公开(公告)号：CN101689568A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880012842.1

申请日：2008-04-18

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 大卫·琼斯 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  迈克尔·A·斯贝德 ,  杰弗瑞·沃克

IPC: H01L31/0224 ,  G02F1/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/245 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/097 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/50

Abstract: 描述了复合透明导体，其包括基于金属纳米线或者金属纳米管的第一传导介质以及基于不同类型纳米结构或连续传导膜的第二传导介质。

公开(公告)号：CN101682981A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016400.4

申请日：2008-03-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·维尔纳 ,  A·拉亨迈尔 ,  A·利舍克 ,  U·舒尔茨 ,  T·普勒佩尔 ,  S·迪克 ,  H·巴尔特 ,  U·亨内尔 ,  M·基施纳

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。

公开(公告)号：CN101313397A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043118.6

申请日：2006-12-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·苏

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B82Y10/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施方案是互连技术。制备碳纳米管(CNT)。形成含有预定体积分数的CNT和钎料的CNT钎料复合浆料。

公开(公告)号：CN101202317A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200610157531.7

申请日：2006-12-15

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 张长生 ,  刘睿凯 ,  王肇浩 ,  白先声

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36

CPC classification number: F21V29/51 ,  B82Y10/00 ,  F21V29/004 ,  F21V29/74 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/767 ,  F21V29/773 ,  F21V29/777 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28D15/046 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管散热装置组合，包括一电路板，电连接于该电路板上的至少一发光二极管及置于电路板另一侧的散热器，电路板上设有贯穿的若干通孔，该通孔内填充有由纳米材料与高分子材料制成的第一热界面材料，该第一热界面材料将发光二极管和散热器热性连接，利用该由纳米材料与高分子材料制成的第一热界面材料的高热传导性能迅速将该发光二极管所产生的热量传递至散热器，从而达到减小热阻的功效，有效解决高发热量发光二极管的散热问题。

公开(公告)号：CN1332879C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200310118169.9

申请日：2003-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟辰 ,  李在俊 ,  郑明燮

IPC: C01B31/02 ,  B05D7/24 ,  B82B3/00

CPC classification number: H05K3/02 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  G03F7/027 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/0052 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0514 ,  Y10S977/89

Abstract: 本发明公开了通过改性碳纳米管的表面，以便具有能参与自由基聚合的含双键的官能团；用液体涂料组合物涂布基质，而所述涂料组合物是通过将表面改性的碳纳米管与光引发剂一起分散在有机溶剂内制备的；通过光掩模，将该膜暴露于UV光下，以引发碳纳米管的自由基聚合；使该膜显影，从而形成碳纳米管的负片图案的方法。通过本发明，可根据常规的照相平板工艺，容易地在各种基质表面上制造碳纳米管的所需图案。

公开(公告)号：EP3372995A1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：EP18275035.6

申请日：2018-03-06

Applicant: Carbice Corporation

Inventor： Cola, Baratunde ,  Prinzi, Leonardo ,  Green, Craig

IPC: G01N25/18 ,  B82Y30/00 ,  C09K5/14 ,  C01B32/15

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B2202/24 ,  C09K5/14 ,  G01N25/18 ,  G01R31/2896 ,  H01L23/3731 ,  H01L24/48 ,  H05K7/20481 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10151

Abstract: A method for testing thermal interface materials (TIMs) that comprise stacks of vertically aligned carbon nanotube (CNT) arrays, wherein the thermal interface material is provided as an adhesive foil substrate and is compressed between a heat-generating electronic device and a heat sink and exposed to at least 1500 thermal cycles.

公开(公告)号：EP3286768A1

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：EP16783837

申请日：2016-04-21

Applicant: CHASM TECH INC

Inventor： PRAINO ROBERT F JR ,  ARTHUR SEAN P ,  ARTHUR DAVID J

IPC: H01B1/12 ,  B05D5/12 ,  C09K13/06 ,  H01B5/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/097 ,  B82Y10/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323

Abstract: A transparent conductive film (10) that has a substrate (14) having a surface (14a, 14b), a nanowire layer (12, 12a) over one or more portions of the surface (14a, 14b) of the substrate (14), and a conductive layer (16, 16a) on the portions comprising the nanowire layer (12, 12a), the conductive layer (16, 16a) comprising carbon nanotubes (CNT) and a binder.

公开(公告)号：EP2743291B1

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：EP13197126.9

申请日：2013-12-13

Applicant: Plastic Components and Modules Automotive S.p.A.

Inventor： Parola, Enrico ,  Iacobone, Pasquale ,  Valentin, Etienne

IPC: C08J5/00 ,  C08J5/04 ,  C08K3/00 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/10 ,  C08L23/12 ,  H05K3/10 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01B1/18 ,  B29C71/04 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/043 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136

Abstract: A composite material for the realization of a component or a structural part, in particular for installation on-board a vehicle, adapted to integrate electrical devices and connections, comprises a non-conductive polymeric matrix; a dispersed phase comprising at least one promoter of carbonization adapted to form carbonaceous conductive structures; and a reinforcing-fibre filler adapted to direct the distribution and orientation of the dispersed phase in the polymeric matrix.

Abstract translation: 用于实现部件或结构部件的复合材料，特别是用于安装在车辆上的适合于集成电气装置和连接件的复合材料包括非导电聚合物基体; 包含至少一种适于形成碳质导电结构的碳化促进剂的分散相; 和适于引导分散相在聚合物基质中的分布和取向的增强纤维填料。

公开(公告)号：EP3011569A4

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：EP14812909

申请日：2014-06-18

Applicant: LG ELECTRONICS INC

Inventor： KIM YU HEE ,  HUR YANG WOOK ,  CHOI JIN YOUNG ,  LEE MUN SU

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026

Abstract: A conductive film may be provided that includes a base member, a first hard coating layer formed on a surface of the base member, and a conductive layer formed on the first hard coating layer. The conductive layer may include conductors composed of a nano-material forming a network structure.

公开(公告)号：EP2961801A4

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：EP14757422

申请日：2014-02-21

Applicant: C3NANO INC

Inventor： VIRKAR AJAY ,  YANG XIQIANG ,  LI YING-SYI ,  MCKEAN DENNIS ,  LEMIEUX MELBURNE C

IPC: C09D11/52 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H03K17/9622 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C09D11/52 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H03K2217/96031 ,  H05K1/097 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12444 ,  Y10T442/655

Abstract: Reduction/oxidation reagents have been found to be effective to chemically cure a sparse metal nanowire film into a fused metal nanostructured network through evidently a ripening type process. The resulting fused network can provide desirable low sheet resistances while maintaining good optical transparency. The transparent conductive films can be effectively applied as a single conductive ink or through sequential forming of a metal nanowire film with the subsequent addition of a fusing agent. The fused metal nanowire films can be effectively patterned, and the patterned films can be useful in devices, such as touch sensors.