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公开(公告)号：CN106537532A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580036843.X
申请日：2015-07-01
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/2804 , H01F27/365 , H01F2027/2809 , H02J7/025 , H02J50/12 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/165 , H05K3/4635 , H05K2201/041 , H05K2201/09227 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/10098
Abstract: 根据本发明的实施例的印刷电路板交替地包括：包括作为主要成分的合成树脂的至少一个绝缘层；以及每个均具有电路图案的多个导电层。各个导电层中的多个电路图案构造为在平面图中形成螺旋图案。多个电路图案经由多个通孔连接以形成单个闭环，并且使得电流在整个螺旋图案中的方向为逆时针方向或者顺时针方向。优选地，一对导电层分层堆放在绝缘层的相对表面上。此外，螺旋图案包括：被布置在多行中的多个多行电路，以及将导电层之一的一个多行电路的端子连接至另一导电层中与所述一个多行电路相邻的多行电路的端子的桥接电路。
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公开(公告)号：CN106507583A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610943095.X
申请日：2016-10-25
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 武宁
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供了一种信号传输线路、方法及系统，该信号传输线路包括：第一输入线路和第二输入线路；其中，所述第一输入线路，一端连接外部的信号源，另一端连接外部的接收端，包括：至少一个 型第一线段；通过所述至少一个型第一线段传输第一电位信号；所述第二输入线路，一端连接所述外部的信号源，另一端连接所述外部的接收端，包括：至少一个第一线宽的第二线段；通过所述至少一个第一线宽的第二线段传输第二电位信号。本方案能够实现差分信号可以同时到达接收端。
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公开(公告)号：CN106105409A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480060770.3
申请日：2014-10-29
Applicant: 思科技术公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F17/5077 , G06F2217/06 , G06F2217/82 , H01R13/62994 , H05K1/0296 , H05K1/115 , H05K7/20 , H05K7/20009 , H05K7/20127 , H05K7/20545 , H05K7/20709 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236
Abstract: 实施例一般地涉及高容量网络设备的热管理的网络系统和装置。更具体地，公开了提供通过改进的空气循环来改进网络设备的散热的系统和装置，包括PCB(104)和连接器保持架(102)，PCB(104)具有至少一个狭槽(108、110、112)，连接器保持架(102)被安装在印刷电路板(104)上，连接器保持架(102)与PCB(104)中的至少一个狭槽(108、110、112)处于一定的距离之内。
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公开(公告)号：CN105766069A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480063529.6
申请日：2014-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/4682 , H05K2201/09227 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一种具备多个绝缘层的多层布线基板，其能够减少面内导体因受来自过孔导体的应力而从绝缘层剥离的情况发生。多层布线基板(1)包括：由多个绝缘层(3a～3e)层叠而成的层叠体(2)；形成在该层叠体(2)的下表面上的下侧外部电极(5)；一端与下侧外部电极(5)连接的第一过孔导体(7e)；与该第一过孔导体(7e)的另一端直接连接的第一面内导体(6d1)；设置在层叠体(2)内且一端与第一面内导体(6d1)连接的第二过孔导体(7d)，该第二过孔导体(7d)设置在第一面内导体(6d1)的与第一过孔导体(7e)的连接面的相反面侧，且在与层叠体(2)的层叠方向正交的方向上与第一过孔导体(7e)相隔规定距离；以及与第二过孔导体(7d)的另一端连接的第二面内导体(6c1)，第一面内导体(6d1)的线宽形成得比第二面内导体(6c1)的线宽要细。
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公开(公告)号：CN105578739A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610105399.9
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 曾元清
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K2201/058 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明公开了一种电路板，所述电路板包括柔性板主体，所述柔性板主体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多条第一走线，所述第二表面设置有多条第二走线，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影落在相邻两条所述第二走线之间。所述电路板的柔性板主体布线均匀性高，柔性板主体的各个部位所受应力差异小，不易断裂，可延长所述电路板的使用寿命。本发明还公开一种终端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105430886A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201511027990.9
