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公开(公告)号：CN1029274C
公开(公告)日：1995-07-05
申请号：CN92101596.8
申请日：1992-02-11
Applicant: 波音公司
Inventor： 杰伊·马丁·凯什 , 安德鲁·弗兰克·伯奈特
IPC: H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4846 , H01L21/7684 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/107 , H05K3/16 , H05K3/388 , H05K3/465 , H05K3/467 , H05K2201/0376 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明为一种填充衬底的形貌而使该衬底上产生平面构图表面的方法，包括：提供一个包含形貌图形的衬底；在其上淀积一层导体，导体层的第一部分覆盖电介质材料，第二部分填充形貌，第三侧壁部分与第一和第二部分相连；用光致抗蚀剂涂覆衬底，使光致抗蚀剂具有与形貌图形相似的图形；在防止导体层侧壁部分横向腐蚀的条件下，腐蚀掉该导体层的除第二部分以外的所有部分；再除去光致抗蚀剂。
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公开(公告)号：CN106463493B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201580023775.3
申请日：2015-05-05
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/98 , H01L25/10
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/31127 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49866 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/81411 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81484 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/20648 , H01L2924/3511 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K2201/09563 , H01L2924/014 , H01L2224/81
Abstract: 提供了具有增大的宽度的基板块。该基板块包括两个基板条，并且这些基板条各自包括基板以及穿过该基板的多个经填充通孔。该基板块可被用于制造封装基板，并且这些封装基板可以被纳入到PoP结构中。该封装基板包括具有多个垂直互连的载体以及耦合至该垂直互连的条。
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公开(公告)号：CN103797566B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201280045165.X
申请日：2012-09-05
Applicant: 美光科技公司
Inventor： 卢克·G·英格兰德
IPC: H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768
CPC classification number: C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/426 , H05K2201/09563 , H05K2203/1194 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种形成贯穿衬底的导通体的方法，所述方法包括单独电沉积铜和至少一种除铜以外的元素以填充衬底内所形成的贯穿衬底的导通体开口的剩余体积。使所述电沉积的铜和所述至少一种另一元素退火以形成所述铜与所述至少一种另一元素的合金，所述合金用于形成包括所述合金的导电性贯穿衬底的导通体结构。
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公开(公告)号：CN107995801A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711215947.4
申请日：2017-11-28
Applicant: 奕铭(大连)科技发展有限公司
Inventor： 孙兴宁
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明涉及电子电路技术领域，提供一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，包括：(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与多层电路板；(6)选择一层电路板进行接地处理。通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。采用电镀、浸镀或溅射工艺在所述导电籽晶层上制作金属导体层。本发明能够提升柔性电路板金属过孔的质量、安全性，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN107801322A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711213975.2
申请日：2017-11-28
Applicant: 奕铭(大连)科技发展有限公司
Inventor： 孙兴宁
CPC classification number: H05K3/42 , H05K3/4046 , H05K2201/09563 , H05K2201/10295
Abstract: 本发明涉及电子电路技术领域，提供一种在柔性电路板上制作过孔的方法，包括：(1)在柔性基板上制作孔结构；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与其预连接的导电组件。通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。采用电镀、浸镀或溅射工艺在所述导电籽晶层上制作金属导体层。本发明能够提高柔性电路板过孔导电能力及安全性，降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105208763B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201410315466.0
申请日：2014-07-03
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/32 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/116 , H05K2201/09118 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , Y10T29/49167
Abstract: 一种线路结构及其制法，该线路结构包括：导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。
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公开(公告)号：CN104726902B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410858183.0
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/38 , C07C279/08 , C07C279/18 , C07C311/64 , C07C335/24 , C07D303/10 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/56 , C25D3/565 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/123 , H05K3/188 , H05K3/424 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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公开(公告)号：CN106954343A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710243752.4
申请日：2017-04-14
Applicant: 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/425 , H05K2201/09563 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明属于母排制造技术领域，旨在提供一种厚导体层的母排电路板的制作方法，本发明中，该制作方法通过从所需厚度的导体层的相对设置的第一加工面和第二加工面中分别进行一次控深蚀刻和一次控深铣边，并从第一加工面和第二加工面上分别向导体层压合绝缘粘结层以加工出所需的母排，并通过一系列传统的电路板制作方法的共同作用，将所需厚度的导体层内置于电路板内，使母排具备安装电路板的功能，另因采用的是控深铣边的方式，因而一定程度上加大了导体层侧壁的粗糙度，从而保证了绝缘粘结层与导体层之间的结合力，尽量减少爆板分层的不良现象发生，进而确保能制造出生产成本低、制造工艺通用简单且能过大电流的母排电路板。
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公开(公告)号：CN104247584B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380020634.7
申请日：2013-03-14
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854
Abstract: 公开了一种印刷电路板。该印刷电路板包括：包括玻璃纤维的芯绝缘层；在芯绝缘层的上部或下部上的第一绝缘层，该第一绝缘层包括电路图案凹槽；填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第一电路图案；覆盖第一电路图案的第二绝缘层，第二绝缘层包括在第二绝缘层的顶表面处的电路图案凹槽；以及填充第二绝缘层的电路图案凹槽的第二图案，其中，第一绝缘层包括分布在树脂材料中的填充物。因此，可以通过如下方式来简单地形成微型埋入式图案：通过经由镀覆方案填充基板的凹槽来形成电路图案的同时通过化学机械蚀刻来去除绝缘层上的镀覆层。此外，可以通过在将由包括填充物的树脂形成的绝缘层接合在芯绝缘层上之后在绝缘层中形成埋入式图案来形成埋入式图案同时通过芯绝缘层的玻璃纤维来维持刚度。如上所述，通过单独形成用于芯绝缘层上的埋入式图案的不具有玻璃纤维的薄绝缘层，PCB的总厚度可以薄薄地形成同时维持刚度。
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公开(公告)号：CN106879173A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710169860.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 新华三技术有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明实施例提供了一种印制电路板加工方法及印制电路板。该方法包括：加工印制电路板，在印制电路板上的预设区域开设过孔；对过孔进行金属化，形成加固柱；在预设区域形成焊盘，其中，焊盘与加固柱连接。容易看出，本方案中，焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性会大大降低。另外，当采用本方案中的印制电路板加工方法来加工印制电路板时，印制电路板的批量生产得到了较好地保证，印制电路板的加工成本较低。
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