公开(公告)号：EP0338447A2

公开(公告)日：1989-10-25

申请号：EP89106709.2

申请日：1989-04-14

Applicant: Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH

Inventor： Ohlenburger, Hans

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/244 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0723

Abstract: Zur Wärmeabfuhr von auf einer Leiterplatte montierten Bauelementen ist auf die Leiterplatte (10) eine Kupferschicht (14) aufgebracht und auf diese Kupferschicht (14) eine Schicht (16) aus Reinaluminium aufgavanisiert. Die Leiterplatte (10) ist auf beiden Seiten mit Kupfer- und Reinaluminiumschichten (14,16) versehen, wobei die Bauelemente (12) jeweils auf einer solchen Kupfer- und Reinaluminiumschicht montiert sind. Die Leiterplatte (10) weist im Bereich der Bauelemente (12) Bohrungen (22) auf. Die Kupfer- und Reinaluminiumschicht (14, 16) erstreckt sich über die Innenwandung der Bohrung (22), so daß eine Verbindung (24) zwischen der mit dem Bauelement (12) in Kontakt befindlichen Kupfer- und Reinaluminiumschicht (14,16) und der Kupfer- und Reinaluminiumschicht auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (10) hergestellt ist. Die aufgalvanisierte Reinaluminiumschicht (16) ist im Bereich der Bauteile (12) zur Erzielung einer planen Ober­fläche mechanisch bearbeitet. In der Kupfer- und Rein­aluminiumschicht (14,16) sind Bereiche (18) ausgespart, in denen Lötanschlüsse (20) und Leiterbahnen angeordnet sind.

Abstract translation: 为了从安装在印刷电路板上的部件散发热量，将铜层（14）施加到印刷电路板上，并将纯铝层（16）镀锌到该铜层（14）上。 印刷电路板（10）在两侧设置有铜和纯铝层（14,16），每种情况下的部件（12）安装在这种铜和纯铝层上。 印刷电路板（10）在部件（12）的区域中具有孔（22）。 铜和纯铝层（14,16）在孔（22）的内壁上延伸，使得在铜和纯铝层（14,16）之间产生连接（24），该铝和纯铝层与部件 （12）和在印刷电路板（10）的相对侧上的铜和纯铝层。 镀锌的纯铝层（16）在组件（12）的区域中被机械加工，以实现平坦的表面。 在铜和纯铝层（14,16）中切出区域（18），其中布置有焊料连接（20）和导体轨道。 ... ...

公开(公告)号：EP0276062A2

公开(公告)日：1988-07-27

申请号：EP88300153.9

申请日：1988-01-08

Applicant: TEKTRONIX, INC.

Inventor： Berg, William E.

IPC: H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00014

Abstract: A substrate structure (10) having contact pads (14) is mounted to a circuit board (70) which has pads (74) of con­ductive material exposed at one main face of the board and has registration features (78) which are in predetermined positions relative to the contact pads of the circuit board. The substrate structure (10) is provided with leads (34) which are electrically con­nected to the contact pads (14) of the substrate struc­ture and project from the substrate structure in cantilever fashion. A registration element has a plate portion and also has registration features (78) which are distributed about the plate portion and are engageable with the registration features (76) of the circuit board, and when so engaged, maintain the registration element against movement parallel to the general plane of the circuit board. The substrate structure is attached to the plate por­tion of the registration element so that the leads are in predetermined positions relative to the registration features of the registration element. The registration features of the registration ele­ment are brought into engagement with the registra­tion features of the circuit board, and in this position of the registration element the leads of the substrate structure (34) overlie the contact pads (74) of the circuit board. A clamp member (90) maintains the leads in electrically conductive pressure contact with the contact pads of the circuit board.

