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公开(公告)号：KR1020100082181A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：KR1020090001545
申请日：2009-01-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J109/02 , C09J163/00
Abstract: PURPOSE: A heat resistant adhesive composition is provided to have excellent adhesive force and workability, to obtain enough heat resistance when electronic parts are combined on a lead frame of a semiconductor device, and to obtain high reliability at a high temperature. CONSTITUTION: A heat resistant adhesive composition includes 1-400 parts by weight of an epoxy resin, 1-200 parts by weight of a phenolic resin, 0.01-50 parts by weight of an antioxidant, 0.01-10 parts by weight of an anticorrosive agent, 0.01-50 parts by weight of a hardener, and 0.001-10 parts by weight of a curing accelerator. The acrylonitrile butadiene rubber has the content of a carboxylic group of 0.1-10.0 weight%.
Abstract translation: 目的：提供耐热粘合剂组合物以具有优异的粘合力和可加工性，以在电子部件组合在半导体器件的引线框架上时获得足够的耐热性，并在高温下获得高可靠性。 构成：耐热粘合剂组合物包含1-400重量份的环氧树脂，1-200重量份的酚醛树脂，0.01-50重量份的抗氧化剂，0.01-10重量份的防腐剂 ，0.01-50重量份的硬化剂和0.001-10重量份的固化促进剂。 丙烯腈丁二烯橡胶的羧基含量为0.1-10.0重量％。
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公开(公告)号：KR1020100072905A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：KR1020080131451
申请日：2008-12-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a lead frame and a lead frame thereof are provided to improve the reliability of a wire bonding and prevent surface corrosion of a Copper lead frame by controlling a resin bleed-out phenomenon during a die bonding process. CONSTITUTION: A pattern of a Copper lead frame is formed. The copper lead frame is washed. The inner lead domain of the copper lead frame is silver-plated. A self assembly molecule layer is printed on the surface of the copper lead frame(4). The self assembly molecule is the self assembly monomer of Alkane thiol.
Abstract translation: 目的：提供引线框架及其引线框架的制造方法，以通过在管芯接合工艺期间控制树脂渗出现象来提高引线接合的可靠性并防止铜引线框架的表面腐蚀。 构成：形成铜引线框的图案。 铜引线框架被洗涤。 铜引线框架的内引线域镀银。 自组装分子层印刷在铜引线框架（4）的表面上。 自组装分子是烷烃硫醇的自组装单体。
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公开(公告)号：KR1020100046463A
公开(公告)日：2010-05-07
申请号：KR1020080105309
申请日：2008-10-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: A high adhesive sheet for semiconductor package singulation is provided to prevent a package from being lost or damaged by firmly gripping the package in a cutting process even though the package is small and thick. CONSTITUTION: One side of a base film(1) is processed with a corona. An adhesive layer(2) is coated on the base film processed with the corona. An adhesive compound includes an acryl based polymer, acrylate oligomer, a photo-initiator, a hardener, an adhesive resin, and a leveling agent. The thickness of the adhesive layer is 15 to 35 um.
Abstract translation: 目的：提供用于半导体封装分割的高粘合片，以防止封装在切割过程中通过牢固地夹紧封装而损失或损坏，即使封装较小而厚。 构成：基膜（1）的一面用电晕处理。 将粘合剂层（2）涂覆在用电晕处理的基膜上。 粘合剂包括丙烯酸类聚合物，丙烯酸酯低聚物，光引发剂，硬化剂，粘合剂树脂和流平剂。 粘合剂层的厚度为15〜35μm。
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公开(公告)号：KR1020090001039A
公开(公告)日：2009-01-08
申请号：KR1020070065102
申请日：2007-06-29
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: A shielding filter for plasma display panel is provided to reduce its thickness by simplifying a shielding filter structure and efficiently shield electromagnetic waves, near infrared rays and neon lights. A filter formed in a front side of a PDP panel blocks electromagnetic waves, near infrared rays and neon light which are income from the PDP panel. The filter comprises an electromagnetic wave shielding layer and reflection barrier layer(252). The electromagnetic wave shielding layer is made of a metal mesh(242) and a bonding layer(261). Conductive material is formed in a mesh type so that the metal mesh blocks the electromagnetic wave. The bonding layer has a blocking function for blocking near infrared rays and neon light within the bonding layer for bonding the metal mesh and transparent supporting body(241). The reflection barrier layer is coated in one-side of the electromagnetic wave shielding layer, and blocks reflection of light applied from the outside. An adhesion layer(260) is formed in the other side of the electromagnetic wave shielding layer, and facilitates adhesion with the PDP panel.
