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公开(公告)号：CN107205313B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201610149115.6
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提出了一种易于测试的多层电路板，包含有一第一电路板、多个导电块、一第二电路板、多个导电凹槽、一绝缘层；该第一电路板设有一第一布线层，该些导电块设置于该第一电路板并与该第一布线层电连接，该第二电路板朝向该第一电路板的表面设有一第二布线层，该些导电凹槽形成于该第二电路板的表面，且该些导电凹槽内设有一导电层，该导电层与该第二布线层电连接，该些导电块设置于该些导电凹槽内时，该第一布线层与该第二布线层经由该些导电块与该导电层电连接，而该绝缘层位于该第一布线层与该第二布线层间，避免两者短路，该第二电路板可分离于该第一电路板，以单独测试该第二布线层，用以提升良品率。
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公开(公告)号：CN107027241B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610072790.3
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN106211575B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201510771331.X
申请日：2015-11-13
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 本发明是一种具磁感应线圈及软板的载板结构，包括至少一上部磁感应线圈、至少一下部磁感应线圈、软板、介电层、至少一连接垫以及至少一金手指，其中软板的二侧边区较薄而中间区较厚，且其下表面的交接处具有沟槽状的折线。而上部及下部磁感应线圈是在软板内并具有螺旋状，且由介电层隔离开。中间区具中间孔洞，金手指在二侧边区上，上部及下部磁感应线圈在中间孔洞的周围，并藉连接垫连接，且上部磁感应线圈是电气连接至金手指。由于本发明的折线可使得二侧边区很容易弯折，因而不会损坏上部及下部磁感应线圈，改善方便性、可靠性。
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公开(公告)号：CN107205313A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610149115.6
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提出了一种易于测试的多层电路板，包含有一第一电路板、多个导电块、一第二电路板、多个导电凹槽、一绝缘层；该第一电路板设有一第一布线层，该些导电块设置于该第一电路板并与该第一布线层电连接，该第二电路板朝向该第一电路板的表面设有一第二布线层，该些导电凹槽形成于该第二电路板的表面，且该些导电凹槽内设有一导电层，该导电层与该第二布线层电连接，该些导电块设置于该些导电凹槽内时，该第一布线层与该第二布线层经由该些导电块与该导电层电连接，而该绝缘层位于该第一布线层与该第二布线层间，避免两者短路，该第二电路板可分离于该第一电路板，以单独测试该第二布线层，用以提升良品率。
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公开(公告)号：CN103547057B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201210242314.3
申请日：2012-07-13
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种线路积层板结构，包含一第一线路层、一第一绝缘层、至少一第二线路层、至少一第二绝缘层，以及一支撑边框，线路积层板结构的总厚度低于150μm，其中支撑边框设置在第一绝缘层与第一线路层共面的表面的边缘，且不遮蔽该第一线路层暴露于外界的部分，是以至少一种金属材料所制成，藉由利用支撑边框设置于第一绝缘层与第一线路层共面表面的边缘，在不影响线路连接的情况下，物理性的支撑线路积层板，以避免薄板弯曲等后续问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103531484A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210233005.X
申请日：2012-07-06
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4871
Abstract: 本发明提供了一种芯片承载基板结构的制作方法，包含金属基底结构制作步骤、光阻图案层形成步骤、蚀刻步骤、光阻图案层去除步骤、绝缘材料层压合步骤、刷磨步骤、线路层制作步骤以及防焊层制作步骤，金属基底结构制作步骤是制作出两个金属基底层具有一阻隔层的复层结构，在蚀刻步骤中能有效地控制蚀刻深度，使得每一位置及每一次形成的凸块结构的形状以及深度都相同，而能广泛的应用于量产的制程中，并且有效解决现有技术因为深度不相同，所导致的偏移、位置无法恒定及脱层的问题。
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公开(公告)号：CN119542261A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311385815.1
申请日：2023-10-25
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 一种抗弯折强化载板包含基板、多个硬质绝缘板、多个金属柱、树脂层、第一电路层及第二电路层。基板的上表面定义有多个定位区，且基板具有贯穿基板的第一贯孔。硬质绝缘板设置于定位区上，且开设有贯穿硬质绝缘板的多个第二贯孔。金属柱填入于第二贯孔中。树脂层覆盖硬质绝缘板及基板的上表面，树脂层包含多个开口。第一电路层位于树脂层的表面及开口中，连接金属柱。第二电路层位于基板的下表面及第一贯孔中，连接金属柱。通过嵌入硬质绝缘板，维持受热时的稳定度、增加机械强度，而能提供高共平面性，适合应用在先进晶片封装。
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公开(公告)号：CN113692105A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010578348.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：提供包含有相对的一第一表面及一第二表面的一基板，且该基板的第一表面设置有一第一金属层；形成一第一补强框于该第一金属层；形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；形成一第一线路层于该第一胶片层。由于该利用补强框制作电路板的方法，为在该基板中形成有该第一补强框，通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。
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公开(公告)号：CN108575081A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710149915.2
申请日：2017-03-14
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0024 , H05K1/0216 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。
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公开(公告)号：CN106550540A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510611593.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K2201/10265 , H05K2203/065
Abstract: 本发明为一种翅膀线圈及其制作方法，而翅膀线圈包括上部软板、至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、下部软板、至少一下部磁感应线圈、至少一下部连接垫、至少一金手指、介电层以及至少一连接栓，其中连接栓具可加热压合特性，可紧密结合上部连接垫及下部连接垫，使得金手指、上部磁感应线圈、上部连接垫、下部连接垫、连接栓、下部连接垫及下部磁感应线圈实质上是电气连接。尤其，上部软板的下表面具有折线，使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而不会损坏上部及下部磁感应线圈。因此，本发明可提供可挠曲性、可弯折性及线圈功能。
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