公开(公告)号：CN102299126A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201010528334.8

申请日：2010-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  金泰勋 ,  许哲豪 ,  李荣基 ,  朴志贤 ,  徐基浩

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/60 ,  H01L21/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/4006 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。

公开(公告)号：CN101714541B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200910178513.0

申请日：2009-09-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 尾西一明

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体芯片安装衬底、控制电路衬底、电力端子夹具以及半固定部件。半导体芯片安装衬底具有：衬底、半导体芯片、以及第一和第二半导体芯片连接电极。控制电路衬底与第一主面大致平行地设置，具有：控制电路、控制信号端子、以及贯通孔。电力端子夹具设置在控制电路衬底的与半导体芯片安装衬底相反的一侧，具有电力端子。半固定部件具有轴部和端部。端部与上述轴部的前端连接，且与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面大小比上述贯通孔的大小大。第一半导体芯片连接电极与半导体芯片的第一端子和控制信号端子连接。第二半导体芯片连接电极与半导体芯片的第二端子和电力端子连接。

公开(公告)号：CN102130102A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010597536.8

申请日：2010-12-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 林信幸 ,  米田泰博 ,  中西辉 ,  森田将

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01L23/485 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/4006 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子器件，包括：布线板；半导体器件，布置在所述布线板的上侧，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；覆盖部件，布置在所述半导体器件的上侧；以及支撑部件，布置在所述布线板的下侧，所述支撑部件具有面对所述布线板的凸部，所述支撑部件连接到所述覆盖部件并在所述凸部处支撑所述布线板。

公开(公告)号：CN102017817A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115715.9

申请日：2009-04-23

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 键村纪雄 ,  堂前浩 ,  土居弘宜 ,  玄田秀司

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R4/34 ,  H01R12/515 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明为了简化连接部的结构并防止组件的大型化，使用与现有技术相比在印刷电路板(2)中安装有电源模块(3)等电路元件的印刷电路板组件能够承受大电流的端子台(10)等连接部件，该连接部件是连接具备印刷电路板(2)的电路的电路元件(3)与电气布线(8)的电路连接部件(10)，该电路连接部件(10)包括：直接连接有电路元件(3)的端子引脚(3a)的端子连接部(11)、连接有电气布线(8)的布线连接部(12)、用于将电路连接部件安装在印刷电路板(2)上的安装部(14)。

公开(公告)号：CN101933068A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200980103498.1

申请日：2009-02-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村和吉 ,  松井良浩

IPC: G09F9/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  G09G3/2965 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种等离子显示装置。等离子显示装置的扫描电极驱动电路至少安装在产生维持脉冲的第1电路基板(51)和向扫描电极输出扫描脉冲的第2电路基板(52)上，第1电路基板(51)设置多个具有螺孔的第1金属零件(70)作为输出端子，第2电路基板(52)设置多个具有贯通孔的第2金属零件(80)作为输入端子，经由第2金属零件(80)的各自的贯通孔，与第1金属零件(70)的各自的螺孔用螺丝拧紧，将第1电路基板(51)和第2电路基板(52)连接。

公开(公告)号：CN101167414B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200580049583.6

申请日：2005-04-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： O·塔格曼 ,  P·利冈德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3426 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。

公开(公告)号：CN101825269A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010128511.3

申请日：2010-03-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村越健一 ,  锅泽弘之 ,  山下笃司

IPC: F21V29/00 ,  F21V17/12 ,  F21V23/06 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  F21K9/00 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/006 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F2201/46 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 通过防止起因于来自LED元件的发热的基板的弯曲，从而能够一边保持高稳定度，一边抑制制造成本。孔(6)是用于插入固定用螺丝的孔，显示出长圆形状。固定用螺丝具有：头部、直径比上述头部短且没有施加螺纹切削的颈部、以及直径比上述颈部短切施加有螺纹切削的轴部。孔的长径比固定用螺丝的头部的直径长，短径比头部的直径短且比颈部的直径长。此外，具备：用于与设置在框体的固定爪嵌合的锪孔(2)，锪孔(2)的所述孔的长径方向的宽度比固定爪长。锪孔在第一方向上相向的2边的双方形成(2a、2b、2c、2d)。

公开(公告)号：CN101806976A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010117722.7

申请日：2010-02-11

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴相在

IPC: G02F1/13357 ,  F21S8/00

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133628 ,  G02F2201/46 ,  G02F2201/503 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种在模块衬底上包括发光二极管的背光单元和包括该单元的设备，所述背光单元包括：底盖；底盖上的模块衬底；模块衬底上的至少一个发光二极管；以及将模块衬底紧固于底盖的紧固单元。

公开(公告)号：CN100530716C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580044079.7

申请日：2005-11-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 安德鲁·J·欧德科克 ,  洪·T·陈 ,  约翰·C·舒尔茨 ,  约翰·A·惠特利 ,  约瑟夫·A·霍夫曼 ,  凯-乌韦·申克 ,  迈克尔·A·梅斯 ,  史帝芬·J·波亚尔 ,  沃尔夫冈·N·伦哈特

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种照明组件(200)，该照明组件包括导热基底(212)、位于所述导热基底的主表面(214)附近的图案化导电层(218)、设置在所述图案化导电层和所述基底的所述主表面之间的介电层(216)、以及至少一个LED(220)，所述至少一个LED包括柱(230)并连接在所述导热基底上，使得所述柱的至少一部分嵌入在所述导热基底中。所述至少一个LED可以通过所述柱与所述导热基底热连接，并且与所述图案化导电层电连接。所述介电层可以是反射的。

公开(公告)号：CN101455131A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019088.X

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  三上伸弘 ,  渡边真司 ,  泽田笃昌 ,  西村望

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L2224/16225 ,  H01R12/61 ,  H01R12/714 ,  H05K1/144 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101－104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101－104的一对保持块107，108。这些布线板101－104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。