公开(公告)号：WO2013146331A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2013/057324

申请日：2013-03-08

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 林部　和弥 ,  田澤　洋志 ,  梶谷　俊一

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00 ,  H05B33/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00 ,  H05B33/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/10

Abstract: 　導電性素子は、第１の波面、第２の波面および第３の波面を有する基体と、第１の波面上に設けられた第１の層と、第２の波面上に形成された第２の層とを備える。第１の層は２以上の層が積層された積層構造を有し、第２の層は第１の層の一部の層からなる単層構造または積層構造を有し、第１の層および第２の層は導電パターン部を形成する。第１の波面、第２の波面および第３の波面が０≦（Ａｍ１／λｍ１）＜（Ａｍ２／λｍ２）＜（Ａｍ３／λｍ３）≦１．８（但し、Ａｍ１：第１の波面の振動の平均幅、Ａｍ２：第２の波面の振動の平均幅、Ａｍ３：第３の波面の振動の平均幅、λｍ１：第１の波面の平均波長、λｍ２：第２の波面の平均波長、λｍ３：第３の波面の平均波長）の関係を満たす。

Abstract translation: 导电元件包括​​：具有第一波面，第二波面和第三波面的基座; 设置在第一波面上的第一层; 以及形成在第二波面上的第二层。 第一层具有通过层叠两层或更多层而获得的层压结构; 第二层具有包含第一层的一些层的单层结构或层压结构; 第一层和第二层形成导电图案部分。 第一波面，第二波面和第三波面满足以下关系：0 <=（Am1 / lambdam1）<（Am2 / lambdam2）<（Am3 / lambdam3）<= 1.8（其中Am1是振荡的平均幅度 的第一波面，Am2是第二波面的平均振荡幅度，Am3是第三波面的平均振荡振幅，lambdam1是第一波面的平均波长，lambdam2是第一波面的平均波长 第二波面，lambdam3是第三波面的平均波长）。

公开(公告)号：WO2009145462A3

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：PCT/KR2009001674

申请日：2009-04-01

Applicant: KOREA INSTR CO LTD ,  KIM KAB-SEOG ,  KIM YONG-MO

Inventor： KIM KAB-SEOG ,  KIM YONG-MO

IPC: C23C14/35 ,  H05K3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/16 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338

Abstract: Disclosed are a substrate for a metal printed circuit board and a method for manufacturing the substrate. The method for manufacturing the substrate for a metal printed circuit board of the present invention includes a step of forming an insulating layer on a metal substrate through a sputtering method for physical vapor deposition, a step of depositing a first thin film, formed of conductive metal and having compressive residual stress, on the insulating layer through a sputtering method, a step of depositing a second thin film, formed of conductive metal and having tensile residual stress, on the first thin film through a sputtering method, and a step of depositing a thick electrical conductive layer with total residual stress controlled within a preset range by repeating the steps of depositing the first thin film and the second thin film.

Abstract translation: 公开了一种用于金属印刷电路板的基板和用于制造基板的方法。 本发明的金属印刷电路板用基板的制造方法包括通过物理气相沉积溅射法在金属基板上形成绝缘层的步骤，沉积由导电金属形成的第一薄膜的步骤 并且通过溅射法在绝缘层上具有压缩残余应力，通过溅射法在第一薄膜上沉积由导电金属形成并且具有拉伸残余应力的第二薄膜的步骤， 通过重复沉积第一薄膜和第二薄膜的步骤，将总残余应力控制在预设范围内的厚导电层。

公开(公告)号：WO2009145461A2

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/KR2009/001672

申请日：2009-04-01

Applicant: (주)케이아이자이맥스 ,  김갑석 ,  김용모

Inventor： 김갑석 ,  김용모

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/203 ,  C23C14/35

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/16 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338

Abstract: 세라믹 인쇄회로기판의 원판 및 그 원판의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 원판 제조방법은, 세라믹 기판 상에 물리적 기상증착을 위한 스퍼터링 방법에 의해 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층 상에 스퍼터링 방법에 의해 전도성 금속으로 이루어지고 압축 잔류응력을 가지는 제1박막을 증착하는 단계와, 상기 제1박막 상에 스퍼터링 방법에 의해 전도성 금속으로 이루어지고 인장 잔류응력을 가지는 제2박막을 증착하는 단계와, 상기 제1박막 및 제2박막을 증착하는 단계를 반복하여 전체 잔류 응력이 기 설정된 범위내로 제어된 후막의 전기 전도층을 증착하는 단계를 포함한다.

