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公开(公告)号：CN105206919B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510605165.6
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。
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公开(公告)号：CN104540317B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510019211.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。
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公开(公告)号：CN104756317B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201380055929.8
申请日：2013-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04M1/7253 , H01Q1/243 , H01Q7/00 , H04B5/0037 , H04B5/0075 , H04B5/02 , H04W4/80 , H04W88/06
Abstract: 在显示器(32)的背面，隔着屏蔽板(33)来配置供电线圈(34)。若供电线圈(34)中流过电流，则由供电线圈(34)产生的磁通会通过屏蔽板(33)的开口(33a)。由此，供电线圈(34)与屏蔽板(33)电磁耦合，屏蔽板(33)起到天线的作用。因此，通信终端(10)能与作为位于显示器(32)正面侧的设备的IC卡(91)进行良好的通信。
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公开(公告)号：CN104704513B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201380052547.X
申请日：2013-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K17/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q7/06
Abstract: 将通信终端的天线(34)配置于构成显示器(32)的反射板(71)的下表面侧。若利用LED光源(82)对反射板(71)进行照明，则无法从显示器(32)的显示画面(+Z侧的面)看到天线(34)。由此，无需利用透明电极来形成构成天线(34)的天线线圈(62)，能使用各种高导电率的材料来形成天线线圈(62)。因此，能以低成本制造高灵敏度的天线(34)，能与位于显示器(32)的显示画面侧的外部设备(90)进行良好的近距离通信。
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公开(公告)号：CN105551675B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510829564.0
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104092019B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201410225188.X
申请日：2008-07-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B65D75/12 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61)，在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合，整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。
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公开(公告)号：CN104396097B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380034702.5
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01R43/02 , H01R12/62 , H05K1/0221 , H05K1/148 , H05K3/361 , Y10T29/49179
Abstract: 高频传输线路(40)将绝缘体(54)作为基材，具有用于传输信号的线状导体(50、52a、52b)。与线状导体(50、52a、52b)的位置相对应地形成贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)。在贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端位置与设置于连接器(36)的信号端子(22、24a、24b)的位置相匹配的状态下，将高频传输线路(40)配置于连接器(36)。设置于贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的上端的导电性接合材料(PS1)通过加热而流动，并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端。其结果是，线状导体(50、52a、52b)与信号端子(22、24a、24b)电连接。
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公开(公告)号：CN106471524A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201680000952.0
申请日：2016-05-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0715 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/0775 , G06K19/07754
Abstract: 本发明所涉及的载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；分别将芯片状的电子元器件收纳在多个收纳孔的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至带状本体，使粘接层覆盖收纳孔并与电子元器件粘接的工序；以及在带状密封材料形成切口，使得俯视时作为包含与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。
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公开(公告)号：CN102915462B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210328138.5
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K7/10 , H01Q1/44 , H01Q1/36 , H01Q1/38
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块（1），该电磁耦合模块（1）由处理发送接收信号的无线IC芯片（5）以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板（10）构成。在供电电路基板（10）设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳（28）或布线电缆电连接。屏蔽外壳（28）或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片（5）根据屏蔽外壳28）或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片（5）的响应信号从屏蔽外壳（28）或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板（20）上的接地电极。
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公开(公告)号：CN106299706A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610910815.2
申请日：2013-05-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种天线装置和无线通信装置。该天线装置中，容易调整供电线圈天线和增强线圈天线之间的耦合度，特别是能提高耦合度。该天线装置包括：供电线圈天线(15)；以及增强线圈天线(20)，该增强线圈天线(20)以能与供电线圈天线(15)进行电磁场耦合的方式配置。供电线圈天线(15)由多个线圈部(15A，15B)构成，该多个线圈部(15A，15B)包括磁性体和卷绕在该磁性体周围的线圈导体，多个线圈部(15A，15B)彼此同相连接，并且分别配置成相互靠近，以使得线圈导体的卷绕轴大致配置在同一方向上，且线圈导体的开口部的至少一部分相对。
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