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公开(公告)号：CN102655126A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201110051637.X
申请日：2011-03-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/485 , H01L23/36 , H01L21/48 , H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供一种金属板与陶瓷基板确实接合且热循环可靠性高的功率模块用基板、具备该功率模块用基板的功率模块及该功率模块用基板的制造方法。一种功率模块用基板(10)，其在陶瓷基板(11)的表面层压接合有铝制金属板(12、13)，其特征在于，在金属板(12、13)中，除了Si之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg、Ca、Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在金属板(12)、(13)中，陶瓷基板(11)的界面附近处的Si浓度及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102194767A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110045947.0
申请日：2011-02-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板、功率模块用基板的制造方法、自带散热器的功率模块用基板及功率模块，该功率模块用基板在热循环负荷时，能抑制电路层表面产生起伏或褶皱，并且，能够抑制热应力作用于陶瓷基板和电路层的接合界面，另外，热循环可靠性优异。一种功率模块用基板(10)，在陶瓷基板(11)的一面配设有铝制电路层(12)，其中，电路层(12)具有主体层(12B)及配置成在所述一面侧暴露的表面硬化层(12A)，电路层(12)的所述一面的压痕硬度(Hs)设定在50mgf/μm2以上200mgf/μm2以下的范围内，该压痕硬度(Hs)的80％以上的区域成为表面硬化层(12A)，主体层(12B)的压痕硬度(Hb)不到所述压痕硬度Hs的80％。
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公开(公告)号：CN102047413A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120627.8
申请日：2009-06-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/76838 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , C04B2237/407 , H01L23/3735 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , Y10T29/49117 , Y10T428/12056 , Y10T428/12486 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 该功率模块用基板(10)含有，具有表面的陶瓷基板(11)、接合于前述陶瓷基板(11)的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板(11)之间的接合界面中含有Cu的金属板(22，23)；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。
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公开(公告)号：CN102646604B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201110043034.5
申请日：2011-02-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种能够抑制散热器与第二金属板的接合界面处空隙的产生而紧固接合散热器与第二金属板的自带散热器的功率模块用基板的制造方法、自带散热器的功率模块用基板及功率模块。其特征在于，在第二金属板的另一面接合散热器的散热器接合工序具有：Si层形成工序(S01)，在第二金属板的另一面与散热器的接合面中的至少一方形成Si层；散热器层压工序(S02)，通过Si层层压第二金属板和散热器；散热器加热工序(S03)，将第二金属板和散热器向层压方向加压的同时进行加热，使Si层的Si向第二金属板及散热器扩散，从而形成熔融金属区域，及熔融金属凝固工序(S04)，通过凝固该熔融金属区域而接合第二金属板与散热器。
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公开(公告)号：CN102655126B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110051637.X
申请日：2011-03-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/485 , H01L23/36 , H01L21/48 , H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供一种金属板与陶瓷基板确实接合且热循环可靠性高的功率模块用基板、具备该功率模块用基板的功率模块及该功率模块用基板的制造方法。一种功率模块用基板(10)，其在陶瓷基板(11)的表面层压接合有铝制金属板(12、13)，其特征在于，在金属板(12、13)中，除了Si之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg、Ca、Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在金属板(12)、(13)中，陶瓷基板(11)的界面附近处的Si浓度及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102498564B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201080039784.9
申请日：2010-09-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/3735 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/126 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明提供一种带散热器的功率模块用基板的制造方法，包括在第二金属板的另一面接合散热器的散热器接合工序，该散热器接合工序具有：Cu层形成工序，在所述第二金属板的另一面与所述散热器的接合面中的至少一方形成Cu层；散热器层压工序，通过所述Cu层层压所述第二金属板与所述散热器；散热器加热工序，为了将含有在所述Cu层中的Cu扩散到第二金属板和所述散热器中，在层压方向上对第二金属板与散热器进行加压的同时进行加热；以及熔融金属凝固工序，为了接合第二金属板与散热器，凝固伴随所述Cu的扩散形成的熔融金属。
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公开(公告)号：CN102576697B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201080047257.2
申请日：2010-10-19
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/55 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H05K7/2039 , H05K13/00 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板，为具备陶瓷基板和在该陶瓷基板的表面层压而接合有铝或铝合金制的金属板的功率模块用基板，在所述金属板中，固溶有Ag或选自Zn、Ge、Mg、Ca、Ga及Li中的一种或两种以上的添加元素，所述金属板中的与所述陶瓷基板的界面附近的Ag浓度设定在0.05质量％以上10质量％以下，或者所述金属板中的与所述陶瓷基板的界面附近的Zn、Ge、Mg、Ca、Ga及Li的总计浓度设定在0.01质量％以上5质量％以下。
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公开(公告)号：CN102593073A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110009761.X
申请日：2011-01-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/367 , H01L23/485 , H01L21/48 , H05K1/03 , C23C24/04
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电源模块用基板的制造方法，可容易且以低成本得到切实地接合金属板和陶瓷基板的、冷热循环可靠性高的电源模块用基板。该制造方法具有：在陶瓷基板的接合面和金属板的接合面的至少一面粘合Si，形成包含0.002mg/cm2以上且1.2mg/cm2以下的Si的Si层的Si粘合工序S1；通过Si层层压陶瓷基板和金属板的层压工序S2；在陶瓷基板和金属板的界面形成熔融金属区域的加热工序S3；和通过使熔融金属区域凝固而接合陶瓷基板和金属板的凝固工序S4，在加热工序S3中，通过使Si层的Si扩散到金属板侧而在陶瓷基板和金属板的界面形成熔融金属区域。
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公开(公告)号：CN101849445A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114640.8
申请日：2008-11-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , C04B35/584 , C04B37/026 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/723 , C04B2235/96 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/095 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。
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公开(公告)号：CN102651348B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110048673.0
申请日：2011-02-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/485 , H01L23/36 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供一种金属板与陶瓷基板确实接合且热循环可靠性高的功率模块用基板、具备该功率模块用基板的自带散热器的功率模块用基板、功率模块及该功率模块用基板的制造方法。一种功率模块用基板(10)，其在陶瓷基板(11)的表面层压接合有铝制金属板(12、13)，其特征在于，在金属板(12、13)中，除了Si和Cu之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg、Ca、Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在金属板(12、13)中，与陶瓷基板(11)的界面附近的Si、Cu及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。
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