-
公开(公告)号：CN102474980B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080036168.8
申请日：2010-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01P3/00 , H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供能容易地进行弯曲、并能降低高频信号所产生的损耗的信号线路。主体(12)由包含柔性材料的多片绝缘片(22)层叠而成。接地导体(30a、30b)在主体(12)中设置于信号线(32)的z轴方向的正方向侧。在沿z轴方向进行俯视时，接地导体(30a、30b)形成有与信号线(32)重合的缝隙(S)。接地导体(34)在主体(12)中设置于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，且在沿z轴方向进行俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重合。接地导体(30a、30b、34)和信号线(32)构成带状线结构。接地导体(30a、30b)与信号线(32)之间的间隔(L1)比接地导体(34)与信号线(32)之间的间隔(L2)要小。
-
公开(公告)号：CN104205249A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380012033.1
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0393
Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。
-
公开(公告)号：CN103779661A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410060254.2
申请日：2010-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/04
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体（12）将由挠性材料形成的多个绝缘片材（16）层叠而成。天线（14）设置于主体（12），并收发高频信号。连接部（46）设置于主体（12），并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路（24）设置于主体（12），且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路（31）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的负方向侧的端部与天线（14）之间。阻抗匹配电路（37）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的正方向侧的端部与连接部（46）之间。
-
公开(公告)号：CN101595599B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200880003560.5
申请日：2008-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , H01F2017/002
Abstract: 得到一种难以受到来自使用环境等的影响、可以抑制辐射特性的变动并在宽频带下可以使用的无线IC器件。无线IC器件由：无线IC、供电电路基板(20)、和辐射板(52)构成。供电电路基板(20)与无线IC电连接，内置具有包含电感元件(L1、L2、L3、L4)的谐振电路和/或匹配电路的供电电路(21)。辐射板(52)贴附有供电电路基板(20)，将从供电电路(21)提供的发送信号进行辐射，且将接收的信号提供至供电电路(21)。电感元件(L1、L2)与电感元件(L3、L4)形成为卷绕方向互相相反的螺旋状，以反相进行耦合。
-
公开(公告)号：CN103053225A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038249.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102474978A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032157.2
申请日：2010-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/4635 , H05K2201/0715 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。
-
公开(公告)号：CN102473993A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032158.7
申请日：2010-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H01P3/081 , H01P3/088 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/028 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。
-
公开(公告)号：CN102422725A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080021212.8
申请日：2010-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。线路部(16)是层叠由可挠性材料制成的多片线路部片材(31)而成。信号线(42c、43c、44c)在线路部(16)内沿x轴方向延伸。地线(32b、33b、34b)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的正方向侧，且具有该信号线(42c、43c、44c)的线宽以下的线宽。地线(32d、33d、34d)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的负方向侧。当从z轴方向俯视时，信号线(42c、43c、44c)与地线(32b、33b、34b、32d、33d、34d)重叠。
-
公开(公告)号：CN111447737A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010221901.9
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
-
公开(公告)号：CN106602193B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201710090030.X
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
116
records
(took 0.04 seconds)
