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公开(公告)号：CN105122447A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201380071665.5
申请日：2013-12-02
Applicant: 伊文萨思公司
Inventor： C·E·尤佐
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/10 , H01L21/50
CPC classification number: H05K13/046 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/02372 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05138 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13138 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/14131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29138 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81075 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81825 , H01L2224/83075 , H01L2224/8312 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/381 , H01L2924/04953 , H01L2924/01071 , H01L2924/01042 , H01L2924/01015 , H01L2924/04941 , H01L2924/01074 , H01L2924/01047 , H01L2924/01031 , H01L2924/01034 , H01L2924/00012 , H01L2924/07025 , H01L2224/05552
Abstract: 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。
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公开(公告)号：CN107112290B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201580053897.7
申请日：2015-07-30
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/13 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种用于局部化底充胶的器件和方法，所述器件和方法包括衬底、多个管芯和底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。所述触点中的每个位于所述腔体中的相应一个。在一些实施方案中，所述衬底还包括互连所述腔体的多个通道。在一些实施方案中，所述衬底还包括多个腔体内台面，用于进一步局部化所述底充胶材料。在一些实施方案中，所述管芯的第一个的外边缘置于所述腔体的第一个的边缘上。
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公开(公告)号：CN104685622B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201380051572.6
申请日：2013-08-02
Applicant: 伊文萨思公司
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/486 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L2224/02379 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73257 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H05K1/0298 , H05K3/46 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。
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公开(公告)号：CN105122447B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380071665.5
申请日：2013-12-02
Applicant: 伊文萨思公司
Inventor： C·E·尤佐
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/10 , H01L21/50
CPC classification number: H05K13/046 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/76898 , H01L23/10 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/02372 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05138 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13138 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/14131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29138 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81075 , H01L2224/8112 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81825 , H01L2224/83075 , H01L2224/8312 , H01L2224/83193 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/381 , H01L2924/04953 , H01L2924/01071 , H01L2924/01042 , H01L2924/01015 , H01L2924/04941 , H01L2924/01074 , H01L2924/01047 , H01L2924/01031 , H01L2924/01034 , H01L2924/00012 , H01L2924/07025 , H01L2224/05552
Abstract: 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。
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公开(公告)号：CN110494983A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880023791.6
申请日：2018-03-13
Applicant: 伊文萨思公司
Abstract: 本发明提供了直接键合的LED阵列和应用。一种示例性方法制造LED结构，该LED结构包括用于LED结构的平整键合界面表面上的LED结构的p型半导体和n型半导体的共面电接触件。平整键合界面表面的共面电接触件直接键合到LED结构的驱动电路的电接触件。在晶圆级工艺中，在第一晶圆上制造微-LED结构，包括用于晶圆的平整键合界面表面上的LED结构的p型半导体和n型半导体的共面电接触件。平整键合界面的至少共面电接触件直接键合到第二晶圆上的CMOS驱动电路的电接触件。该方法提供透明并且柔性的微-LED阵列显示器，其中每个微-LED结构具有约为高分辨率视频显示器的像素的尺寸的照明区域或约为在高分辨率视频显示器上显示的图像的最小可控元件的尺寸的照明区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107210240B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201680007974.X
申请日：2016-02-01
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/768 , H01L23/49838 , H01L23/528 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/10126 , H01L2224/1182 , H01L2224/13023 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/1379 , H01L2224/13809 , H01L2224/13811 , H01L2224/13847 , H01L2224/13855 , H01L2224/1601 , H01L2224/16014 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16505 , H01L2224/16507 , H01L2224/81007 , H01L2224/81048 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/8181 , H01L2224/8182 , H01L2224/81862 , H01L2224/81895 , H01L2224/81903 , H01L2224/81905 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01327 , H01L2924/364 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/2064
Abstract: 本发明提供了一种大体上涉及微电子器件的设备。在此类设备中，第一基板具有第一表面，其中第一互连件位于所述第一表面上，第二基板具有与所述第一表面间隔开的第二表面，所述第一表面与所述第二表面之间具有间隙。第二互连件位于所述第二表面上。所述第一互连件的下表面和所述第二互连件的上表面彼此耦接以用于所述第一基板和所述第二基板之间的导电性。导电衬圈围绕第一互连件和第二互连件的侧壁，并且介电层围绕所述导电衬圈。
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公开(公告)号：CN105612275B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201480055039.1
申请日：2014-09-30
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: C25F3/14 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L25/0655 , C25F3/12 , C25F3/14 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/367 , H01L23/3733 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15701 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H05K1/0212 , H05K1/115 , H05K3/07 , H05K2201/10378
Abstract: 在导电层的第一导电部分上方形成掩模，以暴露所述导电层的第二导电部分。执行电解工艺以从所述第二导电部分的第一区域和第二区域移除导电材料。相对于所述电解工艺所施加的电场，将所述第二区域与所述掩模对齐。所述第二区域将所述第二导电部分的所述第一区域与所述第一导电部分分隔开。所述电解工艺相对于所述第二区域集中，使得与在所述第一区域中相比，在所述第二区域中以相对更高的比率进行移除。
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公开(公告)号：CN105684145B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201480055465.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种互连部件，所述互连部件包括：半导体材料层，所述半导体材料层具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对并且在第一方向上间隔开。至少两个金属化通孔延伸穿过所述半导体材料层。所述至少两个金属化通孔中的第一对在正交于所述第一方向的第二方向上彼此间隔开。所述半导体层中的第一绝缘通孔从所述第一表面朝所述第二表面延伸。所述绝缘通孔被定位成使得所述绝缘通孔的几何中心处于两个平面之间，所述两个平面正交于所述第二方向，并且通过所述至少两个金属化通孔中的所述第一对中的每一个。电介质材料至少部分地填充所述第一绝缘通孔，或者至少部分地封闭所述绝缘通孔中的空隙。
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公开(公告)号：CN105849891A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480067772.5
申请日：2014-12-02
Applicant: 伊文萨思公司
Inventor： C·E·尤佐
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/32051 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/0345 , H01L2224/05124 , H01L2224/05181 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 为了减少晶片的至少一个区域的翘曲，形成应力/翘曲管理层(810)以使现有翘曲过平衡并改变方向。例如，如果该区域的中间相对于该区域的边界向上膨胀，则该区域的中间可能变得向下膨胀，或反之亦然。然后对应力/翘曲管理层进行处理以减小过平衡。例如，可以在选定位置处将应力/管理层从晶片剥离，或者可以在该层中形成凹部，或者可以在该层中引起相变。在其他实施例中，该层是钽铝层，其可以使或可以不使翘曲过平衡；据信该层由于依赖晶相的应力而减少了翘曲，该应力动态地调节以适应温度变化，从而减少翘曲(可能通过热循环来保持晶片平整)。还提供了其他特征。
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公开(公告)号：CN105684145A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480055465.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L21/486 , H01L21/76802 , H01L21/7682 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种互连部件，所述互连部件包括：半导体材料层，所述半导体材料层具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对并且在第一方向上间隔开。至少两个金属化通孔延伸穿过所述半导体材料层。所述至少两个金属化通孔中的第一对在正交于所述第一方向的第二方向上彼此间隔开。所述半导体层中的第一绝缘通孔从所述第一表面朝所述第二表面延伸。所述绝缘通孔被定位成使得所述绝缘通孔的几何中心处于两个平面之间，所述两个平面正交于所述第二方向，并且通过所述至少两个金属化通孔中的所述第一对中的每一个。电介质材料至少部分地填充所述第一绝缘通孔，或者至少部分地封闭所述绝缘通孔中的空隙。
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