公开(公告)号：CN100589235C

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200610093074.X

申请日：2006-06-20

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 长谷部昭男 ,  冈元正芳 ,  成塚康则 ,  寄崎真吾 ,  本山康博

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/82 ,  G01R31/28 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2889

Abstract: 在使用一种通过半导体集成电路器件的制造技术而形成有探针头的探针台进行探针测试期间，保证探针头与测试焊盘之间的可靠接触。制备一个按压工具，其具有在其中形成的且在其主表面与背表面之间贯穿的至少一个孔部分。在按压工具的主表面上相继地布置一个片状的弹性体和一个聚酰亚胺片。在使弹性体和聚酰亚胺片静电吸附到按压工具上的情况下，将按压工具布置在薄膜片上，使得其主表面面对薄膜片的背表面(与其形成有探针的主表面相对的表面)。然后，将其上接合有按压工具的薄膜片附着到探针卡。

公开(公告)号：CN101308820A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810131804.X

申请日：2005-04-08

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 冈元正芳 ,  松本秀幸 ,  寄崎真吾 ,  长谷部昭男 ,  本山康博 ,  岛濑朗

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/66 ,  G01R3/00 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/07307

Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及包括无源元件的电路，其邻近两个或多个接触端子形成且连接到第二布线。

公开(公告)号：CN1681106A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510063520.8

申请日：2005-04-08

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 冈元正芳 ,  松本秀幸 ,  寄崎真吾 ,  长谷部昭男 ,  本山康博 ,  岛濑朗

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/07307

Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备具有两个或多个接触端子以接触两个或多个电极的第一片；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及邻近两个或多个接触端子的形成区域、被布置到第二布线的非形成区域且不参与信号传送的第一虚拟布线。