-
公开(公告)号：EP0749673A1
公开(公告)日：1996-12-27
申请号：EP94919968.0
申请日：1994-03-08
Applicant: TELEDYNE INDUSTRIES, INC.
Inventor： MILLETTE, Lee, J. , CARON, A., Roland , THOMAN, Joseph, A.
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/09109 , Y10S428/901 , Y10T156/1075 , Y10T156/1798 , Y10T428/24917
Abstract: A multilayer rigid flex printed circuit board, wherein the board laminate comprises a double-sided basestock composite, formed by laminating two conducting sheets (12 and 14) to an insulating layer, said insulator layer containing a flexible core (20), a second insulator layer (24 and 26) affixed to each side of the basestock, said insulator having a cutout region proximate to the flexible core of the basestock composite, a flexible layer (28 and 30) affixed to said cutout regions with an adhesive, wherein said flexible layer contacts the conducting layers and abuts and overlaps a portion of the second insulator layer such that upon stacking of the board laminate a hollow region (32) is produced as between the stacked laminate sections.
-
172.发明公开Dispositif de support mécanique et d'interconnexions électriques 失效Mechanische Trag- und elektrische Verbindungsvorrichtung。
公开(公告)号：EP0673192A1
公开(公告)日：1995-09-20
申请号：EP95400544.3
申请日：1995-03-14
Applicant: THOMSON-CSF
Inventor： Bonniau, Philippe , Chazelas, Jean , Dumont, Bernard , Proponet, Christian
IPC: H05K7/14
CPC classification number: H05K7/1439 , H05K1/0284 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0308 , H05K2201/0314 , H05K2201/044 , H05K2201/09109 , H05K2201/0919 , H05K2201/0999 , H05K2203/302
Abstract: L'invention concerne un dispositif de support mécanique et d'interconnexions électriques.
Le dispositif est constitué au moins d'un circuit imprimé rigide (26) ayant plusieurs parties (22, 23, 24) orientées différemment dans l'espace et muni de moyens de connexions (22).
Application: Systèmes électroniques complexes.Abstract translation: 机械支撑和电互连装置包括具有多个层的多层印刷电路（21），每个层包括连接到连接器（22）的电线。 热塑性薄膜。 该装置制造有三个部分（23-25），其可以折叠成盒（26）的形状。 加热后，电路变得刚性并保持其形状，以便能够提供例如机械支撑。 女儿董事会以及履行母董事会的角色。
-
公开(公告)号：EP0557883B1
公开(公告)日：1995-05-10
申请号：EP93102513.4
申请日：1993-02-18
Applicant: MOTOROLA, INC.
Inventor： Ocken, Alfred G. , Petrites, Michael I. , Unterman, Nathan A. , Fisher, Timothy S.
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K5/003 , H05K2201/0338 , H05K2201/09109 , H05K2201/10189 , H05K2203/302
-
公开(公告)号：EP0530656A1
公开(公告)日：1993-03-10
申请号：EP92114503.3
申请日：1992-08-26
Applicant: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH
Inventor： Seitz, Georg, Dipl.-Ing.
CPC classification number: H05K1/189 , H01R12/716 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/0061 , H05K3/3421 , H05K2201/09109 , H05K2201/09745 , H05K2201/0999 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltung, die auf einer als Trägermaterial dienenden Folie angeordnet ist. Auf der gedruckten Schaltung ist eine Steckerleiste mit einer Vielzahl von Anschlußbeinchen in Oberflächenmontage-Technologie angeordnet. Derartige Steckerleisten sind in der Digitaltechnik weit verbreitet. Bei Schaltungen aus dem Bereich der Leistungselektronik oder der Kfz-Elektronik lassen sich Steckerleisten aufgrund der großen Querschnitte der Anschlüsse nicht in Oberflächenmontage-Technologie montieren. Bei einer gedruckten Schaltung der eingangs erwähnten Art sind in der Folienversteifung unter den Lötpunkten Aussparungen angeordnet, so daß beim Verlöten der Anschlußbeinchen der Steckerleiste Niveauunterschiede der Anschlußbeinchen durch die Verformung der Trägerfolie ausgeglichen werden. Durch diese Maßnahme werden Verspannungen zum größten Teil durch die Verformung der Trägerfolie ausgeglichen, und damit können auch Steckerleisten für Leistungs- und Kfz-Elektronik in Oberflächenmontage-Technologie montiert werden.
