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    接続構造体および撮像装置
    171.
    发明申请
    接続構造体および撮像装置 审中-公开
    连接结构与成像装置

    公开(公告)号：WO2016166811A1

    公开(公告)日：2016-10-20

    申请号：PCT/JP2015/061430

    申请日：2015-04-14

    Applicant: オリンパス株式会社

    Inventor： 下畑　隆博

    IPC: A61B1/00 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/144 ,  A61B1/00 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/041 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

    Abstract: 主面１０ＳＡに複数の第１の電極１１が列設されている配線板１０と、前記配線板１０の前記主面１０ＳＡに対して、側面２０ＳＳが垂直に、下面２０ＳＢが平行に配置されており、前記下面２０ＳＢに複数の第２の電極２１が列設されている、非導電性樹脂２９を母材とする成形回路部品（ＭＩＤ）２０と、前記複数の第１の電極１１のそれぞれと前記複数の第２の電極２１のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材４０、とを具備する接続構造体１であって、前記複数の導電性部材４０が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂２９と接触していない。

    Abstract translation: 一种连接结构1，其具有：多个第一电极11布置在主表面10SA上的布线板10; 模制电路部件（MID）20，其横向表面20SS垂直设置，其底表面20SB平行于布线板10的主表面10SA设置，多个第二电极21布置在底表面 20SB，非导电性树脂29用作基材; 以及由多个第一电极11和多个第二电极21分别电连接的导电浆料制成的多个导电构件40; 多个导电构件40容纳在由第二构件形成并且不与非导电树脂29接触的储存器部分中。

    CIRCUIT CARRIER FILM-CIRCUIT BOARD STRUCTURE
    172.
    发明申请
    CIRCUIT CARRIER FILM-CIRCUIT BOARD STRUCTURE 审中-公开
    电路载体箔印制电路结构

    公开(公告)号：WO2016042418A8

    公开(公告)日：2016-09-01

    申请号：PCT/IB2015002325

    申请日：2015-09-18

    Applicant: PLASTIC ELECTRONIC GMBH

    Inventor： TANDA MAG DI ANDREAS ,  RAMSAUER CHRISTOPH ,  WEISSEL PHILIPP

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/144 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063

    Abstract: The invention relates to a planar combination of at least two circuit carrier films (2, 3, 4) on which conductor paths (5, 5', 5") are arranged, and of a circuit board (6) also comprising conductor paths (7, 7', 7"). The circuit carrier films (2, 3, 4) and the circuit board (6) overlap in at least one planar overlapping area (8, 9, 10), and at least one conductor path (5, 5', 5") of a circuit carrier film and at least one conductor path (7, 7', 7") of the circuit board extend into the overlapping area (8, 9, 10), respectively. The conductor paths (5, 5', 5" and 7, 7', 7") extending into the overlapping area (8, 9, 10) form a common overlapping area sector (11, 12) within which the respective conductor paths (5, 5', 5") of the circuit carrier films are electrically connected in a planar manner to the respective conductor paths (7, 7', 7") of the circuit board by means of an electrically conductive connecting material (13). The invention allows a plurality of circuit carrier films to be interconnected both mechanically and electrically, through-plated and wired together using a common circuit board. The invention further allows regions having a high component integration density (in the form of a circuit board) to be integrated in an electrically and mechanically stable and reliable manner into a laminate consisting of a plurality of circuit carrier films. This dispenses with the need for expensive, complex and error-prone terminal lugs, which are replaced by a mechanically and electrically stable connection, thus paving the way to new applications with particularly high requirements, e.g. in the field of automobiles.