Abstract translation: 具有接触焊盘（14）的基板结构（10）安装到电路板（70），电路板（70）具有在板的一个主面处露出的导电材料的焊盘（74），并具有位于预定位置的配准特征（78） 相对于电路板的接触焊盘。 衬底结构（10）设置有引线（34），引线（34）电连接到衬底结构的接触焊盘（14）并以悬臂方式从衬底结构突出。 配准元件具有板部分并且还具有分布在板部分周围并且可与电路板的配准特征（76）接合的配准特征（78），并且当被接合时，保持配准元件抵抗平行于 电路板的一般平面。 衬底结构附着到配准元件的板部分，使得引线相对于配准元件的配准特征处于预定位置。 配准元件的对准特征与电路板的配准特征相配合，并且在配准元件的该位置，衬底结构（34）的引线覆盖电路板的接触焊盘（74）。 夹持构件（90）将引线保持与电路板的接触焊盘的导电压力接触。

公开(公告)号：EP0030167A1

公开(公告)日：1981-06-10

申请号：EP80401428.0

申请日：1980-10-07

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： Val, Christian ,  Vergnolle, Claude

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10477

Abstract: L'invention concerne les moyens de connexions entre des éléments de commande de petites dimensions -circuits intégrés- et des éléments commandés de plus grandes dimensions -têtes d'écriture ou panneau d'affichage-.
Dans le but de réaliser une connectique de multiplexage simple, fiable et ne comportant qu'un seul niveau de conducteurs, le circuit souple (14) sur lequel sont portés les éléments de commande est directement utilisé comme moyen de connexion, et certains conducteurs sont dérivés (22), à la surface des pastilles (12) de semiconducteurs, pour éviter les croisements de liaisons multiplexées.
Application aux dispositifs répétitifs à résistances chauffantes, photodiodes, plasmas, pour têtes de lecture ou écriture, ou pour panneau d'affichage.

Abstract translation: 1.插件和用于微电路的电子控制（12），在具有受控元件（11），在为特征的双向连接复用插座装置做了它包括： - 用于使导体的单级（13，18的柔性电路氢化物（14） ）; - 电子微电路（12），通过所述柔性电路支撑和多个连接的连接到（13）朝向所述控制元件（11）; - 当前合成微电路进料（18）从朝向由微电路发射机胶囊的表面改性其他微电路的第一微电路被分布，并包括一个补充绝缘层的红利（121），其中脱离预先存在连接端子（ 21，微电路（12）和沉积在绝缘层上的金属化条带（22）的红利的表面上，形成向输入端子（21）和每个微电路的输出端（23）之间的桥23）。

公开(公告)号：WO2010062712A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/US2009/062938

申请日：2009-11-02

Applicant: SYMBOL TECHNOLOGIES, INC. ,  DRZYMALA, Mark,

Inventor： DRZYMALA, Mark,

IPC: G06K7/10

CPC classification number: G06K7/10722 ,  G06K7/1096 ,  G06K7/1098 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10477

Abstract: A plurality of imaging modules, each including a solid-state imager mounted on an individual printed circuit board (PCB), is mounted in a reader, such as a bi-optical, dual window, point-of-transaction workstation, for capturing images along different fields of view of diverse targets useful for customer identification, customer payment validation, operator surveillance, and coded indicia. The imaging modules are individually mounted on a motherboard for individual installation at, and individual removal from, the reader.

Abstract translation: 包括安装在单独的印刷电路板（PCB）上的固态成像器的多个成像模块安装在诸如双光学双窗口交易点工作站之类的读取器中，用于捕获图像 沿用于客户识别，客户支付验证，操作员监控和编码标记的不同目标的不同领域。 成像模块分别安装在主板上，用于单独安装，并从读取器单独移除。

公开(公告)号：WO2008090399A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：PCT/IB2007/002063

申请日：2007-07-20

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  BYGDÖ, Hakan ,  HOLMBERG, Per

Inventor： BYGDÖ, Hakan ,  HOLMBERG, Per

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: An electronic device is provided that includes a main printed circuit board (PCB) (16) having a top surface (32), a bottom surface (34), and a hole (36) extending between the top surface and the bottom surface. The electronic device further includes a module PCB (18) having at least one electrical component (22,24) mounted on a top surface (38) of the module PCB, wherein the module PCB is inverted and assembled adjacent the main PCB such that the top surface of the module PCB faces the top surface of the main PCB, and the at least one electrical component extends into the hole. In addition, the electronic device includes a cover (26) on the bottom surface of the main PCB that substantially covers the hole.