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 凌绪衡
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/09 , H05K2201/09227
Abstract: 一种柔性线路板及移动终端，包括介质层、线路层和覆盖膜，所述线路层设于所述介质层上，所述线路层包括折弯区和设置于所述折弯区一侧的非折弯区，所述线路层在所述非折弯区设有至少一根导电线，并在所述折弯区设有多根并排设置的子导电线，多根所述子导电线的一端均连接于所述导电线上，且多根所述子导电线相互隔绝，所述子导电线的宽度小于所述导电线的宽度，所述覆盖膜层叠于所述线路层上，覆盖所述折弯区和所述非折弯区。利用多个所述子导电线的一端连接于所述导电线上，且相互之间相隔绝，并设置所述子导电线的宽度小于所述导电线宽度，从而减小所述柔性线路板在折弯区的应力，使得所述柔性线路板的折弯区柔性提高。
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公开(公告)号：CN105188259A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510698559.0
申请日：2015-10-23
Applicant: 重庆京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K5/0017 , H01R12/55 , H01R12/7076 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/09272 , H05K2201/10128 , H05K1/025 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263
Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板、显示面板以及布线方法。该印刷电路板包括：第一多通道电路连接端子，具有多个第一通道连接引脚；第二多通道电路连接端子，具有多个第二通道连接引脚，第一通道连接引脚的数量多于第二通道连接引脚的数量且第二多通道电路连接端子的长度大于第一多通道电路连接端子的长度；以及布设在第一多通道电路连接端子和第二多通道电路连接端子之间的多条连接线，分别将多个第二通道连接引脚与一部分第一通道连接引脚一一对应地连接而其它第一通道连接引脚空闲，其中，至少一条连接线具有第一部分，所述第一部分弯折经过印刷电路板上的、位于空闲的第一通道连接引脚与第二多通道电路连接端子之间的区域。
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公开(公告)号：CN105122956A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201380068962.4
申请日：2013-12-20
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/0032 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/107
Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。
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公开(公告)号：CN103391111B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201310162999.5
申请日：2013-05-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上嶋孝纪
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H01Q1/50 , H04B1/0458 , H04B1/18 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供一种在较宽的频带中进行阻抗匹配并能实现优异的通过特性的高频模块。高频模块（10）包括开关IC（11）和匹配电路（12）。高频模块（10）包括层叠体（100）。开关IC（11）和匹配电路（12）的电感器（AL1）安装在层叠体（100）的顶面上。安装开关IC（11）的共用端子（Pcom）的顶面连接盘电极经由通孔导体与布线导体（201）的一端相连接。布线导体（201）的另一端经由通孔导体与安装电感器（AL1）的一端的端子电极的顶面连接盘电极相连接。电感器（AL1）上的与开关IC（10）的共用端子（Pcom）相连接的一侧的端部配置在接近开关IC（10）的共用端子（Pcom）的位置上。
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公开(公告)号：CN104576561A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410592358.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山本敏久
CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/04 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L25/065 , H01L2224/13014 , H01L2224/14131 , H01L2224/16227 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10166 , H05K2201/10734 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件以及其上具有半导体封装件的布线板。该半导体封装件包括：芯片(11)、覆盖芯片(11)的密封体(12)、以及连接到芯片(11)的多个外部连接端子(13)。外部连接端子从密封体(12)的表面露出并且按栅格布置在密封体(12)的表面上。在密封体(12)的表面上的栅格中，每个外部连接端子(13)与从每个外部连接端子(13)起的八个方向中的至少一个方向上的无其他外部连接端子(13)的区域相邻，该八个方向包括：沿栅格的行的第一直线方向、垂直于第一直线方向的沿栅格的行的第二直线方向、以及限定在第一直线方向与第二直线方向之间的四个对角线方向。
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