公开(公告)号：CN101390197B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN101786262A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010104090.0

申请日：2010-01-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 渡边和英 ,  小菅隆一 ,  矶部壮一

IPC: B24B53/12 ,  B24B37/04 ,  H01L21/302

CPC classification number: B24B53/017

Abstract: 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。

公开(公告)号：CN113474121B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202080002181.5

申请日：2020-03-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  下元博 ,  矶部壮一 ,  前田幸次 ,  新海健史 ,  矶川英立 ,  吉成大 ,  田村元成 ,  徐海洋 ,  江原俊 ,  浅野建太郎

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/013 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。

公开(公告)号：CN107564835B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201710520934.1

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 青野弘 ,  山口都章 ,  下元博 ,  前田幸次 ,  八嶋哲也 ,  新海健史 ,  桥本幸一 ,  稻叶充彦 ,  矶川英立 ,  中尾秀高 ,  矶部壮一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04

Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

公开(公告)号：CN107564835A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710520934.1

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 青野弘 ,  山口都章 ,  下元博 ,  前田幸次 ,  八嶋哲也 ,  新海健史 ,  桥本幸一 ,  稻叶充彦 ,  矶川英立 ,  中尾秀高 ,  矶部壮一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/345 ,  B08B1/003 ,  B08B1/04 ,  B08B3/123 ,  B24B37/10 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

公开(公告)号：CN102117736A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。