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公开(公告)号：CN1026043C
公开(公告)日：1994-09-28
申请号：CN89104446.9
申请日：1989-06-26
Applicant: 克罗内有限公司
CPC classification number: H01R4/2425 , H01R13/03 , H05K1/119 , H05K3/326 , H05K3/403 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/1059 , Y10S439/931
Abstract: 导线(2)用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽(3、23、38)的导电接触部分(4、14、24)。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用缘绝材料制成各接触部分(4、14、24)且将其表面(6、16、32、47、52)加以金属化。
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公开(公告)号：CN107210549A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006296.5
申请日：2016-01-18
Applicant: 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司
Inventor： 米夏埃尔·沃尔特贝格 , 克里斯蒂安·弗里德里希 , 安东·巴赫迈尔
CPC classification number: H05K3/403 , H01R12/728 , H01R12/737 , H05K1/117 , H05K2201/09181 , H05K2201/1031 , H05K2201/1034 , Y02P70/611
Abstract: 一种电路板(1)配备有至少一个可表面安装金属片元件(2；22；18)作为插接接触元件。一种配电器(31)具有至少一个插在壳体(32)内的电路板(1)。一种用于制造电路板(1)的方法。本发明特别适用于配电器的电路板，特别是适用于机动车的车载电路中的配电器的电路板。
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公开(公告)号：CN106463860A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580013875.8
申请日：2015-03-13
Applicant: 德克萨股份公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/46 , H01R13/639
CPC classification number: H05K5/0247 , G07C5/02 , G07C5/08 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R13/665 , H01R13/6658 , H01R2201/26 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K5/0069 , H05K2201/09181 , H05K2201/1034 , H05K2201/10545 , H01R12/71 , H01R13/46 , H01R13/639
Abstract: 一种车辆诊断接口模块(1)，包括：印刷电路板，OBD连接器(2)，所述连接器设置有板状触点载体插座(6)，所述插座被设置为平行于和面对印刷电路板(15)；多个刚性插脚(3)(25)，各个插脚具有第一部分(11)，所述第一部分沿着与印刷电路板正交的轴线从插座(6)的内表面(7)突出并且被插入到形成在印刷电路板的外周缘(19)上的凹口中。
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公开(公告)号：CN103489631B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310188664.0
申请日：2013-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/0216 , H05K1/141 , H05K3/1258 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , H05K2201/10984 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。
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公开(公告)号：CN103650082B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280033763.5
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G2/06 , H01G4/12 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 层叠陶瓷电容器(20)为层叠有规定层的平板状内部电极的构造。内插器(30)具备较层叠陶瓷电容器(20)的外形宽的基板(31)。在基板(31)的第1主面形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第1安装用电极(321、331)，在第2主面形成有用于向外部电路基板(90)连接的第1外部连接用电极(322、332)。在内插器(30)的侧面形成有凹部(310A、310B)，在凹部(310A、310B)的壁面形成有连接导体(343A、343B)。连接导体(343A、343B)形成于与内插器(30)的侧面相距规定距离的位置。
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公开(公告)号：CN103329260B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280005707.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L24/42 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/171 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/09181 , H05K2201/09409 , H05K2201/09909 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。
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公开(公告)号：CN105465640A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510496663.1
申请日：2015-08-13
Applicant: 嘉兴山蒲照明电器有限公司
Inventor： 江涛
CPC classification number: H05K3/363 , F21K9/278 , F21K9/60 , F21V3/10 , F21V7/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , F21S2/00 , F21V7/00 , F21V19/008 , F21V23/00
Abstract: 一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；所述灯板为可挠式电路板，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘，光源焊盘上设有孔洞。可挠式电路板直接焊接在灯头的电源输出端，如此可以避免在制造、运输和使用过程中，导线打线的方式由于搬动而断裂，形成质量上的问题。
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公开(公告)号：CN102956353B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210249337.7
申请日：2012-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L28/40 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/099 , H05K2201/10015 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。
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公开(公告)号：CN105393648A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480038884.8
申请日：2014-05-23
Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司
Inventor： 王显波 , 马克·R·赫肯坎普 , 杰拉尔德·J·史密斯 , 马克斯韦尔·J·柯比 , 威廉·E·巴霍尔茨 , 迈克尔·S·欧斯瓦蒂克
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/728 , H01R12/75 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/007 , H05K3/325 , H05K3/3405 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10053 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , H05K2201/10386 , H05K2203/0195 , H05K2203/167
Abstract: 一种印制电路板(10)提供横向凹槽(22)，所述凹槽(22)用于沿横向方向接纳导线(30)以使导线(30)通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线连接，由此省去将导线通过印刷电路板孔的费力的顺序插入的需要。
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公开(公告)号：CN104064355A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410098167.6
申请日：2014-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/141 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2连接电极。基板主体31以能抑制向所安装的电路基板的振动的传递的材质以及厚度形成。
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