Abstract translation: 提供了一种用于等离子体显示面板的屏蔽滤波器，通过简化屏蔽滤波器结构并有效地屏蔽电磁波，近红外线和霓虹灯来减小其厚度。 形成在PDP面板的前侧的过滤器阻挡从PDP面板收入的电磁波，近红外线和氖光。 滤波器包括电磁波屏蔽层和反射阻挡层（252）。 电磁波屏蔽层由金属网（242）和接合层（261）制成。 导电材料以网状形成，使得金属网阻挡电磁波。 接合层具有用于阻挡接合层内的近红外线和氖光的粘合功能，用于粘合金属网和透明支撑体（241）。 反射阻挡层被涂覆在电磁波屏蔽层的一侧，并且阻止从外部施加的光的反射。 在电磁波屏蔽层的另一侧形成粘合层（260），便于与PDP面板的粘合。
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公开(公告)号：KR100802559B1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：KR1020060072190
申请日：2006-07-31
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J113/00 , C09J163/00 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 커버레이 필름용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버레이 필름에서 요구되는 접착력, 흐름성, 내열성 및 절연성 등의 요구 특성을 모두 충족하는 커버레이 필름용 접착제 조성물에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 절연성 필름, 접착제 및 이형필름이 적층되는 커버레이 필름용 접착제 조성물로서, 상기 접착제 조성물은 (a) 카르복실기가 1~20 중량% 포함된 NBR, (b) 1분자 당 2개 이상의 에폭시기를 가지는 다관능성 에폭시 수지, (c) 1분자 당 2개 이상의 에폭시기를 가지는 브롬화 에폭시 수지, (d) 아민계 또는 산무수물계 경화제 및 (e) 무기 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
접착제, 커버레이필름, 카르복실기, NBR, 다관능성 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 경화제, 무기 입자-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100717942B1
公开(公告)日：2007-05-11
申请号：KR1020020081112
申请日：2002-12-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08G63/183
Abstract: 본 발명은 각종 플라스틱 용기류 또는 봉상(棒狀)의 성형품등을 제조할 때에 열수축 후 용기의 변형이나 단부의 접힘, 수축반, 수축후 주름의 발생, 뒤틀림등의 결점이 전혀 발생하지 않는 수축 마무리성이 우수한 열수축성 폴리에스테르 필름에 관한 것으로, 에틸렌테레프탈레이트 반복단위가 30∼94몰%이고, 2-메틸 프로필렌테레프탈레이트 반복단위가 3∼40몰%이며, 프로필렌테레프탈레이트 반복단위가 3∼30몰%로 이루어지는 폴리에스테르계 필름으로서, 100℃의 열풍중에서 필름의 길이방향 및 폭방향 중 적어도 어느 한쪽 방향의 열수축율이 30%를 초과하고, 그 방향과 직교되는 방향의 열수축율이 10% 미만인 것을 특징으로 하는 수축 마무리성이 우수한 열수축성 폴리에스테르계 필름으로, 본 발명의 열수축성 폴리에스테르 필름은 용기 피복용, 라벨용 등으로 사용했을 경우, 단부의 접힘, 수축반의 발생, 수축후 주름의 발생, 뒤틀림 발생등이 전혀 없고, 중합반응에 있어 생산성 향상을 기할 수 있는 새로운 열수축성 폴리에스테르계 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020070047863A
公开(公告)日：2007-05-08
申请号：KR1020050104669
申请日：2005-11-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/06 , C09J163/00
CPC classification number: C09J11/06 , C09J9/00 , C09J133/04
Abstract: 본 발명은 우수한 신뢰성과 자외선 흡수성을 구비한 감압성 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 투과율이 90% 이상, Haze가 1%미만, 380nm이하 파장대에서 UV Visible Spectrometer 측정시 투과율이 3% 미만의 특성을 나타내어 투명성 및 자외선 흡수성이 우수하며 내열내습성이 우수하여 열이나 습기에 의한 변화가 매우 적어 접착제로서 신뢰성이 우수한 등의 효과가 있고 비교적 간단하면서도 경제적으로 제조될 수 있는 우수한 신뢰성과 자외선 흡수성을 구비한 감압성 접착제 조성물에 관한 것이다.
접착제, UV흡수제, 감압성, 투과율, 내열내습성-
公开(公告)号：KR100688256B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020050108279
申请日：2005-11-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , C09J133/08
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公开(公告)号：KR100618953B1
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：KR1020050000710
申请日：2005-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C07F7/18
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 술폰산 염(sulfonic acid salt)을 포함하는 실란계 화합물로 이루어진 대전방지제 및 이를 폴리에스테르 기재 필름의 일면 또는 양면에 도포하여 제조된 대전방지성 및 비전사성이 우수한 대전방지 필름에 관한 것이다.
본 발명의 대전방지 필름은 정전기에 의한 필름 표면의 이물질 부착과 필름부착물의 손상이 억제되고, 필름의 대전방지층 표면이 압착되는 경우에도 대전방지층이 전사되거나 이탈되지 않는다.
(상기 화학식에서, R, R' 및 M
+ 는 명세서 내에서 정의한 바와 같다.)
비전사, 대전방지제, 술폰산 염, 실란계, 기재 필름-
公开(公告)号：KR100553182B1
公开(公告)日：2006-02-21
申请号：KR1020040007135
申请日：2004-02-04
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08J5/18
Abstract: 본 발명은 플라스틱 보틀, 유리병, 건전지 포장용, 여러개의 용기를 집적 포장하는 용도 등으로 사용되는 열 수축성 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 특히 사용시 수축 특성이 우수하고, 대전방지성 및 융착방지성이 우수한 열수축성 필름을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위한 일 방법으로 아미노기를 지닌 특정형태의 실리콘 수지와 대전방지성을 지닌 천연의 또는 합성의 층상 실리케이트 무기입자가 함유된 수분산액을 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 도포한 것을 특징으로 하는 열수축 폴리에스테르 필름을 제시한다.
열수축, 폴리에스테르, 실리콘수지
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