公开(公告)号：CN102123578B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201010621014.7

申请日：2010-12-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·H·西尔

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子设备可包括焊接接合到第二组件的第一组件。第一组件可以是例如集成电路。第一组件可具有金属突出体的阵列。那些突出体可耦合到所述第一组件内的电路元件。第二组件可包括多个焊料部分，它们耦合到第二组件并且由第一组件上的突出体以焊接连接来啮合。

公开(公告)号：CN102067298B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。

公开(公告)号：CN104928730A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510115635.0

申请日：2015-03-17

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 生本雷平 ,  辻本雅宣 ,  加纳俊和

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/505 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明提供一种新的锡或锡合金的电镀浴，该电镀浴适合用于凸点的制备，具有良好的凹槽掩埋性，且可抑制空隙的产生。本发明的电镀浴含有：无机酸和有机酸、及其水溶性盐；选自由聚氧化烯烃苯基醚或其盐、以及聚氧化烯烃多环苯基醚或其盐组成的组中的至少一种的非离子型表面活性剂；含有选自由脂肪醛、芳香醛、脂肪酮以及芳香酮组成的组中的至少一种，和α,β-不饱和羧酸或其酰胺、或它们的盐两者的流平剂。

公开(公告)号：CN104822524A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062756.2

申请日：2013-11-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: B32B15/01 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D7/0614 ,  C23C18/1653 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D5/022 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供一种在向绝缘基板的积层步骤前极薄铜层不会自载体剥离，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后可进行剥离的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，并且中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni的附着量为100μg/dm2以上且未达1000μg/dm2，中间层中的Cr的附着量为5～100μg/dm2。

公开(公告)号：CN104717839A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310686771.6

申请日：2013-12-13

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 刘宝林 ,  缪桦

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种厚铜电路板及其制作方法，以解决传统的蚀刻工艺难以应对厚铜电路板制作的问题。方法包括：将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上；在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。

公开(公告)号：CN101996904B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201010254914.2

申请日：2010-08-06

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 滨谷敏次 ,  福留贵浩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/045 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于制造端子结构的方法和用于制造电子器件的方法，为了提供用于使用除激光束照射之外的手段在暴露端子部分(用绝缘膜密封)的步骤中在该绝缘膜(其通过固化包括增强材料的半固化片而获得)中高准确度地形成开口的方法。突出物使用导体形成。包括增强材料的未固化的半固化片紧密贴附到该突出物并且该半固化片固化，使得包括该增强材料的绝缘膜形成。该绝缘膜的顶面的一部分由于该突出物而突出。该突出部分连同增强材料通过研磨处理等优先去除以在绝缘膜中形成开口，使得暴露突出物的开口在绝缘膜中形成。

公开(公告)号：CN103943600A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410080786.2

申请日：2014-03-06

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。

公开(公告)号：CN103579151A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210576531.6

申请日：2012-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡再宗 ,  林俊成 ,  洪艾蒂 ,  蔡易达 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装(PoP)器件。该堆叠封装(PoP)器件包括衬底，具有围绕该衬底的外围布置的接触焊盘阵列，安装至接触焊盘阵列内部的衬底的逻辑芯片，以及安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上的非焊料凸块结构。本发明还公开了小间距堆叠封装结构。

公开(公告)号：CN103416108A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201180068544.6

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 柳盛旭 ,  沈城辅 ,  申承烈

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367

Abstract: 根据本发明的实施例的一种印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，其形成在所述绝缘层上并且通过阻焊剂的开口部分被暴露；通过从所述焊盘的顶部填充所述阻焊剂的开口部分而形成的凸起，所述凸起具有比所述阻焊剂的所述开口部分窄的宽度。

公开(公告)号：CN102223753B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201010148568.X

申请日：2010-04-16

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 郑建邦

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明涉及一种电路板，其包括第一绝缘层、第一线路图形及多个第一散热鳍片。所述第一线路图形形成于第一绝缘层表面，且包括第一信号线和第一地线。所述第一信号线用于传导电信号，所述第一地线用于散发第一信号线产生的热量。所述多个第一散热鳍片依次排列，且均直接形成于第一地线表面。本发明还涉及一种电路板的制作方法。