    Abstract translation: 本发明““同样地，和一个印刷电路板（6）与导体条迹（7,7（，5，7涉及一种由至少两个电路载体膜（的复合片材2，3，4），其具有设置在其上的导电迹线5,5）”“）。 这里，围巾重叠通·卡里尔膜（2，3，4）和电路板（6）在至少一个平面重叠区域（8,9，10）相对于彼此，并且在每种情况下延伸的至少一个电路载体箔带状导体（5,5”，5 “）和在每种情况下在至少一个印刷电路板迹线（7,7”，7" 在重叠部分（8,9，10）到它）。 中相应的各自的重叠区域（8,9，10）中延伸的导体轨道（5,5”，5“和7，7' ，7" ）的每个形成共同的重叠区域（11，12）内，相应的电路载体箔 导体路径（5,5”，5“）具有相应的印刷电路板迹线（7,7' ，7" ）由electroconducting-ELIGIBLE接合材料（13）的装置是在平面方式电连接。 由于本发明，使用共同的电路板坯料相互机械和电气的多个电路载体箔的连接，durchkon taktieren或互连。 此外，本发明允许区域与组件的高集成度在多个电路载体薄膜的层叠电和机械稳定和可靠的工艺（在印刷电路板的形式）集成。 昂贵，耗时且易出错的连接凸耳省略，并且由一个机械和电稳定的连接来代替。 有特别高的要求，新的应用程序，例如在Automo-bilbereich，可以像打开了。

    積層回路基板の形成方法及びこれにより形成された積層回路基板
    173.
    发明申请
    積層回路基板の形成方法及びこれにより形成された積層回路基板 审中-公开
    形成层叠电路板的方法和使用其形成的层压电路板

    公开(公告)号：WO2016129705A1

    公开(公告)日：2016-08-18

    申请号：PCT/JP2016/055734

    申请日：2016-02-12

    Applicant: パイクリスタル株式会社

    Inventor： 竹谷　純一 ,  山口　清一郎 ,  伊藤　政隆

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

    Abstract: 各種プリンタブルデバイスの実用化研究が進んでおり、これらをフレキシブル基板上に集積したデバイスの実現が期待されている。しかし、複数のプリンタブルデバイスを同一基板上に単純に集積すると、集積デバイスの面積が大きくなるとともに歩留りが大幅に低下する問題がある。面積増大と歩留り低下の問題を解決する集積技術が切望されている。集積する個々の電子デバイスをそれぞれ独立の基板上に形成し、それらを所定の関係で重ね合せた後に所定の箇所にスルービアを形成し電気的に接続させることにより、集積デバイスとして機能させる。

    Abstract translation: 对各种可打印设备的实际应用的研究正在进行中，并且预期可将可打印设备集成在柔性基板上的设备的实现。 然而，当多个可打印设备简单地集成在相同的基板上时，存在的问题在于集成设备的面积增加并且产量显着降低。 需要一种用于解决面积增加和产量下降问题的集成技术。 在本发明中，要集成的各个电子装置独立地形成在基板上，并且以规定的关系重叠，于是在规定的位置形成贯通孔并进行电连接，从而使装置作为集成装置 。

    SCHALTUNGSTRÄGERFOLIEN-LEITERPLATTEN-AUFBAU
    174.
    发明申请
    SCHALTUNGSTRÄGERFOLIEN-LEITERPLATTEN-AUFBAU 审中-公开
    电路载体箔印制电路结构