Abstract translation: 公开了一种陶瓷印刷电路板用基板及其制造方法。 本发明的基板的制造方法包括通过物理气相沉积的溅射法在陶瓷基板上形成粘合剂层的步骤，沉积由导电金属形成并具有压缩残余应力的第一薄膜的步骤， 通过溅射法在粘合剂层上，通过溅射法在第一薄膜上沉积由导电金属形成并且具有拉伸残余应力的第二薄膜的步骤，以及沉积具有总计的厚导电层的步骤 通过重复沉积第一薄膜和第二薄膜的步骤，将残余应力控制在预设范围内。

公开(公告)号：WO2009081889A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2008/073256

申请日：2008-12-19

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  岡野 朋樹 ,  洗川 智洋 ,  中願寺 美里

Inventor： 岡野 朋樹 ,  洗川 智洋 ,  中願寺 美里

IPC: H05K1/09 ,  C23C14/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23C28/023 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355

Abstract: 　絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、（１）該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層にはＣｒが１５～２１０μｇ／ｄｍ 2 、Ｎｉが１５～４４０μｇ／ｄｍ 2 の被覆量で存在し、（３）該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５～５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であるプリント配線板用銅箔。

Abstract translation: 提供一种用于印刷线路板的铜箔，具有优异的绝缘板粘合性和优异的蚀刻特性，适用于细小间距。 铜箔设置有铜箔基材和覆盖铜箔基材表面的至少一部分的涂层。 在铜箔中，（1）涂层由从铜箔基材的表面顺序层叠的Ni层和Cr层构成，（2）Cr为15〜210μg/ dm 2，Ni为 涂层中存在15-440μg/ dm2，（3）通过透射电子观察涂层的横截面时，最大厚度为0.5-5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上 显微镜。

公开(公告)号：WO2006059747A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：PCT/JP2005/022242

申请日：2005-11-28

Applicant: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. ,  MISUMI, Koichi ,  SAITO, Koji ,  ISHIKAWA, Kaoru

Inventor： MISUMI, Koichi ,  SAITO, Koji ,  ISHIKAWA, Kaoru

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/039

CPC classification number: H05K3/108 ,  G03F7/0397 ,  G03F7/11 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0317

Abstract: This process for producing a resist pattern includes: the step of laminating (a) a support having an upper surface on which copper exists, (b) an inorganic substance layer consisting of an inorganic substance supplied from an inorganic substance source, and (c) a photoresist layer consisting of a chemically amplified type positive photoresist composition, to obtain a photoresist laminate, the step of selectively irradiating active light or radioactive rays to said photoresist laminate, and the step of developing said (c) photoresist layer together with said (b) inorganic substance layer to form a resist pattern.

Abstract translation: 制造抗蚀剂图案的方法包括：（a）具有铜的上表面的载体的层叠步骤，（b）由无机物质源供给的无机物质构成的无机物质层，（c） 由化学放大型正性光致抗蚀剂组合物构成的光致抗蚀剂层，以获得光致抗蚀剂层压体，选择性地向所述光致抗蚀剂层压体照射活性光或放射线的步骤，以及将所述（c）光致抗蚀剂层与所述（b ）无机物层形成抗蚀剂图案。

公开(公告)号：WO2004039579A1

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：PCT/US2003/034280

申请日：2003-10-29

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC ,  SMITH, Gordon

Inventor： SMITH, Gordon

IPC: B32B15/04

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B37/025 ,  B32B38/18 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/23986 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/31678

Abstract: Disclosed is a metal-clad laminate product having a carrier film, a aqueous soluble release or parting layer depositied onto the carrier film and which can be mechanically separated from the carrier film, and an ultra thin metal layer deposited onto the parting layer. Also disclosed is a method for making the metal-clad laminate product.

Abstract translation: 公开了一种覆金属层压制品，其具有载体膜，水溶性释放或分离层沉积在载体膜上并且可以与载体膜机械分离，以及沉积在分离层上的超薄金属层。 还公开了一种制造覆金属层压制品的方法。

公开(公告)号：WO2003091788A2

公开(公告)日：2003-11-06

申请号：PCT/US2003/012692

申请日：2003-04-23

Applicant: SIPIX IMAGING, INC.

Inventor： HAUBRICH, Jeanne, E. ,  CHAUG, Y. S. ,  WU, Zarng-Arh, George ,  HOSSEINI, Abbas ,  GENDLER, Paul ,  LIANG, Rong-Chang

IPC: G02F

CPC classification number: G02F1/13439 ,  H05K3/04 ,  H05K3/048 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/184 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746

Abstract: A process for forming a patterned conductive structure on a substrate is disclosed. A pattern is printed with a material, such as a masking coating or an ink, on the substrate, the pattern being such that, in one embodiment, the desired conductive structures will be formed in the areas where the printed material is not present, i.e. a negative image of conductive structure to be formed is printed. In another embodiment, the pattern is printed with a material that is difficult to strip from the substrate, and the desired conductive structures will be formed in the areas where the printed material is present, i.e. a positive image of the conductive structure is printed. The conductive material is deposited on the patterned substrate, and the undesired area is stripped, leaving behind the patterned electrode structures.

