公开(公告)号：WO2008101941A2

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/EP2008/052033

申请日：2008-02-20

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  STANDECKER, Alfons

Inventor： STANDECKER, Alfons

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R4/029 ,  H01R9/2466 ,  H05K3/202 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1059

Abstract: Elektrisches Gerät mit einer eine Anschlussstelle für einen elektrischen Anschlussleiter aufweisenden Leiterbahn und Ver- fahren zum Verbinden eines elektrischen Anschlussleiters mit einem solchen elektrischen Gerät. Bei einem elektrischen Gerät (2) wird eine Anschlussstelle (8) für einen elektrischen Anschlussleiter (6) durch einen in die Leiterbahn (4) eingebrachten Durchzug (10) gebildet, in den er Anschlussleiter (6) eingeführt und mit diesem verschweißt wird.

Abstract translation: 具有用于电连接导体的互连的电气装置以及用于将电连接导体连接到这种电气装置的方法。 在电器（2）中，用于电连接导体（6）的连接点（8）由引入到导体轨道（4）中的通道（10）形成，其中通道（6）和 这不会是。

公开(公告)号：WO2006062575A3

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：PCT/US2005036575

申请日：2005-10-11

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

Inventor： FREY MATTHEW H ,  NGUYEN KHANH P

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/108 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H01L21/288 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/31544

Abstract: A method of selectively and electrolessly depositing a metal onto a substrate having a metallic microstructured surface is disclosed. The method includes forming a self-assembled monolayer on the metallic microstructured surface, exposing the self-assembled monolayer to an electroless plating solution including a soluble form of a deposit metal, and depositing electrolessly the deposit metal selectively on the metallic microstructured surface. Articles formed from this method are also disclosed.

Abstract translation: 公开了一种选择性地和无电沉积金属到具有金属微结构化表面的基底上的方法。 该方法包括在金属微结构化表面上形成自组装单层，将自组装单层暴露于包括可溶形式的沉积金属的化学镀溶液中，并将沉积金属选择性地沉积在金属微结构化表面上。 还公开了由该方法形成的制品。

公开(公告)号：WO2006102875A3

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/DE2006000549

申请日：2006-03-28

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC ,  BINDER MARKUS ,  SCHLENKER ROBERTO ,  HOFFMANN RICHARD ,  DORFINGER GEORG

Inventor： BINDER MARKUS ,  SCHLENKER ROBERTO ,  HOFFMANN RICHARD ,  DORFINGER GEORG

IPC: H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K7/142 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689

Abstract: The invention relates to a printed circuit board assembly (1) comprising a printed circuit board (2) that supports an electric or electronic component (5, 6), a cooling plate (3), which is connected to the printed circuit board (2) in order to dissipate heat from the component (5, 6), in addition to a coupling element (4), which thermally couples the component (5, 6) to the cooling plate (3) and is provided in a passage (11) of the printed circuit board (2). The printed circuit board (2) is mechanically coupled to the cooling plate (3) by means of the coupling element (4), in particular in the manner of a riveted connection.

Abstract translation: 一种印刷电路板组件（1）包括一个电路板（2），用于支撑电气或电子元件（5,6），热从装置耗散（5,6）设置有所述电路板（2）连接到冷却板（3） 和布置成一个元件，用于该结构的热耦合（5,6）设置在所述冷却板（3）在通过所述电路板的孔（11）（2）耦合元件（4）。 在印刷电路板（2）被机械地通过耦合元件（4）的装置分别连接到所述散热器（3），特别是在铆钉连接的方式，。

公开(公告)号：WO2006106008A3

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/EP2006050877

申请日：2006-02-13

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  SCHWEINFURTH REINER ,  TORNO ROBERT ,  KNORPP MICHAEL

Inventor： SCHWEINFURTH REINER ,  TORNO ROBERT ,  KNORPP MICHAEL

IPC: H01R12/57 ,  H05K7/14 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/58 ,  H05K3/244 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1059

Abstract: An arrangement of a printed circuit board (12) on a supporting component (14), particularly on a component of a throttle valve actuator, in which a printed circuit board section (26) is conductively connected to a supporting component section (28) via an electrical connection, and at least one positioning opening (18) is formed on the printed circuit board (12) and is placed on a positioning pin (16) on the supporting component (14). The inventive arrangement is characterized in that the positioning pin (16) is inserted inside the positioning opening (18) so that, due to a plastic deformation of at least one of these elements, both a fixing of the printed circuit board (12) to the supporting component (14) as well as the electrical connection between the printed circuit board section (26) and the supporting component section (28) are established.

