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公开(公告)号：CN101345226B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810128028.8
申请日：2008-07-09
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 田中直也
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/3405 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10424 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。
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公开(公告)号：CN101253626B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680032048.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/5313 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。
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公开(公告)号：CN101690431A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880021186.1
申请日：2008-04-22
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： G·韦特泽尔
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H05K2201/1034 , H05K2201/10757 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电气组件(10)，其包括电路载体(12)，至少一个电气元件(24)能安装在该电路载体(12)上。电路载体(12)利用注塑材料(32)进行注塑包封。导体线路(30)在注塑材料(32)中的、在电路载体(12)上的触通区域(26)和出口区域(28)之间的埋入长度(52)最大化。
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公开(公告)号：CN101673885A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204069.5
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101543148A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000120.4
申请日：2008-01-17
Applicant: 株式会社理光
Inventor： 丹国广
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/328 , H01R43/0256 , H05K1/113 , H05K3/244 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明公开了一种引线端子结合方法包括：在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及通过点焊将金属板直接结合在金属镀层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101453829A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710195127.3
申请日：2007-11-29
Applicant: 辉达公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4092 , H05K1/117 , H05K2201/0949 , H05K2201/09754 , H05K2201/09781 , H05K2201/1034 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明公开了一种绘图卡、提供替代电源给绘图卡的方法、以及计算机运算装置。特别是，本发明的一个具体实施例公开一种方法，该方法包含根据工业标准总线接口在印刷电路板上配置一组金手指、将电线放置在印刷电路板的中间层内、将该电线的第一末端连接至特定金手指以及将该替代电源连接至该电线的第二末端的步骤，其中该电线的该第二末端为突出于电路板外端的电镀接点。
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公开(公告)号：CN101253627A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
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公开(公告)号：CN1906984A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001491.0
申请日：2005-09-21
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H01M10/42 , H01M2/24 , H01M10/425 , H05K1/113 , H05K3/3405 , H05K3/341 , H05K3/3452 , H05K2201/09572 , H05K2201/099 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0182 , H05K2203/0455 , Y02P70/613
Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。
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公开(公告)号：CN1282244C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN01809032.X
申请日：2001-03-13
Applicant: 莱格西电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K3/0061 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K2201/049 , H05K2201/1034 , H05K2201/10515 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2201/10924 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。
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公开(公告)号：CN1543294A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410043015.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B41N1/248 , H05K3/1225 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2201/10818 , H05K2203/0545
Abstract: 使用本发明的金属掩模实施一种无铅焊膏印刷方法，即通过将金属掩模1放置在电路板2上，该电路板具有以预定图案形成的电极21以连接导线元件6的端部，并沿着金属掩模1的上表面移动印刷滚由此将无铅焊膏印刷到电路板2的电极21的表面上。该方法在电路板2电极21上生产出每一个均具有圆形或椭圆形且设置在导线元件6从电极延伸的方向的两个无铅焊膏图案30a，30a。
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