    公开(公告)号：WO2016042418A1

    公开(公告)日：2016-03-24

    申请号：PCT/IB2015/002325

    申请日：2015-09-18

    Applicant: PLASTIC ELECTRONIC GMBH

    Inventor： TANDA, Mag. di Andreas ,  RAMSAUER, Christoph ,  WEISSEL, Philipp

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/144 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen flächigen Verbund aus zumindest zwei Schal¬ tungsträgerfolien (2, 3, 4) mit darauf angeordneten Leiterbahnen {5, 5', 5") und aus einer Leiterplatte (6) ebenfalls mit Leiterbahnen (7, 7', 7"). Dabei überlappen sich die Schal tungsträgerfolien (2, 3, 4) und die Leiterplatte (6) in zumindest einem flächigen Überlappungsbereich (8, 9, 10) gegenseitig, und es erstreckt sich jeweils zumindest eine Schaltungsträgerfolien-Leiterbahn {5, 5', 5") und jeweils zumindest eine Leiterplatten-Leiterbahn (7, 7', 7") in den Über- lappungsbereich {8, 9, 10) hinein. Die sich in den jeweiligen Überlappungsbe¬ reich (8, 9, 10) hinein erstreckenden Leiterbahnen (5, 5', 5" und 7, 7', 7") bil¬ den dabei jeweils einen gemeinsamen Überlappungsflächenbereich (11, 12), innerhalb dessen die jeweilige Schaltungsträgerfolien-Leiterbahn (5, 5', 5") mit der jeweiligen Leiterplatten-Leiterbahn (7, 7', 7") mittels eines elektrisch leitfä- higen Verbindungsmaterials (13) elektrisch flächig verbunden ist. Dank der Erfindung lassen sich mehrere Schaltungsträgerfolien anhand einer gemeinsamen Leiterplatte miteinander sowohl mechanisch als auch elektrisch verbinden, durchkon taktieren bzw. zusammenschalten. Ferner erlaubt die Erfindung, Bereiche mit einer hohen Integrationsdichte von Bauteilen (in Form einer Leiterplatte) in ein Laminat aus mehreren Schaltungsträgerfolien elektrisch sowie mechanisch stabil und prozesssicher zu integrieren. Teure, aufwändige und fehleranfällige Anschlussfahnen entfallen und werden durch eine mechanisch sowie elektrisch stabile Verbindung ersetzt. Neue An¬ wendungen mit besonders hohen Anforderungen, beispielsweise im Automo- bilbereich, können so erschlossen werden.

    Abstract translation: 本发明涉及至少两个Schal¬通·卡里尔膜的平的复合（2，3，4），其具有设置在其上的导电迹线{5,5”，5“）和（在印刷电路板6）还（与导体印刷线路7，7' ，7" ）。 这里，围巾重叠通·卡里尔膜（2，3，4）和电路板（6）在至少一个平面重叠区域（8,9，10）相对于彼此，并且在每种情况下延伸的至少一个电路载体箔导体{5,5”，5 “）和在每种情况下在至少一个印刷电路板迹线（7,7”，7" 在重叠部分过度{8,9，10）到它）。 这在Überlappungsbe¬富（8，9，10）中延伸的导体轨道（5,5”，5“和7，7' ，7" ）bil¬内的在每种情况下一个公共交叠区域（11，12） 其中相应的电路载体箔带状导体（5,5”，5“）具有相应的印刷电路板迹线（7,7' ，7" ）由电传导性ELIGIBLE接合材料（13）的装置被电连接在平面方式。 由于本发明，使用共同的电路板坯料相互机械和电气的多个电路载体箔的连接，durchkon taktieren或互连。 此外，本发明允许区域与组件的高集成度在多个电路载体薄膜的层叠电和机械稳定和可靠的工艺（在印刷电路板的形式）集成。 昂贵，耗时且易出错的连接凸耳省略，并且由一个机械和电稳定的连接来代替。 需要极高，例如在汽车bilbereich新An¬应用程序，可以像打开了。

    多層回路基板の製造方法および多層回路基板
    175.
    发明申请
    多層回路基板の製造方法および多層回路基板 审中-公开
    制造多层电路板的方法和多层电路板

    公开(公告)号：WO2016031691A1

    公开(公告)日：2016-03-03

    申请号：PCT/JP2015/073470

    申请日：2015-08-21

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水邦明 ,  岡本文太 ,  森田勇 ,  佐々木純

    IPC: H05K3/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/117 ,  H05K1/165 ,  H05K3/105 ,  H05K3/18 ,  H05K3/182 ,  H05K3/403 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2203/107

    Abstract: 多層回路基板（１０）は次に示す製造フローによって形成される。パターニング工程では、導体が設けられている絶縁基材（９０１，９０２，９０３）に対して信号導体（２１）、第１、第２グランド導体（３１，４１）をパターニングする。積層体（９０）を形成する工程では、パターニング工程によって形成された信号導体（２１）、第１、第２グランド導体（３１，４１）を備える絶縁基材（９０１，９０２，９０３）を積層して加熱圧着することによって、積層体（９０）を形成する。次の工程では、ＬＤＳ工法によって、積層体（９０）の表面に層間接続導体（５１）を形成する。

