各连接部，以及一起在周边线路区上形成一绝缘框。最后在各绝缘凸块上分别形成一桥接元件。因此，触控面板以及防护镜片可整合在同一制造过程，且触控面板在形成绝缘凸块时，一起形成绝缘框，可简化制造过程步骤，并达成遮蔽周边线路的功能。

公开(公告)号：CN102017071A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115075.1

申请日：2009-02-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 祖丽君 ,  马修·H·弗雷

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B41M5/52 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/30 ,  G03F7/0002 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0537 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供了图案化基底上的导体的方法，所述方法包括提供着墨弹性体压模，所述着墨弹性体压模用自组装单分子层形成分子着墨并且具有浮雕图案，所述浮雕图案具有凸起特征。然后使所述着墨压模的凸起特征接触涂有金属的可见光透明基底。然后蚀刻所述金属，以在所述可见光透明基底上形成与所述着墨压模的凸起特征相对应的导电微图案。

公开(公告)号：CN101470281B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810099959.X

申请日：2008-05-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李相坤 ,  金大成 ,  张祐赫

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31

Abstract: 本发明提供一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜，形成在电介质膜上的第一金属层，和形成在第一金属层上的第二金属层，其中，所述电介质膜的表面被改性以提供2-25％的浊度。因此，能够改善电介质膜相对于金属层的剥离强度，并且便于柔性膜上的电路图案的测试。

公开(公告)号：CN101160202B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200680011604.X

申请日：2006-04-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 大石实雄 ,  牧野嶋高史 ,  毛户耕 ,  木原秀太

IPC: B29C55/12 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: B29C55/04 ,  B29C41/28 ,  B29C55/005 ,  B29K2079/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1028 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0271

Abstract: 由具有下述式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺形成的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其通过将有机溶剂含量为0.5重量％以上且不足30重量％的未延伸聚酰亚胺薄膜在150℃-380℃下延伸1.2-4.0倍，可得到无色透明的、耐热性良好且尺寸变化小的聚酰亚胺薄膜。式中，R是从环己烷衍生的四价基团，φ是总碳原子数为2～39的二价的由脂肪族、脂环族、芳香族或者它们的组合所形成的基团，作为结合基团也可以具有选自由-O-、-SO2-、-CO-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的一种以上。