公开(公告)号：KR100648041B1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：KR1020050063675

申请日：2005-07-14

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서문석 ,  신진국 ,  이철승 ,  김성현 ,  최영진 ,  이경일 ,  조진우

IPC: G11B9/14

Abstract: An information storage device is provided to achieve the storage of information in the tera-bit range by manufacturing media using a spin-coated polymer thin film, a phase transition layer, or a ferroelectric thin film. An information storage device is configured to read and write information using media(210) formed on a silicon substrate(220). The media are formed of a polymer thin film, a phase transition layer, a dielectric/ferroelectric thin film, or a conductive transition oxide thin film. The information storage device has an atomic microscopic cantilever including a cantilever support, a cantilever arm, a probe(150), a metal layer(160) formed on the cantilever support, a channel formed below the probe, a source(180), a drain(190), and a gate(200) formed between the source and drain.

Abstract translation: 提供信息存储装置以通过使用旋涂聚合物薄膜，相变层或铁电薄膜制造介质来实现在四比特范围内的信息存储。 信息存储装置被配置为使用形成在硅衬底（220）上的介质（210）读取和写入信息。 介质由聚合物薄膜，相变层，电介质/铁电薄膜或导电过渡氧化物薄膜形成。 该信息存储装置具有包括悬臂支撑，悬臂，探针（150），形成在悬臂支撑上的金属层（160），形成在探针下方的通道，源（180）， 漏极（190）以及在源极和漏极之间形成的栅极（200）。

公开(公告)号：KR100603244B1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：KR1020040059941

申请日：2004-07-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이경일 ,  조진우 ,  김성현 ,  최영진 ,  서문석 ,  이철승 ,  신진국

IPC: G11B9/14

Abstract: 본 발명은 탐침형 정보저장장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 외부 진동에 대한 영향을 최소화할 수 있는 휴대용 정보저장장치에 관한 것이다.
본 발명의 탐침형 정보저장장치는 탐침 어레이, 신호처리부, 매체 및 구동기로 이루어진 탐침형 정보저장장치에 있어서, 상기 탐침 어레이와 신호처리부를 외부 케이스에 연결하기 위한 탐침부 스프링 및 상기 매체와 구동기를 외부 케이스에 연결하기 위한 구동부 스프링으로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 탐침형 정보저장장치는 탐침부와 매체부 주위에 스프링을 부가함으로써, 외부 진동에 대한 영향을 최소화할 수 있어 휴대용 정보저장장치로의 사용이 가능하고, 종래의 질량 보상 방법에 비해 기록 면적을 높일 수 있는 장점이 있으며, 탐침부와 매체부 사이의 진동이 줄어들기 때문에 신호대 잡음비가 높아져 고속화 또는 대용량화가 가능한 효과가 있다.
탐침, 스프링, 저장, 매체, 구동

公开(公告)号：KR100561705B1

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：KR1020040045423

申请日：2004-06-18

Applicant: 전자부품연구원 ,  (주) 영진아스텍

Inventor： 조진우 ,  이해식

IPC: G03F1/68 ,  G03F7/26

Abstract: 본 발명은 전도성 기판에 액상감광막(LPR)을 도포하는 단계와, 광리소그라피를 사용하여 상기 액상감광막을 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝된 감광막이 테이퍼 형상을 지니도록 베이킹하는 단계와, 전주도금 (electroplating)하여 Ni 금속층을 형성하는 단계와, 상기 Ni 금속층 위에 Ni 합금층을 형성하는 단계와, 상기 Ni 금속층 및 Ni 합금층을 상기 전도성 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 Ni 전주도금법을 이용한 금속마스크 제작방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 기존의 방식으로는 구현하기 어려운 0.33 mm 피치 이하의 높은 정밀도를 가지며 동시에 표면을 강화시켜 신뢰성 향상 및 제품 수명 연장이 가능한 금속 마스크를 제작할 수 있다.
금속 마스크, 액상감광막, 전주도금, 패터닝,

公开(公告)号：KR1020040042672A

公开(公告)日：2004-05-20

申请号：KR1020020071252

申请日：2002-11-15

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 정석원 ,  조진우 ,  박효덕

IPC: G02B6/12

Abstract: PURPOSE: A package module of an optical waveguide device by using a passive alignment device and a method for manufacturing the same are provided to allow a high speed packaging without performing an active alignment with monitoring the intensity of light. CONSTITUTION: A package module of an optical waveguide device by using a passive alignment device includes an optical waveguide device(300), an optical fiber passive alignment device(200) and a plurality of optical fibers. The optical waveguide device(300) is formed on a substrate(100) provided with a silica film and a plurality of optical waveguides thereon. The optical fiber passive alignment device(200) is provided with a body having a top surface and a bottom surface, a device reception groove and a plurality of V-grooves(223) for receiving the plurality of optical fibers. The optical fibers are received at the V-grooves(223) of the optical fiber passive alignment device(200) and optically aligned with the optical waveguides.

