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    SUBSEA CONTROL SYSTEM
    151.
    发明申请
    SUBSEA CONTROL SYSTEM 审中-公开
    SUBSEA控制系统

    公开(公告)号：WO2012041529A1

    公开(公告)日：2012-04-05

    申请号：PCT/EP2011/051676

    申请日：2011-02-04

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KRISTIANSEN, Karstein ,  VOLENT, Kjetil Zsolt

    Inventor： KRISTIANSEN, Karstein ,  VOLENT, Kjetil Zsolt

    IPC: H05K3/30 ,  H05K7/12 ,  H05K7/10 ,  H05K1/14

    CPC classification number: G06F1/16 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10606

    Abstract: The invention is directed to a subsea control system (1) with a computer unit (2), the computer unit (2) comprising a printed circuit board (3) that contains a central processing unit (4) and the computer unit (2) comprising a socket (5) for holding at least one memory card (6), whereby the computer unit (2) has a screw hole (7) and that a wedged plate (8) is fixed above at least a part of the socket (5) by a screw (9) which is screwed into the screw hole (7) for fixing the at least one memory card (6) placed in the socket (5).

    Abstract translation: 本发明涉及具有计算机单元（2）的海底控制系统（1），所述计算机单元（2）包括包含中央处理单元（4）和所述计算机单元（2）的印刷电路板（3） 包括用于保持至少一个存储卡（6）的插座（5），由此所述计算机单元（2）具有螺钉孔（7），并且楔形板（8）固定在所述插座的至少一部分上 5）通过螺钉（9）拧入螺钉孔（7）中，用于固定放置在插座（5）中的至少一个存储卡（6）。

    多ピース基板の製造方法、及び多ピース基板
    152.
    发明申请
    多ピース基板の製造方法、及び多ピース基板 审中-公开
    制造多层基板的方法和多层基板

    公开(公告)号：WO2010140270A1

    公开(公告)日：2010-12-09

    申请号：PCT/JP2009/068622

    申请日：2009-10-29

    Applicant: イビデン株式会社 ,  矢田 隆啓

    Inventor： 矢田　隆啓

    IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

    Abstract: 　多ピース基板の製造方法が、ピース部（１２ａ）とは別の製造パネルにフレーム部（１１ｂ）を形成することと、ピース部（１２ａ）の良否を検査し、良品ピースを選別することと、フレーム部（１１ｂ）及びピース部（１２ａ）の少なくとも一方の端部に、欠け部（１３２ａ）を形成することと、欠け部（１３２ａ）を介して対向するようにフレーム部（１１ｂ）とピース部（１２ａ）とを配置し、仮固定することと、仮固定された状態において欠け部（１３２ａ）により形成される受け皿（１３２）に接着剤（１６）を注入することと、受け皿（１３２）に注入された接着剤（１６）を硬化することによりフレーム部（１１ｂ）にピース部（１２ａ）を接続することと、を含む。

    Abstract translation: 一种多片基板的制造方法，其特征在于，包括：在与所述片部（12a）不同的制造面上形成框部（11b）的工序; 检查片段（12a）是否可接受并对可接受片段进行分类的步骤; 在所述框架部分（11b）的端部和/或所述件部分（12a）的端部上形成切屑部分（132a）的步骤; 将框架部分和片部分（12a）临时固定在一起，使得框架部分和片部分之间彼此面对切口部分（132a）; 在临时固定状态下将粘合剂（16）施加到由切屑部分（132a）形成的接收凹部（132）的步骤; 以及通过使施加到接收凹部（132）的粘合剂（16）硬化来将片部分（12a）连接到框架部分（11b）的步骤。

    回路基板及びこれを備えた電子装置
    153.
    发明申请
    回路基板及びこれを備えた電子装置 审中-公开
    电路板和电子设备提供

    公开(公告)号：WO2010103901A1

    公开(公告)日：2010-09-16

    申请号：PCT/JP2010/052499

    申请日：2010-02-19

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  加藤 登

    Inventor： 加藤　登

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

    CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/02 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

    Abstract: 　電子装置への取付けの際に、実装された電子部品が外れることを抑制できる。　回路基板（１０ａ）は、電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる基板本体（１２）により構成されている。基板本体（１２）は、チップ部品（５０）が実装される実装領域（Ｅ１）と、電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域（Ｅ３）であって、実装領域（Ｅ１）よりも変形しやすい構造を有している固定領域（Ｅ３）と、を有している。

