公开(公告)号：CN105393314A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480039218.6

申请日：2014-05-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  李仁淑 ,  柳志勳 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明涉及一种混合型透明电极的制造方法及混合型透明电极，其特征在于，包括：油墨组合物的填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充导电油墨组合物；残留油墨组合物的填充步骤，用于将在所述槽中填充所述导电金属油墨组合物时残留在所述基底表面上的残留导电金属油墨组合物填满到所述槽中来形成电极图案；及导电层的形成步骤，用于在所述电极图案上形成包含导电物质的导电层。

公开(公告)号：CN104425085A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410455312.1

申请日：2014-09-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  韩大尚 ,  赵南富

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。

公开(公告)号：CN104919572B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201380068899.4

申请日：2013-12-27

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  李仁淑 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L21/288 ,  C09D11/52 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76817 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0139

Abstract: 本发明提供导电图案的形成方法及导电图案部件。所述方法的特征在于，包括步骤：a)在具有槽的基材的所述槽中填充导电墨；和b)在填充所述导电墨时，用蚀刻液溶解残留在所述基材的表面的导电墨，并将所述导电墨引导至所述槽，从而使所述槽中填充所述导电墨。如此，提供一种现有技术很难实现的低电阻超细导电图案的形成方法，所述方法通过在基材的槽中填充导电墨而形成导电图案，并且用蚀刻液溶解残留在基材表面的导电墨，并将所述导电墨推入并填充于基材的槽中。并且，本发明还能够提高基材的透明性和绝缘特性。

公开(公告)号：CN104919572A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380068899.4

申请日：2013-12-27

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  李仁淑 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L21/288 ,  C09D11/52 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76817 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0139

Abstract: 本发明提供导电图案的形成方法及导电图案部件。所述方法的特征在于，包括步骤：a)在具有槽的基材的所述槽中填充导电墨；和b)在填充所述导电墨时，用蚀刻液溶解残留在所述基材的表面的导电墨，并将所述导电墨引导至所述槽，从而使所述槽中填充所述导电墨。如此，提供一种现有技术很难实现的低电阻超细导电图案的形成方法，所述方法通过在基材的槽中填充导电墨而形成导电图案，并且用蚀刻液溶解残留在基材表面的导电墨，并将所述导电墨推入并填充于基材的槽中。并且，本发明还能够提高基材的透明性和绝缘特性。

公开(公告)号：CN205428873U

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201490000733.9

申请日：2014-03-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  韩孝珍

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H05K3/1258 ,  B44B9/00 ,  G03F7/0002 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/107 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0776

Abstract: 本实用新型涉及一种微细图案形成系统，本实用新型的微细图案形成系统，包括：输送部，连续输送形成有阴刻图案的衬底；和填充部，在与所述衬底接触的状态下向所述衬底供给填料，并且以垂直于所述衬底的虚拟的转轴为中心进行旋转，从而将所述填料填充到所述阴刻图案内。

公开(公告)号：CN205666228U

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201490000734.3

申请日：2014-03-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  韩孝珍

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: B05C11/025 ,  B05D1/26 ,  B05D1/40 ,  B05D2252/02

Abstract: 本实用新型涉及一种微细图案形成系统，本实用新型的微细图案形成系统包括：输送部，连续输送形成有阴刻图案的衬底；供给部，向所述衬底供给填料；和旋转填充部，沿所述衬底的输送方向设置在所述供给部的后方，在与所述衬底接触的状态下进行旋转，从而将所供给的填料填充到所述阴刻图案内。