Abstract translation: 本发明涉及被布置在作为膜载体材料上的印刷电路。 在印刷电路与多个在表面安装技术引线的电源板被放置。 这样的边缘连接器被广泛用于数字技术。 对于不能被安装在表面的功率电子和汽车电子到电源板的励磁回路贴装技术由于连接的大的横截面。 在所述类型的印刷电路中提到的凹部布置在焊接点下面的箔加强，使得在端子销的水平差异是由所述载体膜的变形的连接器的引线焊接过程中得到补偿。 该措施的紧张是由载体箔的变形大部分平衡，因此电源条用于电源和汽车电子可以安装在表面安装技术。
-
公开(公告)号：EP0490530A2
公开(公告)日：1992-06-17
申请号：EP91310991.4
申请日：1991-11-28
Applicant: MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.
Inventor： Nishihara, Kunio , Ishikawa, Takayuki, Mitsui , Hosono, Yoichi
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/0061 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/053 , H05K2201/09109 , H05K2201/2009
Abstract: A flexible circuit board (15) including a flexible substrate (15) having an insulating polyimide sheet and a wiring pattern portion (16a,16b) formed in a mounting portion (11a) and a wiring pattern portion formed in a connecting portion (11b), and a metal substrate (12) on which only the mounting portion (11a) of the flexible substrate (15) is secured by means of a thermoplastic polyimide film (14). Electronic devices (13a, 13b) are mounted on the mounting portion (11a) of the flexible substrate (15). The connection portion (11b) of the flexible substrate (15) can be connected to an external circuit by means of a connector (18) provided at an edge of the connecting portion.
Abstract translation: 一种柔性电路板（15），包括具有绝缘聚酰亚胺片的柔性基板（15）和形成在安装部分（11a）中的布线图形部分（16a，16b）和形成在连接部分（11b）中的布线图案部分， ，和仅通过热塑性聚酰亚胺膜（14）固定柔性基板（15）的安装部（11a）的金属基板（12）。 电子设备（13a，13b）安装在柔性基板（15）的安装部分（11a）上。 柔性基板（15）的连接部分（11b）可以通过设置在连接部分的边缘处的连接器（18）连接到外部电路。
-
Patent Agency Ranking176.发明公开Procédé de fabrication d'un support de composants électroniques pour la connexion des supports de puces de circuits intégrés 失效一种生产用于连接集成半导体器件的电子元件的载体的方法。
公开(公告)号：EP0044247A1
公开(公告)日：1982-01-20
申请号：EP81401089.8
申请日：1981-07-07
Applicant: SOCAPEX
Inventor： Mariotte, Jean-Marie , Hamaide, Pierre
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/09109 , H05K2201/10727 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: O L'invention concerne un support de composants électroniques pour la connexion des "chip-carrier" (1). Afin d'éviter les arrachements de ces "chip-carrier" (1) lorsque se produisent des dilatations et/ou des vibrations, le support du type circuit imprimé selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comporte un substrat (4) revêtu d'un film complexe de cuivre (43) et de matière isolante (40), le substrat (4) et le film complexe (40, 43) étant assemblés à l'aide d'une composition adhésive (46) dans laquelle sont disposées par endroits des lacunes (17), sous les emplacements prévus pour la connexion desdits "chip-carrier". Les conducteurs gravés (51, 52) disposés au-dessus de ces lacunes et soudés aux "chip-carrier" ont une longueur telle qu'ils permettent d'adapter des caractéristiques mécaniques et thermiques du support de l'invention et du "chip-carrier".
