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公开(公告)号：CN101203986B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200680022468.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。
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公开(公告)号：CN101049056B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200580036953.2
申请日：2005-10-05
Applicant: 库拉米克电子学有限公司
Inventor： 于尔根·舒尔茨-哈德 , 安德列斯·K·弗瑞茨曼 , 亚历山大·罗格 , 卡尔·伊格赛尔
IPC: H05K3/02 , H05K1/03 , H05K13/00 , H01L23/373 , C04B37/02
CPC classification number: C04B37/021 , B32B18/00 , B32B2311/12 , B32B2315/02 , C04B2235/6584 , C04B2235/9607 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/704 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/022 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/016 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于制造金属陶瓷衬底的方法，在其两侧利用直接键合工艺金属化。根据所述方法，通过加热到直接键合温度，在支架(1)的隔离层(2)上形成至少一个包括第一和第二金属层(3，5)以及位于所述金属层(3，5)之间的陶瓷层(4)的DCB堆叠。在键合过程中，至少一个所述金属层(3，5)支撑在隔离层(2)上，该隔离层由多孔层或涂层组成，该多孔层或涂层由包括多铝红柱石、Al2O3、TiO2、ZrO2、MgO、CaO、CaCO3的组中的隔离层材料或所述材料中至少两种材料的混合物制成。
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公开(公告)号：CN102017298A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980116512.1
申请日：2009-04-28
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , H01Q1/38 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382
Abstract: 提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。
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公开(公告)号：CN101874129A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117820.1
申请日：2008-08-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D11/045 , C25D11/12 , C25D11/20 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
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公开(公告)号：CN101855950A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880115846.2
申请日：2008-11-11
Applicant: 世联株式会社
CPC classification number: H05K3/1208 , H05K3/182 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2201/0209 , H05K2203/0113 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜后，在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过导电性膏形成细线图案，或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，该细线图案上含有形成了金属被膜的细线图案，由此形成导电性细线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477883C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480001748.8
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。
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公开(公告)号：CN101351295A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680050002.5
申请日：2006-12-11
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/22 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , H05K2201/0308 , Y02P70/613 , Y10S428/929 , Y10T428/12181 , Y10T428/12479
Abstract: 在集成电路封装基片上形成的发泡焊料或纳米多孔焊料。该发泡焊料呈现出在冲击负载和动态负载期间抵抗开裂的低模量。该发泡焊料用作焊料凸点，焊料凸点用于在集成电路装置和外部结构之间的连通。
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公开(公告)号：CN101203986A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022468.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。
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公开(公告)号：CN100349731C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200380102212.0
申请日：2003-10-24
Applicant: 戈尔企业控股股份有限公司
Inventor： S·A·汤普森
IPC: B32B3/26 , B32B3/06 , B32B5/14 , B32B3/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01B5/00
CPC classification number: H05K1/0353 , F41H5/02 , F41H5/0471 , F41H5/08 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , Y10S428/90 , Y10T428/249953 , Y10T428/249955 , Y10T428/249956 , Y10T428/249958 , Y10T428/249978 , Y10T428/249981 , Y10T428/249982 , Y10T428/249994 , Y10T428/249999 , Y10T428/3154
Abstract: 包含多孔高分子膜的复合材料满足下式：75MPa＜(纵向膜拉伸模量+横向膜拉伸模量)/2，其中，所述膜的至少一部分孔隙浸有树脂；并公开了其制备方法。所述复合材料耐断裂和毁灭性破坏的能力异常高。
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公开(公告)号：CN101049056A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036953.2
申请日：2005-10-05
Applicant: 库拉米克电子学有限公司
Inventor： 于尔根·舒尔茨-哈德 , 安德列斯·K·弗瑞茨曼 , 亚历山大·罗格 , 卡尔·伊格赛尔
IPC: H05K3/02 , H05K1/03 , H05K13/00 , H01L23/373 , C04B37/02
CPC classification number: C04B37/021 , B32B18/00 , B32B2311/12 , B32B2315/02 , C04B2235/6584 , C04B2235/9607 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/704 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/022 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/016 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于制造金属陶瓷衬底的方法，在其两侧利用直接键合工艺金属化。根据所述方法，通过加热到直接键合温度，在支架(1)的隔离层(2)上形成至少一个包括第一和第二金属层(3，5)以及位于所述金属层(3，5)之间的陶瓷层(4)的DCB堆叠。在键合过程中，至少一个所述金属层(3，5)支撑在隔离层(2)上，该隔离层由多孔层或涂层组成，该多孔层或涂层由包括多铝红柱石、Al2O3、TiO3、ZrO2、MgO、CaO、CaCO2的组中的隔离层材料或所述材料中至少两种材料的混合物制成。
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