Abstract translation: 目的：提供一种通过使用无源对准装置的光波导装置的封装模块及其制造方法，以允许高速封装而不进行主动对准，同时监视光的强度。 构成：使用无源对准装置的光波导装置的封装模块包括光波导装置（300），光纤无源对准装置（200）和多根光纤。 光波导器件（300）形成在其上设置有二氧化硅膜和多个光波导的基板（100）上。 光纤无源对准装置（200）设置有具有顶表面和底表面的主体，设备接收槽和用于接收多个光纤的多个V形槽（223）。 光纤被接收在光纤无源对准装置（200）的V形槽（223）处并与光波导光学对准。

公开(公告)号：KR100407377B1

公开(公告)日：2003-11-28

申请号：KR1020010066985

申请日：2001-10-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박준식 ,  박순섭 ,  정석원 ,  조진우

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  C04B2235/6022 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/95

Abstract: The present invention relates to a method of fabricating a micro device, comprising the steps of pressing an upper mold formed with a plurality of recesses for molding a plurality of rods and a lower mold formed with a seat recess for molding a plate supporting the plurality of rods against each other; injecting ceramic material mixed with a polymer into the mold; releasing a resultant ceramic molding mixed with the polymer from the molds; removing the polymer from the ceramic molding by burning out or melting away the polymer; sintering the ceramic molding; filling a polymer into spaces between the plurality of rods of the sintered ceramic molding so that the top surfaces of the plurality of rods are exposed to the outside; and removing the plate through a polishing process so that bottom surfaces of the plurality of rods are exposed to the outside.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造微型器件的方法，该方法包括以下步骤：对形成有多个用于模制多个杆的凹槽的上模进行压制;以及对形成有用于模制支撑多个 棒相互对立; 将与聚合物混合的陶瓷材料注入模具中; 从模具中释放与聚合物混合的所得陶瓷模制品; 通过燃烧或熔化聚合物从陶瓷模制品中除去聚合物; 烧结陶瓷成型体; 将聚合物填充到烧结陶瓷模制品的多个杆之间的空间中，使得多个杆的顶表面暴露于外部; 以及通过抛光工艺去除该板，使得该多个杆的底部表面暴露于外部。

公开(公告)号：KR1020010045524A

公开(公告)日：2001-06-05

申请号：KR1019990048844

申请日：1999-11-05

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 홍성제 ,  조진우 ,  박순섭 ,  신상모

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: An improved LIGA(lithographie, galvanoformung, abformung) process is provided to prevent an adhesive defect of polymethyl methacrylate(PMMA) and to improve cohesion of the PMMA when the LIGA process is used in a large area substrate. CONSTITUTION: After a mask of a predetermined pattern is placed on a photoresist layer, X-ray is selectively irradiated to a desired depth of the photoresist layer. A conductive layer is formed on upper, lower, right and left surfaces of the photoresist layer. A non-conducting material is formed on the conductive layer excluding the conductive layer formed on the exposed surface of the photoresist layer. Electricity flows in the conductive layer, and the first metal layer is formed on a surface where the non-conducting material is not formed. A surface opposite to the exposed surface of the conductive layer formed on the surface opposite to the exposed surface of the photoresist layer, the non-conducting material and the photoresist layer is milled to the exposed position. The exposed portion of the milled photoresist layer is etched to form a photoresist layer structure. The second metal layer is formed on the conductive layer where the photoresist layer structure is not formed. The photoresist layer structure and the non-conducting material are removed to form a metal structure.

Abstract translation: 目的：提供改进的LIGA（平版印刷，电镀，缩小）工艺，以防止聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的粘合剂缺陷，并在LIGA工艺用于大面积基材时提高PMMA的内聚力。 构成：将预定图案的掩模放置在光致抗蚀剂层上之后，将X射线选择性地照射到光致抗蚀剂层的期望深度。 在光致抗蚀剂层的上，下，右和左表面上形成导电层。 除了形成在光致抗蚀剂层的暴露表面上的导电层之外，在导电层上形成非导电材料。 电流在导电层中流动，第一金属层形成在不形成非导电材料的表面上。 在与光致抗蚀剂层的暴露表面相对的表面上形成的导电层的暴露表面相对的表面，非导电材料和光致抗蚀剂层被研磨到暴露位置。 研磨的光致抗蚀剂层的暴露部分被蚀刻以形成光致抗蚀剂层结构。 第二金属层形成在未形成光致抗蚀剂层结构的导电层上。 去除光致抗蚀剂层结构和非导电材料以形成金属结构。