Abstract translation: 一电路板（12）的支撑构件（14）的至节气门致动器的一个部件的装置，特别是在其中通过与导电地连接到所述电路板（12）至少一个Positionieröffiiung的支撑部件部分（28）的电连接的印刷电路板部分（26） （18）上的定位销（16）形成安装在支撑件（14）上，本发明特征在于，所述定位销（16）以这样的方式插入定位孔（18）被插入时，其由至少一个的塑性变形 这些元件都与电路板（12）的一个固定到支撑部件（14）和所述印刷电路板部分（26）和支撑部件部分（28）之间的电连接被提供。

公开(公告)号：WO2006102875A2

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：PCT/DE2006/000549

申请日：2006-03-28

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH ,  BINDER, Markus ,  SCHLENKER, Roberto ,  HOFFMANN, Richard ,  DORFINGER, Georg

Inventor： BINDER, Markus ,  SCHLENKER, Roberto ,  HOFFMANN, Richard ,  DORFINGER, Georg

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K7/142 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689

Abstract: Eine Leiterplattenanordnung (1) umfasst eine Leiterplatte (2) zum Tragen eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes (5, 6), ein zur Ableitung von Wärme aus dem Bauelement (5, 6) vorgesehenes, mit der Leiterplatte (2) verbundenes Kühlblech (3) , sowie ein zur thermischen Kopplung des Bau- elementes (5, 6) an das Kühlblech (3) vorgesehenes, in einer Durchgangsbohrung (11) der Leiterplatte (2) angeordnetes Kopplungselement (4). Die Leiterplatte (2) ist mit dem Kühlblech (3) mittels des Kopplungselementes (4) mechanisch, insbesondere in der Art einer Nietverbindung, verbunden.

Abstract translation: 一种印刷电路板组件（1）包括一个电路板（2），用于支撑电气或电子元件（5,6），热从装置耗散（5,6）设置有所述电路板（2）连接到冷却板（3） 和布置成一个元件，用于该结构的热耦合（5,6）设置在所述冷却板（3）在通过所述电路板的孔（11）（2）耦合元件（4）。 在印刷电路板（2）被机械地通过耦合元件（4）的装置分别连接到所述散热器（3），特别是在铆钉连接的方式，。

公开(公告)号：WO2004027866A3

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/FR0302599

申请日：2003-08-28

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECH CO ,  HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

Inventor： HERNANDEZ MICHEL ,  MARTEAU DANIEL

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/05 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for creating a link in an integrated metal substrate comprising a first metallic layer (300) and a second metallic layer (100) which are separated by an insulating layer (200), comprising a stage in which a portion (22) of the first metallic layer (300) and a corresponding portion of the insulating layer (23) are cut out and said portions are inserted into the second metallic layer (100).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在集成金属基板中形成连接件的方法，该方法包括由绝缘层（200）分隔的第一金属层（300）和第二金属层（100），所述第一金属层（300）和第二金属层（100） 切除第一金属层（300）的绝缘层（22）和绝缘层（23）的对应部分，并将所述部分插入到第二金属层（100）中。

公开(公告)号：WO2003012868A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/JP2002/005977

申请日：2002-06-14

Applicant: ソニー株式会社 ,  小池 敏彦 ,  本田 学 ,  加藤 益雄

Inventor： 小池 敏彦 ,  本田 学 ,  加藤 益雄

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: A semiconductor device in which a semiconductor chip (3) is mounted on a substrate (2), comprising a substrate having electrodes (7, 8) for substrate−to−substrate connection disposed on both sides of the substrate and connected via a through hole (9), a semiconductor chip having an electrode connected to a wiring pattern arranged on the substrate and having a flat−cut face opposite to the face where the electrode is provided, a bump (4) for substrate−to−substrate connection provided on the electrode for substrate−to−substrate connection and having a flat−cut face opposite to the face facing the substrate, a sealing resin body (5) provided on the substrate, used for sealing the semiconductor chip and the bump for substrate−to−substrate, and having a flat−cut face opposite to the face facing the substrate, wherein the flat−cut face (3a) of the semiconductor chip, the flat−cut face (4a) of the bump for substrate−to−substrate, and the flat−cut face (5a) of the sealing resin body are flush with one another, and the semiconductor chip and the bump for disk recording medium except for the flat−cut faces are sealed in the sealing body.

Abstract translation: 一种半导体器件，其中将半导体芯片（3）安装在基板（2）上，该半导体器件包括：具有用于基板到基板连接的电极（7,8）的基板，设置在基板的两侧并通过通孔 （9），具有连接到布置在所述基板上的布线图案并且具有与设置有所述电极的面相反的平坦切割面的电极的半导体芯片，设置在基板到基板连接的凸块（4） 用于基板对基板连接的电极，并且具有与面向基板的面相对的平切面;密封树脂体（5），设置在基板上，用于密封半导体芯片和用于基板到基板的凸块， 基板，并且具有与面向基板的面相反的平切面，其中半导体芯片的平切面（3a），用于基板到基板的凸块的平切面（4a）以及 t的平切面（5a） 密封树脂体彼此齐平，半导体芯片和除了平面切割面之外的盘记录介质的凸块被密封在密封体中。

