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公开(公告)号：CN105074919A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009806.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01R4/48 , H01R12/585 , H01R13/05 , H01R13/405 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/2076
Abstract: 具备：电路基板(5)，设置于封装(2)内，形成有包括电力用半导体元件(6)的电路；以及多个压合端子(3)，具有：引线键合部(35)，在封装(2)内与电路电连接；压合部(32)，用于与被连接设备电连接；和躯体部(33)，与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定，另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承，多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分，以留下中心线的部分的方式，形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。
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公开(公告)号：CN110621988A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880028252.1
申请日：2018-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/72 , G01N21/956
Abstract: 目的在于提供一种缺陷检查装置，在通过激光照射来加热作为被检查物的样品(17)并进行检查时，抑制检查区域外的温度上升，提高空洞的检测分辨率。缺陷检查装置具备：载置台(3)，载置样品(17)，该样品(17)包括通过接合材料接合的第一部件(15)和第二部件(16)；激光光源(1)，对第一部件(15)被载置于载置台(3)的样品(17)所包括的第二部件(16)的表面照射激光而加热样品；以及红外线照相机(2)，检测从被激光加热的第二部件(16)的表面辐射的红外线。载置台(3)包括冷却部(3a)，该冷却部(3a)冷却样品(17)所包括的第一部件(15)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109599372A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811139732.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 抑制半导体装置整体的高度尺寸扩大，且兼顾半导体装置的电绝缘性和压接端子的变形容许度。半导体装置具备绝缘基板、设于绝缘基板上的半导体元件、壳体框、压接端子、设于绝缘基板上的内壁部内侧而封装半导体元件的封装材料。壳体框在绝缘基板的俯视观察时以包围半导体元件的方式设于绝缘基板周缘。壳体框由绝缘物构成，具备外壁部、与外壁部相比设于绝缘基板中央侧的内壁部、夹在外壁部和内壁部间而与外壁部及内壁部一起构成凹部的凹部底面。压接端子具备经由配线与半导体元件连接的根部、从根部立起的主体部、设于主体部上端的压入部，根部埋入至凹部底面，主体部从凹部底面立起，从而主体部在内壁部和外壁部之间延伸，压入部凸出至凹部的上方。
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公开(公告)号：CN107210279A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009619.6
申请日：2016-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提高压配端子与连接器的保持力来得到小型且可靠性高的电力用半导体装置。本发明的电力用半导体装置(1)具备：多个引线图案(23、24、25)，一端侧与包括电力用半导体元件(8)的电路部件中的任意电路部件连接，并且在另一端侧的预定位置具有贯通孔；密封体(4)，密封电路部件而形成；母型连接器(5)，从密封体(4)的主面(4f)向电路面(6f)地形成；以及压配端子(2)，具有连接器插入端子，该连接器插入端子固定于母型连接器。连接器插入端子具有：锚部，设置于向母型连接器的插入前端侧，固定于母型连接器的底以及侧面；以及压配部，设置于插入深度比锚部浅的部分，与引线图案的贯通孔连接。
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公开(公告)号：CN106158761A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610320016.X
申请日：2016-05-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H01R12/585 , H01L23/053 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L23/10
Abstract: 本技术涉及一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够对将压接端子向外部基板的孔等插入时的、由外部基板导致的机械应力进行抑制。电力用半导体装置具有：外形壳体(11)；至少1个压接端子(31)，其埋入于外形壳体(11)的上表面；以及多个支撑部(51)，它们从外形壳体(11)的上表面凸出而形成，压接端子(31)的上端与支撑部(51)的上表面相比更加从外形壳体(11)的上表面凸出。
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公开(公告)号：CN102725914B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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公开(公告)号：CN102725914A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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