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公开(公告)号：CN100350258C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02816332.X
申请日：2002-08-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0433 , G01R1/07314 , G01R31/2893
Abstract: 本发明目的在于提供能够存放种类广泛的区域阵列电子部件，同时能够实现区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子可靠连接的插件、以及利用它的电子部件试验装置和电子部件试验方法。为了达到该目的，使保持IC器件2的薄板163位于IC器件2的外部端子面23与插座40的连接端子面42之间，同时规定薄板163的厚度为跟外部端子22的顶端部与外部端子面23的距离大约相同或其以下。
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公开(公告)号：CN1171093C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN99104797.4
申请日：1999-04-02
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2851 , G01R1/0483 , G01R31/01 , G01R31/2893
Abstract: 本发明的目的是提高向被测试IC的接触部的定位精度。该IC测试装置把被测试IC的输入输出端子HB压到检测头的触针51上来进行检测，在被测试IC的检测托架的插入器19中设置与被测试IC的焊锡球HB相嵌合的孔23。
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公开(公告)号：CN1084476C
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN96190819.X
申请日：1996-07-29
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/31907 , G01R31/2834 , G01R31/2887 , G01R31/31912
Abstract: 一种半导体器件试验系统，可有效利用多台半导体器件试验装置。包括管理、控制多台半导体器件试验装置的主计算机、分类专用机，在主计算机内还设置有存储分配给试验完的半导体器件的序号及试验结果等器件收纳信息的收纳信息存储装置。在各试验装置的搬运器部不进行分类或只分两类即移送至通用托盘，试验完了后，根据收纳信息存储装置内的信息在分类专用机内进行器件的分类。
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公开(公告)号：CN1237714A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99104731.1
申请日：1996-07-29
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/31907 , G01R31/2834 , G01R31/2887 , G01R31/31912
Abstract: 一种半导体器件试验系统，可有效利用多台半导体器件试验装置。包括管理、控制多台半导体器件试验装置的主计算机、分类专用机，在主计算机内还设置有存储分配给试验完的半导体器件的序号及试验结果等器件收纳信息的收纳信息存储装置。在各试验装置的搬运器部不进行分类或只分两类即移送至通用托盘，试验完了后，根据收纳信息存储装置内的信息在分类专用机内进行器件的分类。
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公开(公告)号：CN1203884A
公开(公告)日：1999-01-06
申请号：CN98114957.X
申请日：1998-04-17
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 中村浩人
IPC: B65G49/00
CPC classification number: H01L21/67748 , G01R31/2831 , G01R31/2887 , H05K13/0061
Abstract: 一种能够从托盘收存容器中自动地取出搭载有被试验IC的托盘并供给IC试验装置的托盘取出装置,和能够把托盘收存到托盘收存容器中的托盘收存装置。用第一连接钩支承托盘,把升降装置抵接于托盘底面并解除第一连接钩的接合,同时把第二连接钩移动到接合位置;使升降装置下降并用第二连接钩支承托盘,在该状态下使第一连接钩与倒数第二个托盘接合,同时把第二连接钩移动到非接合位置,且使升降装置下降而只取出最底层的一个托盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1169028A
公开(公告)日：1997-12-31
申请号：CN97111661.X
申请日：1997-04-05
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2834 , G01R31/2887 , G01R31/31907 , G01R31/31912
Abstract: 一种IC试验装置，在装载部将被测IC装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的IC从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在IC。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在IC的IC检测传感器，另外在IC支座的底部设置通孔，由IC检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的IC支座是否为空。
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公开(公告)号：CN100416286C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02828818.1
申请日：2002-04-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2886
Abstract: 一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质(11、12、13、14)的状态下由移动机构将被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头部(100)的触头部进行测试；其中：同时地由一方的移动机构把持搭载了被试验电子部件的2片电子部件输送介质(11、12)，由另一方的移动机构把持搭载了被试验电子部件的2片电子部件输送介质(13、14)，各移动机构独立地进行相对触头群的送入送出。
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公开(公告)号：CN1545625A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN02816332.X
申请日：2002-08-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0433 , G01R1/07314 , G01R31/2893
Abstract: 本发明目的在于提供能够存放种类广泛的区域阵列电子部件，同时能够实现区域阵列电子部件外部端子与插座连接端子可靠连接的插件、以及利用它的电子部件试验装置和电子部件试验方法。为了达到该目的，使保持IC器件2的薄板163位于IC器件2的外部端子面23与插座40的连接端子面42之间，同时规定薄板163的厚度为跟外部端子22的顶端部与外部端子面23的距离大约相同或其以下。
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公开(公告)号：CN1137508C
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN99104731.1
申请日：1996-07-29
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/31907 , G01R31/2834 , G01R31/2887 , G01R31/31912
Abstract: 一种半导体器件试验系统，可有效利用多台半导体器件试验装置。包括管理、控制多台半导体器件试验装置的主计算机、分类专用机，在主计算机内还设置有存储分配给试验完的半导体器件的序号及试验结果等器件收纳信息的收纳信息存储装置。在各试验装置的搬运器部不进行分类或只分两类即移送至通用托盘，试验完了后，根据收纳信息存储装置内的信息在分类专用机内进行器件的分类。
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公开(公告)号：CN1115721C
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN97111661.X
申请日：1997-04-05
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2834 , G01R31/2887 , G01R31/31907 , G01R31/31912
Abstract: 一种IC测试装置，在装载部将被测IC装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的IC从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在IC。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在IC的IC检测传感器，另外在IC支座的底部设置通孔，由IC检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的IC支座是否为空。
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