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公开(公告)号：CN101536180A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780042573.9
申请日：2007-10-19
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H03H9/0528 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件的封装体，其中，将电子部件元件搭载在金属基座上，将金属帽盖在金属基座上来覆盖电子部件元件，通过对金属基座和金属帽进行电阻焊接地使之接合来对电子部件元件进行气密密封。在此电子部件的封装体中，在金属基座的金属帽抵接的部分上设置突起，该突起的突起前端由平坦面构成。另外，将突起的截面形状形成了在等边的梯形部的上边上组合了圆弧部的形状。
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公开(公告)号：CN114223133A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202180004961.8
申请日：2021-02-22
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 本发明提供一种能够对发热体的温度及压电振子的压电振动这两者进行高精度的控制的同时、能够降低成本的恒温槽型压电振荡器。恒温槽型压电振荡器(1)具备核心部(5)，该核心部(5)具有晶体谐振器(50)、振荡器IC(51)、及加热器IC(52)，恒温槽型压电振荡器(1)中，核心部(5)通过中介构件(4)被支撑在封装体(2)中，并以密封状态被封入封装体(2)的内部。
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公开(公告)号：CN114080859A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202180004028.0
申请日：2021-02-19
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 本发明提供一种薄膜加热器(10)。该薄膜加热器(10)具有在绝缘基板(11)上的两个端子之间进行图案形成而构成的金属布线(12)。金属布线(12)在两个端子之间的电阻值为10Ω以下，并具有由在200℃以下的温度发生再结晶的材料形成的发热层(12A)。发热层(12A)通过成膜工序和图案形成工序形成，成膜工序中，在将绝缘基板(11)预热至200℃以上的状态下，利用真空蒸镀法进行金属膜的成膜；图案形成工序中，通过对成膜后的金属膜进行蚀刻而进行图案形成。
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公开(公告)号：CN102820865B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210188595.9
申请日：2012-06-08
IPC: H03H3/02
Abstract: 在压电振动器件的制造装置中，设置气密密封室和检查室，该气密密封室通过在真空气氛下对多个密封构件进行加热接合而形成真空状态的内部空间，在内部空间中对电子部品元件进行气密密封；该检查室对压电振动器件的内部空间的气密状态进行检查，按前述气密密封室、前述检查室的顺序输送压电振动器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102820865A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210188595.9
申请日：2012-06-08
IPC: H03H3/02
Abstract: 在压电振动器件的制造装置中，设置气密密封室和检查室，该气密密封室通过在真空气氛下对多个密封构件进行加热接合而形成真空状态的内部空间，在内部空间中对电子部品元件进行气密密封；该检查室对压电振动器件的内部空间的气密状态进行检查，按前述气密密封室、前述检查室的顺序输送压电振动器件。
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公开(公告)号：CN102696173A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201180005356.9
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/15162 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K3/3431 , H05K3/3442 , H05K5/0095 , H05K2201/09381 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。
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公开(公告)号：CN1222033C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02800883.9
申请日：2002-03-22
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明的电子器件用封装体，包括具有放置电子器件P的凹部的壳体(1)和借助于熔接层(20)与所述壳体(1)熔接而密闭所述凹部的盖体(8)。所述壳体(1)具有层叠形成后露出于凹部开口面上的第1金属层(5)。所述盖体(8)具有在芯部(9)向着壳体一侧的表面上层叠形成的第2金属层(10)。所述熔接层(20)具有由焊接材料形成的焊接材料层(12A)、在焊接材料层的两侧所述焊接材料的主要成分向第1金属层(5)和第2金属层(10)中扩散而形成的第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)。在所述熔接层(20)的纵截面上，相对于所述熔接层(20)的面积，第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)的面积比为25～98%。该封装体即使曝露在高于焊接材料熔点的高温气氛中，也保持优异的气密性。
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公开(公告)号：CN1168209C
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN01800407.5
申请日：2001-03-02
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/131
Abstract: 本发明的石英振荡装置包括一个具有两个主表面的石英振荡板，每个主表面上形成有激励电极和从激励电极引出的引导电极，以及在基底上形成的电极极板，石英振荡板和电极极板通过硅酮基导电粘合剂电连接，在激励电极和引导电极中，至少每个引导电极包括一个Cr膜层、一个Au膜层和一个Cr薄膜层或Ag薄膜层，它们以上述顺序叠置在石英振荡板上。另外，每个电极极板包括一个钨或钼制成的金属层、一个Ni膜层和一个Au膜层，它们以上述顺序叠置在基底上；Ni膜层中的Ni至少在涂布硅酮基导电粘合剂的部位扩散入每个电极极板中的Au膜层的预定区域中。
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公开(公告)号：CN303368276S
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201530053967.1
申请日：2015-03-05
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：压电振动装置。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于本产品为在电子设备中，用于标准信号振荡电路的表面安装型压电振动装置。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：指定设计1为基本设计。6．“设计1示意各部分名称的参考后视图”、“设计1示意各部分名称的参考右视图”以及“设计1示意各部分名称的参考立体图”中，C为集成电路、D为盖板、E振动板、F为基板、G为端子、H为孔、I为连接块；“设计2示意各部分名称的参考后视图”、“设计2示意各部分名称的参考右视图”以及“设计2示意各部分名称的参考立体图”中，J为集成电路、D为盖板、E振动板、F为基板、G为端子、H为孔、I为连接块。
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