    Abstract translation: 该多层电路板（10）以下面的制造流程形成。 在图案化步骤中，对设置有导体的绝缘基板（901,902,903）进行图案化，以形成信号导体（21）和第一和第二接地导体（31,41）。 在形成层叠体（90）的工序中，设置有信号导体（21）的绝缘基板（901,902,903）以及在图案形成步骤中形成的第一和第二接地导体（31,41） 通过热压缩层压并粘合，从而形成层压体（90）。 在后续步骤中，通过LDS工艺在层压体（90）的表面上形成层间连接导体（51）。

    電力増幅装置および通信装置
    177.
    发明申请
    電力増幅装置および通信装置 审中-公开
    功率放大器件和通信器件

    公开(公告)号：WO2014148188A1

    公开(公告)日：2014-09-25

    申请号：PCT/JP2014/053986

    申请日：2014-02-20

    Applicant: 日本電気株式会社

    Inventor： 大竹　純貴

    IPC: H03F1/07

    CPC classification number: H03F1/0288 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　電力増幅装置１０は、伝送線路２１および伝送線路２２が同一の面に形成されたプリント基板１１と、伝送線路２３が形成されたプリント基板１２と、伝送線路２３が伝送線路１１および１２の両方と接触し、その接触する接触長さが調整可能なように、プリント基板１１および１２を互いに固定する固定機構と、を備えている。

    Abstract translation: 一种功率放大装置（10），包括：具有形成在同一平面上的传输线（21）和传输线（22）的印刷电路板（11） 印刷电路板（12），其上形成有传输线（23）; 以及固定机构，由此传输线（23）与两条传输线（11,12）接触，并且印刷电路板（11,12）彼此固定，使得所述触头的接触长度可调。

    フレキシブルフラットケーブルの接続構造及び接続方法
    179.
    发明申请
    フレキシブルフラットケーブルの接続構造及び接続方法 审中-公开
    柔性平板电缆连接结构与连接方法

    公开(公告)号：WO2011001839A1

    公开(公告)日：2011-01-06

    申请号：PCT/JP2010/060393

    申请日：2010-06-18

    Applicant: 矢崎総業株式会社 ,  野村 章一 ,  中村 悟朗

    Inventor： 野村　章一 ,  中村　悟朗

    IPC: H01R12/24 ,  H01R13/52

    CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R13/5208 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49194

    Abstract: モールド部形成用金型が不要になり、コネクタ構造を複雑にせず、ピッチ変換してコネクタ接続できるフレキシブルフラットケーブルの接続構造及び接続方法を提供する。複数本の平角導体（１１）を並設したフレキシブルフラットケーブル（１３）と平角導体（１１）と異なる配列ピッチに配置される複数本のコネクタ端子とを接続するフレキシブルフラットケーブルの接続構造であって、一端にコネクタ端子を連設するとともに、配列ピッチに応じて互いに異なる長さ寸法に設定した複数本の分岐導体（１９）を並設する中間配索部材（１７）を具備する。中間配索部材（１７）をフレキシブルフラットケーブル（１３）に対し同一平面上で傾けた状態に重ね合わせる。中間配索部材（１７）の各分岐導体（１９）の他端（２１）を平角導体（１１）のそれぞれに接続する。

    Abstract translation: 提供了一种用于柔性扁平电缆的连接结构和连接方法，其中不需要模具部分成型模具，可以通过转换节距而不会使连接器的结构复杂化来建立连接器接头。 用于柔性扁平电缆的连接结构，其中通过平行布置多个矩形导体（11）形成的柔性扁平电缆（13）连接到以与矩形导体不同的排列间距排列的多个连接器端子 （11）包括平行布置多个分支导体（19）的中间布线构件（17）。 其一侧的分支导体（19）的端部连接到连接器端子，并且分支导体（19）的长度根据排列间距彼此不同。 中间路由构件（17）相对于柔性电缆（13）在同一平面内倾斜，并且重叠在柔性扁平电缆（13）上。 中间布线构件（17）的分支导体（19）的另一端分别连接到矩形导体（11）。

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