公开(公告)号：CN100521883C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610149560.9

申请日：1998-11-30

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  浅井元雄 ,  广濑直宏 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  Y10S430/146 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。

公开(公告)号：CN101267716A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810081037.6

申请日：1999-09-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。

公开(公告)号：CN1964604A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610149560.9

申请日：1998-11-30

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  浅井元雄 ,  广濑直宏 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  Y10S430/146 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。

公开(公告)号：CN1294788C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN98812075.5

申请日：1998-11-30

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 平松靖二 ,  浅井元雄 ,  广濑直宏 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  Y10S430/146 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。

公开(公告)号：CN1245061C

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X，对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F，所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部X不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。