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公开(公告)号：CN1921733A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610128097.X
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN1627882A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100702.3
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN110036698A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201680091273.9
申请日：2016-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于获得有效防止铜箔图案的腐蚀的印刷布线板，印刷布线板(1)具备基件(1a)上的铜箔图案(2)、均匀地设置在铜箔图案(2)上覆盖铜箔图案(2)的阻焊剂(3)、和以在阻焊剂(3)上形成镂空字符的方式设置于未形成有字符的部分的镂空字符形成层(5)。另外，印刷布线板(1)的制作方法包含：在基件(1a)上形成铜箔图案(2)的步骤；在铜箔图案(2)上均匀地形成阻焊剂(3)来覆盖铜箔图案(2)的步骤；和在阻焊剂(3)上形成镂空字符形成层(5)的步骤，通过喷雾方式的涂覆来形成阻焊剂(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101795542B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200910165540.4
申请日：2009-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2203/046 , Y10T29/49149
Abstract: 提供一种印刷布线衬底，即使在通过喷流式焊料焊接对双列引线型电子部件进行焊料焊接时，尤其是引线间的间距窄的情况等下，也能可靠地防止焊料桥连和焊料屑的产生，并且防止焊料焊接不良的产生。该印刷布线衬底(1)排列有用来通过喷流式焊料焊接把双列引线型电子部件(2)的各引线连接的焊料焊接区，在喷流式焊料焊接的行进方向上，在最后面的焊料焊接区(3h)的后方设置用来附着焊料焊接时的剩余焊料的焊料牵引区(4)，焊料牵引区(4)的外形形成为四边形，并且在其内侧具有形成为弯曲状的缝隙(4a)，在最后面的焊料焊接区(3h)附近，在引线之间配置四边形的一个角，在一个角的附近配置上述缝隙的弯曲部。
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公开(公告)号：CN100475002C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510072800.5
申请日：2005-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 引线型电子部件通过射流式焊锡槽锡焊于印刷布线基板的一面的情况下，特别是在引线间为微小间距的情况下，锡桥的产生成为问题。本发明是装配有引线型电子部件，所述引线型电子部件具有锡焊端子区群，装配有所述引线型电子部件的一面通过使用了射流式焊锡槽的锡焊安装的印刷布线基板。其构成是：相对于所述射流式锡焊方向平行配置所述引线型电子部件，在连续的锡焊端子区群的尾端设有后方焊锡吸引区。
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公开(公告)号：CN1328934C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200410100702.3
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN1913748A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610114862.2
申请日：2006-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3421 , H05K3/3468 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/613
Abstract: 本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(6)的邻接部和/或后方焊接区群(6)的最后尾具备焊料牵引区(7、9)，并在焊料牵引区(7、9)中设置与邻接于该焊料牵引区(7、9)的前方的上述前方焊接区群(5)或者后方焊接区群(6)的焊接区的排列大致平行的缝隙(7a、9a)。
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公开(公告)号：CN1705428A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510072800.5
申请日：2005-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 引线型电子部件通过射流式焊锡槽锡焊于印刷布线基板的一面的情况下，特别是在引线间为微小间距的情况下，锡桥的产生成为问题。本发明是装配有引线型电子部件，所述引线型电子部件具有锡焊端子区群，装配有所述引线型电子部件的一面通过使用了射流式焊锡槽的锡焊安装的印刷布线基板。其构成是：相对于所述射流式锡焊方向平行配置所述引线型电子部件，在连续的锡焊端子区群的尾端设有后方焊锡吸引区。
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