Abstract translation: 公开了一种在衬底上形成图案化导电结构的工艺。 在衬底上印有诸如掩模涂层或墨水的材料的图案，该图案使得在一个实施例中，将在不存在印刷材料的区域中形成所需的导电结构，即 打印要形成的导电结构的负像。 在另一个实施例中，图案用难以从衬底剥离的材料印刷，并且期望的导电结构将形成在存在印刷材料的区域中，即印刷导电结构的正像。 导电材料沉积在图案化的衬底上，并且不期望的区域被剥离，留下图案化的电极结构。

公开(公告)号：WO2003041092A1

公开(公告)日：2003-05-15

申请号：PCT/AU2002/001505

申请日：2002-11-04

Applicant: COCHLEAR LIMITED ,  PARKER, John ,  EROL, Harvey

Inventor： PARKER, John ,  EROL, Harvey

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D1/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1152

Abstract: A thin flexible electric conductor for use in implantable devices such as cochlear implants, consists of a conductive metal layer coated on a flexible three dimensionally textured surface so that the current capacity of the conductor is increased relative to the current capacity of a conductor of the same size that is not on a three dimensional surface. The flexible substrate is treated to form a three dimensional surface such as with corrugations and a conductive layer is deposited onto the surface.

Abstract translation: 用于诸如耳蜗植入物的可植入装置中的薄柔性电导体由涂覆在柔性三维纹理表面上的导电金属层组成，使得导体的电流容量相对于其导体的电流容量增加 尺寸不在三维表面上。 处理柔性基底以形成诸如波纹的三维表面，并且将导电层沉积在表面上。

公开(公告)号：WO2003023388A1

公开(公告)日：2003-03-20

申请号：PCT/US2002/028020

申请日：2002-09-04

Applicant: MEDTRONIC MINIMED, INC.

Inventor： PENDO, Shaun ,  SHAH, Rajiv ,  CHERNOFF, Edward

IPC: G01N27/30

CPC classification number: H05K3/28 ,  A61B5/0006 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/308

Abstract: A substrate (16) with hermetically sealed vias (18) extending from one side of the substrate to another and a method for fabricating same. The vias may be filled with a conductive material such as, for example, a fritless ink. The conductive path formed by the conductive material aids in sealing one side of the substrate from another. One sideof the substrate may include a sensing element (12) and another side of the substrate may include sensing electronics (14).

Abstract translation: 具有从衬底的一侧延伸到另一侧的密封过孔（18）的衬底（16）及其制造方法。 通孔可以填充有导电材料，例如无熔块墨水。 由导电材料形成的导电路径有助于将衬底的一侧与另一侧密封。 衬底的一侧可以包括感测元件（12），衬底的另一侧可以包括感测电子器件（14）。

公开(公告)号：WO01019606A1

公开(公告)日：2001-03-22

申请号：PCT/US1999/021473

申请日：1999-09-16

IPC: C08G59/40 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C25D3/22 ,  C25D5/48 ,  C25D7/06 ,  C25D11/38 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38 ,  B32B15/04 ,  B22F3/00 ,  B32B15/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/56 ,  B32P15/00 ,  C23C15/00

CPC classification number: C23C28/3225 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/345 ,  C25D3/22 ,  C25D11/38 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723

Abstract: This invention relates to a treated copper foil, comprising: a copper foil with a layer of zinc oxide adhered to the base surface of at least one side of said copper foil, said layer of zinc oxide having a thickness of about 3 ANGSTROM to about 80 ANGSTROM ; and a layer of a trivalent chromium oxide adhered to said layer of zinc oxide. In one embodiment, the foil has a layer of a silane coupling agent adhered to the layer of trivalent chromium oxide. The invention also relates to a process for applying the layer of zinc oxide and the layer of trivalent chromium oxide to the copper foil. The invention also relates to laminates comprising a dielectric substrate and the foregoing copper foil adhered to the substrate. In one embodiment, the dielectric substrate is comprised of an epoxy resin made with a curing agent that is other than an amine curing agent.

Abstract translation: 本发明涉及一种经处理的铜箔，其特征在于，包括：具有附着在所述铜箔的至少一侧的基底表面上的氧化锌层的铜箔，所述氧化锌层的厚度约为3安格到约80 安格尔 以及附着在所述氧化锌层上的三价铬氧化物层。 在一个实施方案中，箔具有粘附到三价铬氧化物层的硅烷偶联剂层。 本发明还涉及将氧化锌层和三价铬氧化物层施加到铜箔的方法。 本发明还涉及包括电介质基底和粘附到基底上的前述铜箔的层压体。 在一个实施例中，电介质基板由除了胺固化剂之外的固化剂制成的环氧树脂组成。