公开(公告)号：CN101074970A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710101932.5

申请日：2007-04-27

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 春日部进 ,  森照享 ,  成塚康则 ,  中条德男

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2879 ,  G01R31/2889 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/081 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种探针板中的传输电路，该探针板的布线采用部分除去了夹着绝缘层(70)的信号布线(71)正下方的接地布线(72)的布线结构，信号布线和接地布线形成为放射状图案。还提供一种使用了该探针板的探针卡、使用了该探针卡的半导体装置的检查方法(制造方法)以及高频特性良好的连接用薄板。

公开(公告)号：CN101057321A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200480044383.7

申请日：2004-11-18

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 松本秀幸 ,  寄崎真吾 ,  长谷部昭男 ,  本山康博 ,  冈元正芳 ,  成塚康则

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0735 ,  G01R3/00

Abstract: 为了防止薄膜片(2)随着用于防止多层布线衬底(1)弯曲的卡支架变厚而被掩埋到卡支架内而造成探针(7)不能可靠地接触到测试焊盘这种情况的出现，形成在仅对薄膜片(2)的中心区域(IA)施加张力的状态下粘结薄膜片(2)和粘结环(6)而不对外周区域(OA)施加张力的结构，通过增加规定到薄膜片(2)的探针面的高度的粘结环(6)的高度来增加到薄膜片(2)的探针面的高度。

公开(公告)号：CN1877804A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610087908.6

申请日：2006-06-07

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 庄司照雄 ,  长谷部昭男 ,  出口善宣 ,  村上元二 ,  冈元正芳 ,  成塚康则 ,  春日部进

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/82 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R1/0735

Abstract: 通过使用利用半导体集成电路器件制造技术形成的膜探测器，将提高共同地对多个芯片所执行的探测的效率。探针卡通过使用多个推动器来形成，每个推动器由POGO针绝缘体、POGO针、FPC连接器、膜探测器HMS、缓冲薄片、缓冲板、芯片冷凝器YRS等等形成，其中一个或者两个POGO针按压设置为类似岛状的多个金属膜。在基本上与电连接到形成在膜探测器中的探针的布线的延伸方向平行的方向上，在膜探测器的区域中，形成与待测试芯片匹配的一个或者多个切口。

公开(公告)号：CN1612321A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410086604.9

申请日：2004-10-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 长谷部昭男 ,  成塚康则 ,  本山康博 ,  庄司照雄

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2889 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明旨在减少在半导体集成电路器件的电检查时在测试焊盘、层间绝缘膜、半导体元件或布线上造成的任何损伤。具有与待检测晶片基本上相同的线性膨胀率(热膨胀系数)的增强膜形成在薄膜探针的上表面上方，在探针20之上的增强膜中刻划沟槽，安装比第二弹性体柔软的第一弹性体以填充该沟槽并以规定的量溢出该沟槽，作为多层布线板的玻璃环氧衬底安装到第二弹性体上方，提供到玻璃环氧衬底上表面上方的焊盘与属于薄膜电极的布线的一部分的键合焊盘由引线电连接。

公开(公告)号：CN1512186A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN03159863.3

申请日：2003-09-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 春日部进 ,  长谷部健彦 ,  成塚康则 ,  长谷部昭男

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06744 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/0735 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2874 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供一种探针片、探针卡、半导体检查装置及半导体装置的制造方法。该探针卡具有：与以狭窄间距形成的检查对象物的电极进行电连接的第一接触端子、从该第一接触端子引出的布线、和与该布线电连接的第二接触端子，该第一接触端子是利用具有结晶性的构件的刻蚀孔穴形成的。