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公开(公告)号：CN102347272A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110264951.6
申请日：2011-07-26
Applicant: 新科金朋有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/00 , H01L23/528
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/48 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0231 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02317 , H01L2224/0235 , H01L2224/02379 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06131 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48175 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H05K2201/09854 , H01L2924/01014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种形成RDL的方法和半导体器件。一种半导体器件具有半导体管芯和形成在该半导体管芯表面上的第一导电层。第一绝缘层形成在半导体管芯的该表面上。第二绝缘层形成在第一绝缘层和第一导电层上。开口形成在第一绝缘层上的第二绝缘层中。第二导电层形成在第一导电层和第二绝缘层上的开口中。沿着第一轴，第二导电层具有小于第一导电层的宽度的宽度。沿着与第一轴垂直的第二轴，第二导电层具有大于第一导电层的宽度的宽度。第三绝缘层形成在第二导电层和第一绝缘层上。
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公开(公告)号：CN101785103B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200880104019.3
申请日：2008-06-27
Applicant: AAC微技术有限公司
Inventor： 彼得·尼尔森
CPC classification number: H05K3/4076 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/42 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。
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公开(公告)号：CN101887891A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010175063.2
申请日：2010-05-14
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 长崎修
CPC classification number: H05K3/3468 , G03G15/80 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09854 , H05K2201/099 , H05K2201/10083 , H05K2201/10689 , H05K2201/1081 , H05K2203/044 , H05K2203/046 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。
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公开(公告)号：CN101790283A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102752.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101730383A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810305118.X
申请日：2008-10-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路板，其上设置有一电子元件，所述电子元件包括有若干与所述印刷电路板的参考层相连的针脚，流经所述若干个针脚的电流不尽相同，所述印刷电路板于邻近电流较小的针脚处设有至少一第一贯孔，于邻近电流较大的针脚处设有至少一第二贯孔，所述第一贯孔的直径大于所述第二贯孔的直径。上述印刷电路板可以使得上述电子元件的每个针脚的电流相对均匀分布。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101365292A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710167142.7
申请日：2007-10-24
Applicant: 合勤科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K2201/0305 , H05K2201/09854 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明公开一种可帮助集成电路散热的印刷电路板结构，包含具有一开口的印刷电路板，且该开口中具有导热材料，该集成电路置于该开口之上，并热连接至该导热材料。该开口可具有特定形状，以使导热材料在填充时可完全填充满该开口，因而获得较佳的散热效能，避免集成电路在运作过程中过热。
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公开(公告)号：CN101352109A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200780001054.8
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101346041A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810136162.2
申请日：2008-07-10
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor： J·R·霍柳基
CPC classification number: H05K3/222 , H05K1/0263 , H05K1/029 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K2201/09645 , H05K2201/09854 , H05K2201/10272 , H05K2201/10363 , H05K2203/0242 , H05K2203/175
Abstract: 可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。
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公开(公告)号：CN100367833C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200510108070.X
申请日：2005-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李承彦
CPC classification number: H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09645 , H05K2201/09854 , H05K2203/0455
Abstract: 一种PCB组件包括主PCB和副PCB，其中，主PCB具有穿过其贯穿地形成的容纳狭缝部件和至少一个位于容纳狭缝部件的侧边的主端子部件，副PCB具有插入到容纳狭缝部件的插入部件，副PCB包括对应于主端子部件设置的副端子部件和沿着副PCB的插入方向在插入部件内形成的通槽。因此，PCB组件将副PCB和主PCB稳定地结合。
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公开(公告)号：CN1934915A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580008526.3
申请日：2005-03-17
Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
Inventor： 卡尔-皮特·奥普特沃格尔 , 迪特马尔·比格尔
CPC classification number: H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/42 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(10)，其具有在印刷电路板(10)中集成的保持装置，用于保持布线电子元件。为此，提供连接孔(12)，用于接受元件的连接导线或引脚(14)。连接孔(12)由两个相邻且部分互相重叠的孔(16，18)形成。在这种情况中，相对于第二孔(18)这样放置第一孔(16)，使得由于孔(16，18)重叠而在连接孔(12)内部中形成脊(20)，脊显示为贯穿连接孔(12)的内部通路的收缩(22)。在这个收缩(22)中，连接导线或引脚(14)被脊(20)可控地牢固卡紧。
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