    Abstract translation: 所公开的装置减少了在安装在电气装置中被移动的安装的电气部件的发生。 电路板（10a）安装在电气设备中，并且配置有由柔性材料构成的主衬底（12）。 主基板（12）具有安装有芯片部件（50）的安装区域（E1）和与电气装置中设置的附接部件接触的附接区域（E3），其具有更容易的结构 变形比安装区域（E1）。

    プリント基板ユニットおよび電子機器
    154.
    发明申请
    プリント基板ユニットおよび電子機器 审中-公开
    印刷电路板和电子设备

    公开(公告)号：WO2009050779A1

    公开(公告)日：2009-04-23

    申请号：PCT/JP2007/070109

    申请日：2007-10-15

    Applicant: 富士通株式会社 ,  高尾 和明

    Inventor： 高尾 和明

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  H05K3/301 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

    Abstract: 　プリント基板（２２）には例えばモジュール基板（２６）が装着される。モジュール基板（２６）は一端でソケット（２３）に支持される。ソケット（２３）から所定の距離を隔てて固定部材（３１）が配置される。固定部材（３１）には、プリント基板（２２）の表面に平行に水平移動自在に可動部材（３２）が連結される。モジュール基板（２６）の他端は可動部材（３２）に受け止められる。その結果、たとえプリント基板（２２）上でソケット（２３）と固定部材（３１）との相対位置がずれても、可動部材（３２）の水平移動に基づきモジュール基板（２６）の他端は確実に可動部材（３２）に支持される。しかも、ねじ（２９）の働きでモジュール基板（２６）の水平移動および垂直移動は規制される。モジュール基板（２６）は可動部材（３２）に確実に固定される。プリント基板（２２）からモジュール基板（２６）の脱落は確実に回避される。

    Abstract translation: 例如，模块基板（26）安装在印刷板（22）上。 模块基板（26）的一端由插座（23）支撑。 固定构件（31）被放置在远离插座（23）的预定距离处。 可移动构件（32）联接到固定构件（31）以平行于印刷板（22）的表面水平移动。 模块基板（26）的另一端被可动部件（32）卡住，结果，即使插座（23）和固定部件（31）的相对位置在印刷电路板 （22），根据可动构件（32）的水平移动，模块基板（26）的另一端可靠地由可动构件（32）支撑。 此外，模块基板（26）的水平运动和垂直运动由螺钉（29）控制。 模块基板（26）可靠地固定在可动件（32）上。 可靠地防止模块基板（26）从印刷板（22）意外地脱离。

    MODUL FÜR EINE INTEGRIERTE STEUERELEKTRONIK MIT VEREINFACHTEM AUFBAU
    155.
    发明申请
    MODUL FÜR EINE INTEGRIERTE STEUERELEKTRONIK MIT VEREINFACHTEM AUFBAU 审中-公开
    模块用于简化结构集成的电子控制

    公开(公告)号：WO2009033890A1

    公开(公告)日：2009-03-19

    申请号：PCT/EP2008/060227

    申请日：2008-08-04

    Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl ,  PREUSCHL, Thomas ,  ROBIN, Hermann-Josef

    Inventor： LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl ,  PREUSCHL, Thomas ,  ROBIN, Hermann-Josef

    IPC: H05K5/06 ,  H05K1/14 ,  B60R16/023

    CPC classification number: H05K5/069 ,  B60R16/0239 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4691 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49002

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Gehäusekonzept 1 für eine integrierte Steuerungselektronik mit einem Gehäuseboden 2, einem Schaltungsträger 4 bestückt mit elektronischen Bauteilen 12 der zentralen Steuerungselektronik 12 und einer Signal- und Stromverteilungskomponente 5 als elektrischer Verbindung zwischen der zentralen Steuerungselektronik 12 und peripheren Komponenten, wobei der Gehäuseboden 2 wannenförmig ausgestaltet ist, darin der Schaltungsträger 4 für die elektronischen Bauteile 12 der zentralen Steuerungselektronik derart angeordnet ist, dass er durch Kontaktstellen 9 auf mindestens einem nach oben gebogenen Randbereich 7 elektrisch mit der darüber angeordneten Signal- und Stromverteilungskomponente 5 verbunden werden kann, und wobei der Gehäuseboden 2 umlaufend ebenfalls mit der Signal- und Stromverteilungskomponente 5 verbunden werden kann.

