-
公开(公告)号：CN111527146A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084108.X
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: BGA封装密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为77体积％～82体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为22质量％～45质量％，上述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm以上。
-
公开(公告)号：CN110476243A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022516.2
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。
-
公开(公告)号：CN104053818B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380005622.7
申请日：2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
-
公开(公告)号：CN104053818A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005622.7
申请日：2013-01-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D1/00 , C09D201/00 , H01L33/60
CPC classification number: C23F11/00 , C01B33/26 , C08K3/34 , C08K7/10 , C09D1/00 , C09D1/02 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23F11/182 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。
-
公开(公告)号：CN113410182A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110722818.4
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/373 , H01L21/56
Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113388229A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110722820.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。
-
公开(公告)号：CN111868169A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980019217.8
申请日：2019-03-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。
-
公开(公告)号：CN105814701B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201480066824.7
申请日：2014-12-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。
-
公开(公告)号：CN104508184A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380038664.0
申请日：2013-07-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09D5/084 , C08K3/346 , C09D7/61 , C09D175/08 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2933/0025 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , C23C26/00 , C09K3/00
Abstract: 本发明的银硫化防止剂含有粘土和粘合剂。
-
公开(公告)号：CN104364922A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380029857.X
申请日：2013-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，其具有表面形成有镀银层的基板、键合在所述镀银层上的发光二极管、围住所述发光二极管的光反射部、填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部、以及被覆所述镀银层的粘土膜，所述透明密封部与所述光反射部接合在一起。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.037 seconds)
