公开(公告)号：CN104254194A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410290780.8

申请日：2014-06-25

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 饭野正和 ,  藤崎昭哉 ,  大吉隆文

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(10)下的绝缘层(3)的过孔(7a)；和填充在过孔(7a)内、且与半导体元件连接焊盘(10)一体形成的过孔导体(9a)，在半导体元件搭载部(1a)内的角部的比半导体元件连接焊盘(10)的排列区域(1b)更靠外侧的区域的绝缘层(3)包括以下层导体(5)为底面地形成的补强用过孔(7b)、和形成在补强用过孔(7b)内的补强用过孔导体(9b)。

公开(公告)号：CN104219878A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410231956.2

申请日：2014-05-28

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 服部诚司

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备绝缘层(3)、半导体元件搭载部(1a)、半导体元件连接焊盘(11)、过孔(8)以及过孔导体(10)，排列于半导体元件搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(11)包括第1半导体元件连接焊盘(11a)和除此之外的第2半导体元件连接焊盘(11b)，与第1半导体元件连接焊盘(11a)连接的过孔导体(10)的直径大于与第2半导体元件连接焊盘(11b)连接的过孔导体(10)的直径。

公开(公告)号：CN103260357A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210034895.1

申请日：2012-02-16

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  林和德 ,  土田知治

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的上下表面的周围的第一镀覆导体(4)并且至少余留位于贯通孔(2)内的上下方向上的中央部的第一镀覆导体(4)，接下来通过半加成(Semi-additive)法形成对比贯通孔(2)内的第一镀覆导体(4)靠外侧的部分进行填充并且在上下表面构成布线导体的第二镀覆导体(6)。