    Abstract translation: 本发明涉及一种壳体概念1用于与壳体基部2的集成控制电子元件，电路基板4安装有电子部件的中央控制电子装置12的12和中央控制电子装置12和周边部件之间的电连接的信号和功率分配部件5​​，其特征在于，所述壳体基部2 被槽状的设计，在电路基板4的电子元件的中央控制电子器件12被布置成使得它可被电通过接触点9上的上覆信号和配电部件5的至少一个向上弯曲的边缘部分7相连接，并且其中，所述 壳体基体2可被连接到信号和配电部件5也在圆周。

    VERBINDUNG VON ZWEI LEITERPLATTEN ODER FLACHBAUGRUPPEN MITTELS MECHANISCHER VERRIEGELUNG
    158.
    发明申请
    VERBINDUNG VON ZWEI LEITERPLATTEN ODER FLACHBAUGRUPPEN MITTELS MECHANISCHER VERRIEGELUNG 审中-公开
    两块电路板或印刷电路板通过机械锁扣连接

    公开(公告)号：WO2007036181A1

    公开(公告)日：2007-04-05

    申请号：PCT/DE2005/001758

    申请日：2005-09-30

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DOTZLER, Christian ,  GEITNER, Manuel ,  PFITZNER, Klaus ,  SCHATZ, Wolfgang

    Inventor： DOTZLER, Christian ,  GEITNER, Manuel ,  PFITZNER, Klaus ,  SCHATZ, Wolfgang

    IPC: H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/1446

    Abstract: Die Erfindung betrifft Leiterplatten (1) mit mindestens einem Verbindungshaken (2) oder mindestens einer Verbindungsausnehmung (3) zur Herstellung einer mechanischen Verbindung von mindestens zwei Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen. Diese mechanische Verbindung hält, in Erfüllung der Aufgabe der Erfindung, einer erhöhten mechanischen Belastung wie z.B. Schwing- und/oder Schockbeanspruchungen stand und ist somit insbesondere für einen Einsatz in der Robotik optimal geeignet . Erreicht wird dies durch die speziell geformten Verbindungshaken (2) im Zusammenspiel mit den dazu passenden Verbindungsausnehmungen (3) , durch die die Leiterplatten nach dem Durchstecken der Haken durch die Ausnehmung mittels Verschieben der Leiterplatten gegeneinander zu einer stabilen formschlüssigen Verbindung zusammengefügt werden.

    Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板（1）具有至少一个连接钩（2）或用于生产至少两个印刷电路板或印刷电路板的机械连接的至少一个联接槽（3）。 保持该机械连接，在本发明中，该对象的实现增加的机械应力如例如 因此振动和/或冲击的应力，并且理想地适用于特别是用于在机器人的使用。 这是通过特殊形状的连接钩（2）结合所述匹配连接凹部（3），通过该电路板通过由以稳定的形状配合连接移位抵靠彼此板插入通过所述开口后勾连接在一起来实现的。

    TELECOMMUNICATIONS MODULES AND METHODS OF INSTALLING AND HANDLING SAME
    160.
    发明申请
    TELECOMMUNICATIONS MODULES AND METHODS OF INSTALLING AND HANDLING SAME 审中-公开
    电信模块及其安装和处理方法

    公开(公告)号：WO2006076292A2

    公开(公告)日：2006-07-20

    申请号：PCT/US2006000677

    申请日：2006-01-09

    Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO ,  KORUSCHOWITZ AXEL ,  BUND CHRISTINE B ,  BAUER MANFRED ,  DENTER FRIEDRICH W

    Inventor： KORUSCHOWITZ AXEL ,  BUND CHRISTINE B ,  BAUER MANFRED ,  DENTER FRIEDRICH W

    CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K7/1402 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0271

    Abstract: A functional module (10) in the field of telecommunications is fittable to a telecommunications module and comprises at least one flexible handle (12) on at least one side (18, 20) thereof. A method of installing and/or handling a functional module in the field of telecommunications comprises the steps of: - releasably fitting the functional module comprising at least one flexible release handle to a telecommunications module comprising at least one contact for the connection of a wire therewith, - grasping the handle of the functional module, - applying a pulling force to the handle to thereby remove the functional module from the telecommunications module.

    Abstract translation: 电信领域中的功能模块（10）可装配到电信模块，并且在至少一个侧面（18,20）上包括至少一个柔性手柄（12）。 一种在电信领域中安装和/或处理功能模块的方法包括以下步骤： - 将包括至少一个柔性释放手柄的功能模块可释放地装配到电信模块，该电信模块包括至少一个用于将线连接的触点 - 抓住功能模块的把手， - 将拉力施加到手柄，从而从电信模块移除功能模块。

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