公开(公告)号：WO2002096170A1

公开(公告)日：2002-11-28

申请号：PCT/DE2002/001865

申请日：2002-05-22

Applicant: PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH ,  SMART PAC GMBH TECHNOLOGY SERVICES ,  ZAKEL, Elke ,  AZDASHT, Ghassem

Inventor： ZAKEL, Elke ,  AZDASHT, Ghassem

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L2224/11334 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kontaktsubstrats (10) sowie ein Kontaktsubstrat mit Durchkontaktierungen zwischen einer auf einer Oberseite eines dielektrischen Trägersubstrats (12) angeordneten Anschlussleiteranordnung (21) und einer Unterseite des Trägersubstrats, wobei sich die Anschlussleiteranordnung längs eines Öffnungsrands (22) einer Substratausnehmung (15) erstreckt und das Trägersubstrat (12) sich mit seiner Unterseite (11) an einem Gegenhalter (23) abstützt, wobei ein Lotmaterialformstück (24) in die Substratausnehmung (15) eingebracht wird und in einem nachfolgenden Verfahrensschritt innerhalb der Substratausnehmung eine Verformung des Lotmaterialformstücks zu einem Kontaktformstück (50) erfolgt, derart, dass durch eine radiale Verdrängung des Materials des Lotmaterialformstücks in der Substratausnehmung eine kraftschlüssige Verbindung zwischen einer Laibungsfläche (28) der Substratausnehmung und der Anschlussleiteranordnung (21) erfolgt, und das Kontaktformstück eine Durchkontaktierung zwischen der Anschlussleiteranordnung (21) und der Unterseite (11) des Trägersubstrat bildet.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造触点基板（10）和具有在其之间的通孔的接触基板布置成一个在介电支撑衬底的顶部（12）的连接器装置（21）和所述载体基片的下侧，其中，沿着一个开口边缘（22）的连接器装置 基板凹部（15）和与其对置保持器（23）下侧（11）的载体基板（12）支撑，其特征在于，一个Lotmaterialformstück（24）在所述衬底凹槽（15）被引入，并在衬底凹槽变形内随后的方法步骤 发生在焊接材料的一个接触部分（50），使得由钎焊材料的材料在衬底凹槽的径向位移，所述基板凹部的内弧面（28）和所述连接器装置之间的摩擦连接（21）erfo LGT，和接触部形成通过连接器装置（21）和所述载体基片的下侧（11）之间的连接。

公开(公告)号：WO02057100A2

公开(公告)日：2002-07-25

申请号：PCT/EP2002/000408

申请日：2002-01-17

IPC: B60H1/03 ,  B60H1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  B60H

CPC classification number: B60H1/2225 ,  B60H1/034 ,  F24H3/0441 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0315

Abstract: The invention relates to an electric heating system for motor vehicles with the following characteristics: the heating system has one or several electric heating elements (3); a control circuit is provided for controlling the power generated by the heating elements (3); the control circuit comprises one or several power semiconductors (5), which are arranged on a control circuit supporting plate (6); the control circuit supporting plate (6) is connected by the side facing away from the power semiconductors (5), (hereafter referred to as the underside), to a metal plate (7) by means of a material connection, said metal plate lying on ground potential; the metal plate (7) is electrically insulated from conductor strips, which are located on the underside of the circuit supporting plate (6) and in relation to the ground potential are provided for conducting a voltage; the control circuit is located in a housing (8); one or several cooling bodies (4a) are provided outside the housing (8); thermally conductive connectors (2) connect the metal plate (7) inside the housing (8) to the cooling bodies (4a) outside the housing (8).

Abstract translation: 描述了具有以下特征的电加热器用于机动车辆:. 加热器具有一个或多个电加热元件（3）; ， 用于控制（3）的功率的加热元件的输出被提供的控制电路; ， 所述控制电路包括被布置在电路载体板（6）的一个或多个功率半导体（5）; ， 所述电路板（6）在它的功率半导体器件（5）相反的一侧（以下，称为其下侧）与内聚其旨在处于接地电位的金属板（7）; ， 所述金属板（7）与延伸在电路板（6）位于下侧，并且旨在携带对地电位的电压的印制导线相比，是电绝缘的; ， 所述控制电路被设在一个壳体（8）; ， 在壳体外（8）提供一个或多个散热器（4A）; ， 热导电连接器（2）连接所述壳体（8）位于金属板（7）与所述壳体的外侧（8）位于散热器（4a）中。

公开(公告)号：WO0220686A3

公开(公告)日：2002-06-06

申请号：PCT/US0128141

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO ,  KAWATE KOICHIRO ,  HIRASAWA YUJI

Inventor： KAWATE KOICHIRO ,  HIRASAWA YUJI

IPC: B32B3/30 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B5/14 ,  H01B17/62 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: A thermocurable electroconductive adhesive sheet which is able to make an electric connection having mechanical, thermal and electric stability, and low resistance, produced by a simple and easy process is provided.

Abstract translation: 提供了能够通过简单且简单的方法制造具有机械，热和电稳定性以及低电阻的电连接的热固性导电粘合片。