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公开(公告)号：CN105936416B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610125793.9
申请日：2016-03-04
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 今井一郎
IPC: B65G47/91 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供一种制造装置以及输送方法。期望如下一种结构：即使处于输送在输送源按照某种配置规则进行配置的多个工件后必须按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则来重新配置的情况，也能够实现更高效的工件输送。制造装置的控制部根据第一配置规则，规则性地选择多个保持构件中的用于在第一位置保持工件的保持构件，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔，根据第二配置规则，规则性地选择多个保持构件中的用于将工件载置到第二位置的保持构件，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔，在分别选择出的保持构件相互一致的情况下，按照之前决定的各自的保持构件的间隔来进行工件输送。
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公开(公告)号：CN104347463A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410363740.1
申请日：2014-07-28
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 今井一郎
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67766 , H01L21/67781 , H01L2221/67
Abstract: 本发明涉及经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，即便在配置及收纳在分度盘及托盘的一行的电子零件的个数不同的情形时，也高效率地收纳电子零件。在合格品用托盘(12)的各行中，空凹穴数(M)少于移送机构(11A、11B)的吸附部数(N)的情形时，从分度盘(10)吸附等于空凹穴数(M)的个数的电子零件(P)并收纳至托盘(12)的空凹穴。通过根据空凹穴数(M)控制两个移送机构(11A、11B)，而避免将移送机构(11A、11B)中的一个收纳电子零件(P)的动作分为连续的两次进行。因此，可以缩短将电子零件(P)收纳至合格品用托盘(12)的时间，从而可以提高切片装置的生产性。
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公开(公告)号：CN117941051A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280059817.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/301
Abstract: 本发明是加工装置100，其自动更换用以保持加工对象物的保持用板，且将密封完毕基板W保持于加工用工作台2A、加工用工作台2B上，使加工用工作台2A、加工用工作台2B移动的同时，通过加工机构4对密封完毕基板W进行加工，所述加工装置100包括：板收容部24，收容用以保持密封完毕基板W的保持用板M1；保持基部M2，以能够装卸的方式安装有保持用板M1，使用保持用板M1来保持密封完毕基板W；以及板搬送机构25，在板收容部24与保持基部M2之间搬送保持用板M1，板搬送机构25将自保持基部M2卸除的保持用板M1搬送至板收容部24，并将位于板收容部24的保持用板M1搬送至保持基部M2。
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公开(公告)号：CN107533965B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201680025715.X
申请日：2016-06-13
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口，将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上，使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口，将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上，使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积，因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。
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公开(公告)号：CN109216248A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810693909.8
申请日：2018-06-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种用于对通过切断而单片化且排列有多个的单片化工件进行搬送的工件搬送装置、工件搬送法、电子零件的制造装置及制法。工件搬送装置包括：第1吸附装置，利用第1吸附面来统一吸附包含多个单片化工件的单片化工件群；以及第2吸附装置，具有面积比第1吸附面小的第2吸附面，并且利用第2吸附面来吸附第1吸附装置所吸附的单片化工件群的一部分。第1吸附装置具有多系统吸附回路，所述多系统吸附回路用于在第1吸附面的互不相同的区域进行吸附。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108630579A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810208327.6
申请日：2018-03-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。
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公开(公告)号：CN107533965A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025715.X
申请日：2016-06-13
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口，将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上，使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口，将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上，使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积，因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。
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公开(公告)号：CN104347463B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410363740.1
申请日：2014-07-28
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 今井一郎
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明涉及经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，即便在配置及收纳在分度盘及托盘的一行的电子零件的个数不同的情形时，也高效率地收纳电子零件。在合格品用托盘(12)的各行中，空凹穴数(M)少于移送机构(11A、11B)的吸附部数(N)的情形时，从分度盘(10)吸附等于空凹穴数(M)的个数的电子零件(P)并收纳至托盘(12)的空凹穴。通过根据空凹穴数(M)控制两个移送机构(11A、11B)，而避免将移送机构(11A、11B)中的一个收纳电子零件(P)的动作分为连续的两次进行。因此，可以缩短将电子零件(P)收纳至合格品用托盘(12)的时间，从而可以提高切片装置的生产性。
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公开(公告)号：CN105936415A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610125199.X
申请日：2016-03-04
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 今井一郎
IPC: B65G47/91
CPC classification number: B65G47/912 , B65G47/917
Abstract: 提供一种制造装置以及输送方法。期望如下一种结构：对于会按照各种配置规则进行配置的多个工件，能够实现更高效的输送。制造装置包括：主体部，其包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件；移动机构，其使主体部从第一位置向第二位置移动；以及控制部，其对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔，控制部基于多个工件在第一位置处的配置规则，来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及多个工件中的作为保持对象的工件的至少一方，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。
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公开(公告)号：CN105304542A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510319500.6
申请日：2015-06-11
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/67276 , H01L21/67766 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开一种单片化物品的移送方法、制造方法及制造装置。在将单片化物品移送于容器的工序中，抑制已收容于容器的单片化物品被真空破坏用的高压气体吹走。使用开闭阀(35)按规定的喷射时间打开各加压系配管(33)，由此依次经由加压源(19)、加压系配管、运转切换阀(30op)、运转个别配管(26op)和运转垫(28op)具有的开口(27)对电子部件(单片化物品)(24)按规定的喷射时间喷射高压气体，以向托盘(15)吹走电子部件。按照根据读出的运转垫信息而算出的运转垫的数量来确定喷射时间。当运转垫的数量多时延长喷射时间，当运转垫的数量少时缩短喷射时间。据此能够抑制已收容于容器的单片化物品被高压气体吹走。
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