公开(公告)号：CN101903061B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200780102019.5

申请日：2007-12-18

Applicant: 住友电木株式会社 ,  大石英人

Inventor： 大石英人 ,  坂口幸彦

IPC: A61M25/00 ,  A61B17/34 ,  A61J15/00

CPC classification number: A61M25/0662 ,  A61B1/00082 ,  A61B1/00154 ,  A61B17/3403 ,  A61B17/3415 ,  A61B2017/3413 ,  A61B2090/3925 ,  A61M25/1011 ,  A61M2025/1013

Abstract: 本发明提供一种带穿刺用球囊的导管，其用于安全、可靠地确保用来经皮地接近体内的路径，且研究改良使得在通过穿刺针穿刺球囊时，能够确保更深的穿刺量。在前端侧表面具备球囊(2)的本体管(1)，具有从后端贯通到前端的内窥镜插入用的主腔(5)、和与所述球囊(2)内进行气液流通的副腔(6)，在所述主腔(5)的后端具备内窥镜插入部，在所述副腔(6)的后端具备所述球囊(2)的膨胀以及收缩的操作用连接器(3)，将所述前端侧表面的球囊设为外球囊(2)，并且，在位于该外球囊(2)的内部的本体管(1)的壁面形成穿刺针(22)足以通过的针插通孔，通过具有膨胀性的密封材料气密地封闭该孔，将该密封材料设为内球囊(9)，将内球囊形成为在使所述外球囊(2)膨胀了时，内球囊(9)因外球囊(2)的内压而从所述针插通孔向主腔(5)的内部侧鼓出，能够使穿刺针(22)的前端刺入到该鼓出部内。

公开(公告)号：CN102753260A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180009628.2

申请日：2011-02-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 住吉孝文 ,  柴田洋志

IPC: B01J2/00 ,  C01B33/18 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: C01B33/18 ,  B01J2/006 ,  C01P2004/61 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 粒子制造装置1，包括使处理液附着到无机粒子表面的处理室3、与处理室3下游侧连通、使粉末材料与空气分离的腔室4、具有供给部5及供给装置6等、将粉末材料供给到处理室3内的粉末材料供给手段50和具有喷嘴7、泵8、供给装置9及高压空气发生装置11等、将处理液以液滴喷雾到刚供给到处理室3内后的粉末材料上的处理液喷雾手段70。处理室3的容积优选设定成较腔室4的容积小。

公开(公告)号：CN102696102A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080040403.9

申请日：2010-09-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 米山正洋 ,  川田政和 ,  高桥丰诚 ,  出岛裕久 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体晶片接合体的制造方法，包括：准备隔片形成用膜的工序，其中，所述隔片形成用膜具有片状支承基材和设置在该支承基材上的具有感光性的隔片形成层；将所述隔片形成层粘贴于半导体晶片的一侧面上的工序；通过对所述隔片形成层进行曝光、显影而进行图案化，从而形成隔片，并且去除所述支承基材的工序；以及在上述隔片的曾经与上述支承基材相接触的部分，以被包含于该部分内侧的方式，接合透明基板的工序。由此，可制造出通过隔片均匀且可靠地接合半导体晶片和透明基板而成的半导体晶片接合体。

公开(公告)号：CN101973146B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201010279152.1

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B32B15/08 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。

公开(公告)号：CN102686996A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080052836.6

申请日：2010-11-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西川敦准

IPC: G01N11/04 ,  B29C45/27 ,  B29C45/76

CPC classification number: G01N11/04 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/37 ,  B29C45/7646 ,  B29K2101/10 ,  B29L2031/3425 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供一种流动特性测定用金属模具及流动特性测定方法，其中，流动特性测定用金属模具是一种用于通过将作为被测物的树脂组合物注入到设在金属模具上的流路中来测定树脂组合物的流动特性的流动特性测定用金属模具，其特征在于，流路截面形状中从截面重心到轮廓线的最小距离在0.02mm以上、0.4mm以下，流动特性测定方法的特征在于，将作为被测物的树脂组合物注入到流动特性测定用金属模具的流路中，使其向一个方向流动，求出树脂组合物从流动起点到终点的流动距离，作为流动长度。

公开(公告)号：CN101636463B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880008769.0

申请日：2008-10-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  大久保光

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体用粘着剂组合物，其含有填充材料粒子(A)、热固化性树脂(B)和具有下述式(1)所表示的硫醚键的化合物(C)，上述化合物(C)是下述化合物中的任一者：化合物(C1-1)，是具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)，且以通过高效液相色谱法所测量的具有二硫醚键的化合物所引起的波峰面积相对于具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)的全波峰面积的比例计算，具有二硫醚键的化合物的含有率是15％以上；化合物(C2)，具有上述硫醚键和羟基；及，具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)和具有上述硫醚键和羟基的化合物(C2)，-(S)n- (1)式(1)中，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN102576712A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080046533.3

申请日：2010-10-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  出岛裕久 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/21 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的树脂组合物是在半导体晶片(101′)与透明基板(102)之间设置俯视状态下呈格状的隔片(104)时使用，由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的构成材料所构成，当通过隔片(104)对半导体晶片(101′)和透明基板(102)进行接合时，在其俯视状态下的基本整个面上形成隔片(104)，然后，将半导体晶片(101′)调整为1/5的厚度时的翘曲的大小为3000μm以下。另外，优选半导体晶片接合体2000在加工前的翘曲大小为500μm以下、并且在其加工后的翘曲增大率为600％以下。

公开(公告)号：CN102549102A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080044189.4

申请日：2010-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中马敏秋 ,  冈田亘 ,  键本奉广

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3478 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01R13/03 ,  H05K3/305 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种导电连接材料，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。本发明还提供使用该导电连接材料的端子间的连接方法和连接端子的制造方法。通过使用本发明的导电连接材料，能够在连接端子之间获得良好的电连接以及在相邻端子之间获得高绝缘可靠性。

公开(公告)号：CN101646720B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880010289.8

申请日：2008-03-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亮一

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/161 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31786

Abstract: 根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含：板状基材；用以覆盖所述板状基材正面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成，或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别识别。

公开(公告)号：CN101044185B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200580023088.8

申请日：2005-05-10

Applicant: 普罗梅鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 伊藤洋 ,  埃德蒙德·埃尔斯 ,  克里斯·阿帕纽斯 ,  马特·阿帕纽斯 ,  罗伯特·希克 ,  楠木淳也

IPC: C08G61/00

CPC classification number: C08F232/08 ,  C08F216/1416 ,  C08G61/06 ,  G03F7/0382

Abstract: 本发明提供一种乙烯基加聚物组合物，形成这种组合物的方法，使用这种组合物形成微电子和光电器件的方法。这种组合物包括的乙烯基加聚物包括具有衍生于降冰片烯型单体的两种或多种有区别类型的重复单元的聚合物骨架，所述单体独立地选自式I的单体：其中X，m，R1，R2，R3和R4按文中所定义的，和其中第一类型的重复单元衍生于缩水甘油醚取代的降冰片烯单体，第二类型的重复单元衍生于芳烷基取代的降冰片烯单体。