公开(公告)号：CN101316480A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810109821.3

申请日：2008-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满 ,  田中壮宗

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板具有基底绝缘层和设置在该基底绝缘层上的导体图案。导体图案包括：在直线区域中，沿着假想的轴线直线状延伸的直线部；在第一弯曲区域中，向基底绝缘层的一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第一弯曲部；和在第二弯曲区域中，向基底绝缘层的另一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第二弯曲部。形成导体图案，使得在印刷电路基板在边界弯曲的情况下，第一弯曲部和第二弯曲部在上下方向不重合。

公开(公告)号：CN101144921A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710142559.8

申请日：2007-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任明彬 ,  李宰汉 ,  孙宜圭 ,  黄仁龙

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/025 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种用于液晶显示(LCD)装置的信号传送件包括电力线，用于接收来自外部源的电能，以及用于驱动设置在传送件或显示装置上的半导体芯片。电力线被弯曲以构成蜿蜒结构，从而可以简单地调整电力线的长度并导致其比由相对较直的结构形成的电力线更长。因此，考虑到芯片和外部源的相对阻抗可以调整电力线的长度，以抑制电力线中的电磁波。这避免了由电磁波导致的噪音生成、信号失真、对半导体芯片的损坏、以及输入互联部的断路，从而提高成品率。

公开(公告)号：CN101114633A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710139123.3

申请日：2007-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  申娜来 ,  李希裼

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  G09F9/00 ,  G09G3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。

公开(公告)号：CN1323393C

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200410089779.5

申请日：2004-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田真司

IPC: G11B7/125 ,  G11B7/22 ,  G11B11/105 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 至少反馈路径(L2，L3)和馈送路径(L1)之一被分成两条路径，并且被划分的反馈路径(L3)和用于馈送信号的馈送路径(L1)形成绞合模式，以利用双绞效应抑制高频的辐射噪声。另一个被划分的反馈路径(L2)降低了直流分量的电阻值，并且降低了总的直流电阻来向该路径馈送足够的电流。

公开(公告)号：CN1287525C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200410028416.0

申请日：2004-03-11

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： A·巴奇 ,  M·库兹门卡 ,  S·穆夫 ,  S·拉格胡拉姆

IPC: H03L7/00 ,  H03L7/06 ,  G11C11/4063

CPC classification number: G11C7/1066 ,  G06F1/10 ,  G11C7/22 ,  G11C7/222 ,  G11C11/4076 ,  H03K5/1506 ,  H03L7/06 ,  H03L7/07 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电路模块，其具有一电路板(50a)、多个位于该电路板上的电路单元(20a至52i)、至少一位于该电路板(50a)上的时钟输入(12a)用以接收一外部时钟信号。该电路模块具有位于该电路板(50a)上的一第一锁相环(PLL)单元(60)，用以基于该外部时钟信号来提供一内部时钟信号给至少第一个该电路单元。此外，该电路模块具有位于该电路板(50a)上的一第二锁相环(PLL)单元(62)，用以基于该外部时钟信号来提供一内部时钟信号给至少第二个该电路单元。

公开(公告)号：CN1855474A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610065198.7

申请日：2006-03-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 米克塔·G·法鲁克 ,  本杰明·V·法萨诺 ,  贾森·L·弗兰克尔 ,  哈维·C·哈梅尔 ,  休尔·D·卡达基阿 ,  戴维·C·朗 ,  弗兰克·L·庞佩奥 ,  萨迪普塔·K·雷

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  G06F21/00 ,  G06F12/14 ,  G06F1/00 ,  H04L9/00

CPC classification number: G06K19/07381 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/576 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种防篡改的集成电路(IC)模块，包括陶瓷基芯片载体，一个或多个连接到该芯片载体的集成电路芯片，以及连接到该芯片载体的覆盖该一个或多个集成电路芯片的帽盖结构。在该芯片载体和该帽盖结构中形成导电栅格结构，该导电结构具有部署在x方向、y方向和z方向上的多条迂回线路。该导电栅格结构配置为检测对该IC模块进行入侵的尝试。

公开(公告)号：CN1838250A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510136198.7

申请日：2005-12-20

Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司

Inventor： 萨特亚·P·阿雅 ,  约翰·T·康特雷拉斯 ,  克拉斯·B·克拉森 ,  西山延昌

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/596 ,  G11B5/60 ,  G11B21/10 ,  G11B21/21 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0253 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明公开了一种用于减小电互连中的串扰和信号损失的方法和设备。该电互连包括叠层。多条信号线路和后续多条线路在叠层的第一成形层中。后续多条线路可以是信号线路或电源线路。叠层具有在第一成形层和第二成形层之间的电介质层。多个蜿蜒图案在叠层的第二成形层中。多个蜿蜒图案与后续图案分隔开。多个蜿蜒图案支承多条信号线路，后续多个图案支承后续多条线路。将多条信号线路与后续多条线路分开支承减小了写对读串扰和信号损失。

公开(公告)号：CN1531841A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN02803755.3

申请日：2002-01-15

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： E·B·赫里什 ,  C·A·米勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H03H7/01 ,  H01P1/04

CPC classification number: H03H7/38 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/075 ,  H03H7/1758 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。

公开(公告)号：CN1149905C

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN96122781.8

申请日：1996-09-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。

公开(公告)号：CN1434988A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN00819117.4

申请日：2000-01-19

Applicant: 弗拉克托斯股份有限公司

Inventor： 卡利斯·普恩蒂·巴利阿达 ,  朱安·曼纽尔·奥卡拉汉·卡斯特拉 ,  吉恩·露易斯·罗扎恩·艾朵阿德 ,  朱安·卡洛斯·考拉多·戈梅斯 ,  努里亚·达夫·尤毕达

IPC: H01P3/02 ,  H01P7/08 ,  H01P1/22

CPC classification number: H01P7/082 ,  H01P1/20381 ,  H01P1/2039 ,  H01P1/227 ,  H01P3/003 ,  H01P3/023 ,  H01P3/026 ,  H01P3/06 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P3/16 ,  H01P7/084 ,  H01P7/086 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明涉及高频电磁电路，特别涉及在平面或准平面基片上制造的高频电磁电路，其中电路在电介质的顶部金属或超导膜上以业内专业人员熟知的任何构型(例如，微带，条带线路，共平面，平行板或缝隙线构型)制模。电路的一部分，诸如特征条带，或所述构型的缝隙以新型空间填充或分形几何图形成形，这允许大大降低电路组件尺寸。能够以这种方式制造微缩传输线，电容器，电感器，电阻器，滤波器及振荡器。