-
公开(公告)号：CN1208783C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01124410.0
申请日：2001-07-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/462 , C03C3/066 , C04B35/4682 , C04B2235/3215 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3281 , C04B2235/3409 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/80 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H05K1/024 , H05K1/0306 , H01L2224/05599
Abstract: 一种介电陶瓷压块，它可在1000℃或更低温度下由介电陶瓷组合物和导电性优良的金属如银烧结而成，具有高相对介电常数、高Q值和低介电性能温度系数。所述组合物包括BaO-TiO2-ReO3/2基由式xBaO-yTiO2-zReO3/2表示的陶瓷组分和玻璃组分，8≤x≤18、52.5≤y≤65、20≤z≤40，x、y和z为摩尔百分数，x+y+z＝100，Re为稀土元素，所述玻璃组分包括10-25重量%SiO2、10-40重量%B2O3、25-55重量%MgO、0-20重量%ZnO、0-15重量%Al2O3、0.5-10重量%Li2O和0-10重量%RO，R是至少一种选自Ba、Sr和Ca的元素。
-
公开(公告)号：CN113474926B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202080015049.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M6/18 , H01M4/13 , H01M4/62 , H01M10/04 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585
Abstract: 提供一种固体电池，具备具有正极层、负极层以及介于它们之间的固体电解质的固体电池层叠体。在本发明的固体电池中，正极层以及负极层的电极层分别包含活性物质，在电极层中成为固体电池层叠体的最外层的最外电极层相对于比该最外层靠内侧的非最外电极层具有不同的活性物质量。
-
公开(公告)号：CN112805863B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201980064814.2
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/0562 , H01M50/531 , H01M50/528 , H01M50/543 , H01M4/13 , H01M10/052 , H01M10/0585
Abstract: 在本发明的一个实施方式中，提供一种固体电池。该固体电池的特征在于，具有固体电池层叠体，所述固体电池层叠体沿着层叠方向具备至少一个电池构成单元，所述电池构成单元具备正极层、负极层以及夹设于该正极层和/或该负极层之间的固体电解质层；由层叠方向上的正极层与负极层相互重叠的重叠部以及正极层与负极层相互不重叠的非重叠部构成；在层叠方向上具有法线的至少一个主面上设置有凹陷，该凹陷被定位成与重叠部重叠，并且缘于该凹陷的台阶被定位于所述非重叠部。
-
公开(公告)号：CN114556671B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202080070975.5
申请日：2020-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H01M50/133 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M50/543
Abstract: 在本发明的一实施方式中，提供了一种固体电池。该固体电池的特征在于，具备：电池元件，沿着层叠方向具备一个以上的电池构成单元，所述电池构成单元具备正极层、负极层以及介于该正极层和该负极层之间的固体电解质层；外部端子，分别与所述正极层和所述负极层的各电极层的引出部接合，并且为了使外部和所述电池元件导通而露出；以及保护层，其以各电极层的引出部和所述外部端子能够分别接合的方式覆盖所述电池元件的表面，所述保护层具有侧部而构成，其位于在与所述层叠方向大致相同的方向上延伸的所述电池元件的侧部的中央区域上的规定部分的厚度尺寸大于该规定部分以外的部分的厚度尺寸。
-
公开(公告)号：CN115136408B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202180014530.X
申请日：2021-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H01M50/543 , H01M10/0562
Abstract: 在本发明的一个实施方式中，提供一种固体电池。该固体电池具备：电池元件，该电池元件沿着层叠方向具备一个以上的电池构成单元，所述电池构成单元具备正极层、负极层以及介于该正极层与该负极层之间的固体电解质层；以及外部电极，该外部电极与所述电池元件的端部接合，所述外部电极的表面被焊料膜覆盖，并且还具备保持该带焊料膜的所述外部电极的保持端子。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110476033A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880023013.7
申请日：2018-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明提供均热板(1)，具有：壳体(4)，其由外缘部相互接合的对置的第1片材(2)和第2片材(3)构成；柱(5)，其设置为在上述第1片材(2)和第2片材(3)之间从内侧对上述第1片材(2)和第2片材(3)进行支承；芯体(8)，其配置于上述壳体内；以及工作液，其封入上述壳体内，上述第2片材(3)在其内表面具备多个凸部(7)，上述凸部(7)在邻接的凸部(7)之间与上述芯体(8)一起形成第1流路(13)，上述第2片材(3)、上述凸部(7)以及上述芯体(8)在末端区域处形成第2流路(14)，上述第2流路的截面积大于上述第1流路的截面积。
-
公开(公告)号：CN108778989A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015622.3
申请日：2017-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C01B13/11
CPC classification number: C01B13/11
Abstract: 臭氧生成用元件(10)具备电介质基板(13)和设置在电介质基板(13)的一个主面的一对电极(21A、21B)。电极(21A)具有端子电极部(23A)和与端子电极部(23A)交叉的多个电极子部组(22A)。电极(21B)具有端子电极部(23B)和与端子电极部(23B)交叉的多个电极子部组(22B)。电极子部组(22A)和电极子部(22B)配置为在一个方向上交替地排列。电极子部组(22A、22B)分别具有多个电极子部(221A、221B)和将多个电极子部(221A、221B)彼此连结的连结部(222A、222B)。
-
公开(公告)号：CN101049058B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200580036374.8
申请日：2005-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/653 , C04B37/008 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2235/6583 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T428/24926
Abstract: 在专利文献1及2所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏。本发明的陶瓷多层基板的制造方法，是通过同时烧结层叠多层陶瓷生片111A而形成的陶瓷生片层叠体111、以及配置在该陶瓷生片层叠体111的内部而且具有外部端子电极部113B的片状陶瓷电子元器件113，来制造内装片状陶瓷电子元器件13的陶瓷多层基板10，这时预先使糊料层115介于片状陶瓷电子元器件113与陶瓷生片层叠体111之间，将这三者进行烧结。
-
公开(公告)号：CN101911849B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200880124632.1
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/0014 , H05K3/1291 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/1126 , H05K2203/1453 , H05K2203/308
Abstract: 本发明的目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件。所述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序就能安装片型电子元器件，能够高效地制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。在包含有具有表面导体(21)的基材层(20)和具有过孔导体(10a)的约束层(31)的未烧成层叠体(32)上，以片型电子元器件(11)的端子电极(13)与过孔导体(10)接触的方式装载片型电子元器件(11)，在该状态下对未烧成层叠体进行烧成，从而使基材层的表面导体和过孔导体、及片型电子元器件的端子电极和过孔导体分别通过烧结来固接，表面导体和端子电极成为通过过孔导体进行电连接的状态。
-
公开(公告)号：CN101213891B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680024285.6
申请日：2006-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2201/0979 , H05K2203/308 , Y10T29/49163 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种即使端子电极高密度化也能够实现足够大的落下强度的陶瓷电子元器件。本发明的陶瓷电子元器件(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而构成的陶瓷层叠体(11)；排列在陶瓷层叠体(11)的下面的周边部分上的多个第1端子电极(13)；分别与多个第1端子电极(13)对向并且设置在陶瓷层叠体(11)的内部的多个锁止焊盘电极(15A)；以及分别电连接各第1端子电极(13)与各锁止焊盘电极(15A)的至少2个第1通路孔导体(16A)、(16B)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
78
records
(took 0.044 seconds)
