公开(公告)号：CN306687532S

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202130139762.0

申请日：2021-03-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  大和田朋子 ,  程诚 ,  加藤裕一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。

公开(公告)号：CN306929152S

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202130352609.6

申请日：2021-06-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  锅谷治

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板保持环。
2.本外观设计产品的用途：用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便对基板单面进行研磨。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.后视图与主视图相同，省略后视图;右视图与主视图相同，省略右视图;左视图与主视图相同，省略左视图。

公开(公告)号：CN306942699S

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202130352628.9

申请日：2021-06-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  大和田朋子 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  加藤裕一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。