公开(公告)号：CN110521289A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880023887.2

申请日：2018-02-27

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 金修汉 ,  郑光春 ,  文晶胤 ,  河性仁 ,  文炳雄

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种微电路形成方法，本发明的微电路形成方法的特征在于，包括：种子层形成步骤，在基板材料上由导电物质形成高反射率种子(Seed)层；图案层形成步骤，在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层，以便所述种子层选择性暴露；镀覆步骤，由导电物质来填充所述图案槽；图案层去除步骤，去除所述图案层；及种子层构图步骤，去除与所述镀覆步骤中的导电物质不重叠部分的种子层，所述高反射率种子层具有正反射特性。

公开(公告)号：CN105379436B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201480038435.3

申请日：2014-05-08

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  尹光伯 ,  韩英求 ,  尹东国 ,  金修汉

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/427

Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。

公开(公告)号：CN106413269A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610617739.6

申请日：2016-07-29

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  金修汉 ,  尹光伯

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/403 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

公开(公告)号：CN206100597U

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201620885165.6

申请日：2016-08-15

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  金修汉 ,  尹光伯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型涉及一种及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoi l)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。