Abstract translation: 提供一种电子设备，其包括具有顶表面（32），底表面（34）和在顶表面和底表面之间延伸的孔（36）的主印刷电路板（PCB）（16）。 电子设备还包括具有安装在模块PCB的顶表面（38）上的至少一个电气部件（22,24）的模块PCB（18），其中模块PCB被倒置并组装在主PCB附近，使得 模块PCB的顶表面面向主PCB的顶表面，并且至少一个电气部件延伸到孔中。 此外，电子设备包括在主PCB的底表面上基本上覆盖孔的盖（26）。

公开(公告)号：WO2007119206A3

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/IB2007051297

申请日：2007-04-11

Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  WEEKAMP JOHANNES W ,  SLOB CORNELIS ,  SCHEER JACOB M ,  VAN STRATEN FREERK E

Inventor： WEEKAMP JOHANNES W ,  SLOB CORNELIS ,  SCHEER JACOB M ,  VAN STRATEN FREERK E

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00833 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/035 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117

Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing an electronic assembly (50) comprising an electronic component, a cavity and a substrate which method comprises; -providing an electronic component (10) having a first pattern with a substantially closed configuration; -providing a cover (18) on a surface of the electronic component, which cover together with said surface defines a cavity (20), the closed configuration of the first pattern substantially enclosing the cover at said surface; -providing a substrate (30) having a second pattern with a substantially closed configuration, which closed configuration at least partially corresponds to the closed configuration of the first pattern and comprises a solder pad; -disposing solder material at the solder pad; -positioning the electronic component and the substrate so as to align both the substantially closed configurations of the first and second pattern, while the substrate supports a top surface (28) of the cover; -reflow-soldering the solder material, therewith providing a soldered connection (52) between the first and second pattern. Furthermore the present invention relates to an electronic assembly (50), a cover (18) and a substrate (30).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电子组件（50）的方法，所述电子组件（50）包括电子部件，空腔和基板，所述方法包括： - 提供具有基本上封闭构造的第一图案的电子部件（10） - 提供与所述表面一起覆盖的所述电子部件的表面上的盖子（18）限定空腔（20），所述第一图案的所述封闭构造基本上在所述表面上包围所述盖子; - 提供具有基本封闭构造的第二图案的衬底（30），该封闭构造至少部分对应于第一图案的封闭构造，并且包括焊盘; - 在焊料垫上涂抹焊料; - 定位所述电子部件和所述基板，以便在所述基板支撑所述盖的顶表面（28）的同时对准所述第一和第二图案的所述基本上封闭的构造; - 回流焊接焊料材料，从而在第一和第二图案之间提供焊接连接（52）。 此外，本发明涉及电子组件（50），盖（18）和基板（30）。

公开(公告)号：WO2007110985A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/JP2006/319262

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  西出 充良

Inventor： 酒井 範夫 ,  西出 充良

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 　基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される枠体２０は、（１）絶縁材料からなり、中央に貫通穴２３を有し、基板本体１２の一方主面１２ｂの周縁部に沿って枠状に延在する枠部材２２と、（２）金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０とを有する。接続部材３０は、貫通穴２３を介して対向するように枠部材２２に配置される。接続部材３０の第１片３２と第２片３６は、枠部材２２の貫通穴２３周囲に延在する両主面にそれぞれ露出し、接続部材３０が貫通穴２３を介して対向する方向に延在し、貫通穴２３側の端部が中間片３４の両端にそれぞれ連続する。中間片３４は枠部材２２の内部を貫通する。

Abstract translation: 提供了通过简单的结构解除接合部的热应力和冲击应力的复合基板及其制造方法。 接合到基体（12）的一个主表面（12b）的框体（20）包括：（1）由绝缘材料制成的框架构件，在中心具有通孔（23），并延伸 沿框架的形式，沿着一个主表面（12b）的边缘和（2）多个连接构件（30），每个连接构件（30）通过弯曲金属板形成，并且其中第一件（32）和第二件 （36）与中间件（34）的相应端部连续。 每个连接构件（30）设置在框架构件（22）上，使得第一和第二构件在通孔（23）的两侧彼此面对。 每个连接构件（30）的第一件（32）和第二件（36）在沿着框架件（22）的通孔（23）延伸的两个主表面上露出， 连接构件（30）的第一和第二片在通孔（23）的两侧彼此面对，并且其通孔（23）侧的端部与中间件（34）的各个端部连续， 。 中间件（34）延伸穿过框架件（22）的内部。