Abstract translation: 1，一种生产电子元件（1），一个worin基板（4）和铜（3）的片材通过粘合剂层的方式组装（6）和worin电触点（7），用于将部件安装所述的载体的方法 （1）和每一个具有足够的长度的悬臂部分，以允许的载体和所述组分（1）的机械和热特性的适应是由铜板材（3）的雕刻形成，该方法的特征DASS 之前，组装操作中，粘接剂层（6），以目前的空隙（17）中形成的不连续的方式对应于特定组分（1）植入的位置，所述空隙（17），其具有尺寸超过那些。所述的 组分（1）和由标记装置允许获得高于所述设置在所述悬臂部分被标记由铜层（3）的直接雕刻空隙。
-
公开(公告)号：JP2017538108A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017520341
申请日：2015-10-12
Applicant: ノキア テクノロジーズ オサケユイチア , ノキア テクノロジーズ オサケユイチア
Inventor： コットン ダリル , コットン ダリル , ロビンソン アダム , ロビンソン アダム , アンドリュー ピアーズ , アンドリュー ピアーズ
CPC classification number: B81B7/0054 , B81B2201/0278 , B81B2201/0292 , H05K1/0283 , H05K1/167 , H05K2201/09018 , H05K2201/09109 , H05K2201/09263 , H05K2201/10151
Abstract: 装置及び方法であって、方法は、変形可能な基材と、抵抗センサの少なくとも一部分を支持するように構成された湾曲支持構造であって、抵抗センサは、第一電極、第二電極、及びこれらの電極間に提供された抵抗センサ材料を有する、湾曲支持構造と、変形可能な基材が変形した際に湾曲支持構造が同一の方式で変形しないように、湾曲支持構造を変形可能な基材から離隔させるように構成された少なくとも一つの支持部と、を具備し、抵抗センサは、変形可能な基材が変形した際に抵抗センサの変形を制限するように、湾曲支持構造上において位置決めされている。
-
公开(公告)号：JP6166347B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2015502482
申请日：2013-03-04
Applicant: ノキア テクノロジーズ オサケユイチア
Inventor： ダリル コットン , サミウル エムディー ハーク , ピアーズ アンドリュー
CPC classification number: H05K3/0064 , H05K1/0283 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/09045 , H05K2201/09109 , H05K2201/09263 , H05K2201/2036
-
公开(公告)号：JP5005043B2
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：JP2009548557
申请日：2007-02-05
Applicant: 巨擘科技股▲ふん▼有限公司
Inventor： 之光 楊
CPC classification number: H05K1/117 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15159 , H05K1/142 , H05K3/0052 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2201/058 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2201/0919 , H01L2224/05599
-
公开(公告)号：JP2011035401A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：JP2010171363
申请日：2010-07-30
Applicant: Raytheon Co , レイセオン カンパニー
Inventor： QUAN CLIFTON , KIM HEE KYUNG , YANG FANGCHOU , ROLSTON KEVIN C , JACKSON EDWARD MARSH
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/024 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09318 , H05K2201/10378 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lightweight PCB assembly which provides a robust structural feature in order to satisfy a request for weight reduction. SOLUTION: In this multilayer microwave corrugated printed circuit board, a corrugated printed circuit board 100 includes an assembly 102 of a level 1, an assembly 104 of a level 2, and an assembly 106 of a level 3. The assembly 102 of the level 1 can include one or more openings, a radio frequency (RF) feed, an electronic component, and a power and communication signal. The assembly 104 of the level 2 can include an RF feed, an electronic component, and a power and communication signal. The assembly 106 of the level 3 can also includes an RF feed, an electronic component, and a power and communication signal. This method includes a step of connecting a first flexible layer and a second flexible layer to each other by a non-conductive adhesive layer arranged therebetween, and filling a first hole and a second hole with conductive paste for electrically connecting a first signal line to a second signal line. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种轻质的PCB组件，其提供了坚固的结构特征以便满足重量减轻的要求。 解决方案：在这种多层微波波纹印刷电路板中，波纹印刷电路板100包括级别1的组件102，级别2的组件104和级别3的组件106.组件102 级别1可以包括一个或多个开口，射频（RF）馈送，电子组件以及电力和通信信号。 级别2的组件104可以包括RF馈送，电子部件以及电力和通信信号。 级别3的组件106还可以包括RF馈送，电子部件以及电力和通信信号。 该方法包括通过布置在其间的非导电粘合剂层将第一柔性层和第二柔性层彼此连接的步骤，并且用导电浆料填充第一孔和第二孔，以将第一信号线电连接到 第二信号线。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
466
records
(took 0.024 seconds)
