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公开(公告)号：CN108321092B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201810032382.4
申请日：2018-01-12
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 竹内慎
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供容易实现基板的对位的电路部件的制造方法和电路部件。电路部件的制造方法包括以下工序：在第一模具(1)设置第一安装完成基板(10)；在第二模具(2)设置第二安装完成基板(20)；在包含第一模具(1)和第二模具(2)的成型模具设置密封材料(41、49)；以及进行第一模具(1)与第二模具(2)的合模。进行以下处理中的至少一方：在设置第一安装完成基板(10)的工序中使第一模具(1)的凹部或凸部(11a)与第一安装完成基板(10)的凸部或凹部(11b)嵌合，以及在设置第二安装完成基板(20)的工序中使第二模具(2)的凹部或凸部(21a)与第二安装完成基板(20)的凸部或凹部(21b)嵌合。
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公开(公告)号：CN108028236B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201680054205.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN109383047B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810886070.X
申请日：2018-08-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以简单结构进行树脂成型的树脂成型装置。树脂成型装置具备成型模(1000)和闭模部(220)，其特征在于，成型模(1000)具备一个模具(100)和另一个模具(200)，一个模具(100)和另一个模具(200)互相相对，另一个模具(200)安装在与一个模具(100)相对面的相反侧的闭模部(220)上，另一个模具(200)具备树脂容纳部(212)以及柱塞(213)，柱塞(213)能够相对于树脂材料容纳部(212)在成型模(1000)的开闭方向上移动，通过将闭模部(220)向成型模(1000)的闭模方向移动，能够在将成型模(1000)闭模的同时，将柱塞(213)向一个模具(100)的方向推入，并使用柱塞(213)将容纳在树脂容纳部(212)中的树脂材料挤出至成型模(1000)的模具表面。
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公开(公告)号：CN108028235B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201680053766.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108568928B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201810181874.X
申请日：2018-03-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂密封装置、树脂成形方法以及树脂成形品的制造方法。本发明抑制引线弯曲、树脂漏出、及未填充等成形不良情况并可进行成形模块内部的减压。树脂密封装置具备成形模块(1)、真空度的控制单元(8)、减压单元(3)、及真空计(2)。真空度的控制单元(8)具备真空度控制阀(6)、切换阀(4、5)、及真空度的控制部(9)。在经由切换阀(4、5)而将成形模块(1)与减压单元(3)连结的第1气体流路(30a)的成形模块(1)与切换阀(4、5)之间，连结有与真空度控制阀(6)连结的第2气体流路(33a)。
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公开(公告)号：CN108010902B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710804097.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。
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公开(公告)号：CN109318428B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201810840646.9
申请日：2018-07-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制因核部倒塌所致的销偏移的产生的成形装置及树脂成形品的制造方法。成形装置包括：第1模；第2模，与第1模相向；第1模的第1核销；及第2模的第2核销。第1核销的前端部与第2核销的前端部相对向。在将第1模与第2模加以合模时，第1核销的前端部与第2核销的前端部接触，而第1核销的至少前端部及第2核销的至少前端部的至少一者发生弹性变形或塑性变形。
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公开(公告)号：CN109109071B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201810660079.9
申请日：2018-06-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: B26D7/26
Abstract: 本发明的刀片更换机构、切断装置及刀片更换方法能实现刀片的自动更换。刀片更换机构具备：第一吸附部(4)，以吸附刀片(22)的方式构成；第二吸附部(5)，位于第一吸附部(4)的内侧，以与第一吸附部(4)的吸附相独立地吸附凸缘或轮毂的方式构成；以及装卸构件旋转部(6)，位于第二吸附部(5)的内侧，以能使装卸构件(24)旋转的方式构成，所述装卸构件(24)能对主轴(21)装卸刀片(22)。
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公开(公告)号：CN111483089A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010022930.2
申请日：2020-01-09
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 荒木宏祐
Abstract: 本发明提供一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。本发明与台板的变形无关而维持成形模的平坦度，树脂成形装置包括：成形模(2、3)；台板(41、42)，安装着成形模(2、3)；以及多个第一传递构件(5)，设于成形模(2、3)与台板(41、42)之间，将合模力从台板(41、42)传递至成形模(2、3)，并且多个第一传递构件(5)具有传递合模力的凸曲面状的接触面(5a)。
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