公开(公告)号：WO2007043714A9

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：PCT/JP2006320988

申请日：2006-10-16

Applicant: IBIDEN CO LTD ,  ITO SOTARO ,  TAKAHASHI MICHIMASA ,  MIKADO YUKINOBU

Inventor： ITO SOTARO ,  TAKAHASHI MICHIMASA ,  MIKADO YUKINOBU

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109

Abstract: Disclosed is a multilayer printed wiring board wherein a resin insulating layer and a conductor circuit are sequentially formed on another resin insulating layer containing a semiconductor device and the semiconductor device and the conductor circuit are electrically connected through a via hole. In the multilayer printed wiring board, the semiconductor device is placed in a recessed portion formed in the resin insulating layer, and a metal layer for mounting the semiconductor device is formed on the bottom surface of the recessed portion. Also disclosed is a semiconductor device-mounted substrate. In this multilayer printed wiring board, the built-in semiconductor device has an electrical connection through a via hole.

Abstract translation: 公开了一种多层印刷电路板，其中树脂绝缘层和导体电路依次形成在另一个含有半导体器件的树脂绝缘层上，并且半导体器件和导体电路通过通孔电连接。 在多层印刷电路板中，将半导体器件放置在树脂绝缘层中形成的凹部中，并且在凹部的底面上形成用于安装半导体器件的金属层。 还公开了一种半导体器件安装基板。 在该多层印刷电路板中，内置半导体器件通过通孔具有电连接。

公开(公告)号：WO2007042071A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/EP2005/055133

申请日：2005-10-10

Applicant: ALPHASEM AG ,  P.U. SCHIBLI ENGINEERING ,  LOEHKEN, Thomas ,  LICHTENBERG, Claus ,  SCHIBLI, Peter ,  FREI, Andreas

Inventor： LOEHKEN, Thomas ,  LICHTENBERG, Claus ,  SCHIBLI, Peter ,  FREI, Andreas

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76152 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/4664

Abstract: In einer Baugruppe sind ein Halbleiterchip (2) und ein weiteres Bauteil (3), beispielsweise ein starrer oder flexibler Schaltungsträger oder ein Leadframe durch einen Verbindungsstrang (4) miteinander verbunden. Der Verbindungsstrang (4) besteht aus einer elektrisch leitfähigen Masse, die in pastöser oder flüssiger Form auftragbar ist.

Abstract translation: 在一个组件中，半导体芯片（2）和另一构件（3），例如刚性或柔性电路板或通过一个连接串（4）的引线框架连接在一起。 上述连接绳（4）由这是糊状或液体形式可涂布的导电性组合物的。

公开(公告)号：WO2007020842A1

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：PCT/JP2006/315689

申请日：2006-08-08

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  北田 勝久 ,  橋口 淳平 ,  松井 信之 ,  辻本 悦夫

Inventor： 北田 勝久 ,  橋口 淳平 ,  松井 信之 ,  辻本 悦夫

IPC: G09F9/00 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20972 ,  H05K2201/10477

Abstract: A PDP (600) is attached to a conductive substrate (31) through a heat dissipating sheet (60). A first drive circuit substrate (32) is fixed on the conductive substrate (31) by a plurality of conductive supports (34). On one plane of the first drive circuit substrate (32) facing the conductive substrate (31), one or a plurality of electronic components are mounted, and a second drive circuit substrate (40) is attached. A plurality of supporting terminals (43b) of the second drive circuit substrate (40) are connected to the first drive circuit substrate (32), and the first drive circuit substrate (32) is attached to the conductive substrate (31) by the conductive supports (34). Thus, one plane of the second drive circuit substrate (40) is brought into contact with the conductive substrate (31). On the other plane of the second drive circuit substrate (40) facing the first drive circuit substrate (32), one or a plurality of surface mounting components (36) are mounted.

Abstract translation: PDP（600）通过散热片（60）附着在导电基板（31）上。 第一驱动电路基板（32）通过多个导电支撑（34）固定在导电基板（31）上。 在面向导电性基板（31）的第一驱动电路基板（32）的一个平面上，安装有一个或多个电子部件，并且安装有第二驱动电路基板（40）。 第二驱动电路基板（40）的多个支撑端子（43b）与第一驱动电路基板（32）连接，第一驱动电路基板（32）通过导体 支持（34）。 因此，第二驱动电路基板（40）的一个平面与导电基板（31）接触。 在面向第一驱动电路基板（32）的第二驱动电路基板（40）的另一平面上安装有一个或多个表面安装部件（36）。