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公开(公告)号：CN114430707B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202080065900.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/34 , G06N20/00
Abstract: 具备：取得包含基板在装置内的位置及在各单元内的经过时间的状态信息的状态信息取得部；具有预测在某个状态下对于进行是否从匣盒取出新的基板及搬送至哪个处理单元的行动的价值的预测模型，并将取得的状态信息作为输入，基于预测模型选择一个行动的行动选择部；以进行所选择的行动的方式发送指示信号的指示信号发送部；取得包含处理片数与等待时间的动作结果的动作结果取得部；及以处理片数越多且等待时间越短则报酬越大的方式基于取得的动作结果来计算报酬，并基于该报酬来更新预测模型的预测模型更新部。
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公开(公告)号：CN113492356A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110285164.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/10 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06N20/00 , H01L21/66 , H01L21/304
Abstract: 本发明是研磨装置、信息处理系统、研磨方法及记录介质，研磨装置能够参照存储有使用学习用数据而完成学习的机器学习模型的存储体，该学习用数据将关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号的特征量或研磨中的研磨部件或基板的温度的特征量作为输入，并将关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数作为输出，研磨装置具备处理器，该处理器根据关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号、或者研磨中的研磨部件或对象基板的温度而生成特征量，将该生成的特征量输入所述完成学习的机器学习模型，由此输出关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数的任意一个作为推定值。
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公开(公告)号：CN104952775B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201510135013.4
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种能够通过针对在基板处理中接受处理中断指令而中断处理的基板进行再处理，而实现成品率提升的基板处理方法。该基板处理方法为，按照预先设定的配方选单，将基板依次搬送至多个处理部并进行预定的处理，该基板处理方法的特征为，在处理部处理基板时，将通过处理中断指令而中断处理的基板形成为待机状态，将配方选单定制化，按照定制化的配方选单，进行中断处理的基板的再处理、或按照预先设定的再处理用的配方选单，进行中断处理的基板的再处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962936B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201410032045.7
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 鸟越恒男
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , H01L21/02
CPC classification number: B24B37/042 , B24B27/0023 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/345 , B24B49/18 , B24B53/007 , B24B53/017
Abstract: 种研磨方法及装置,具有:研磨工序,其根据预先设定的研磨工法,利用顶环(301A)将研磨对象的基板按压到研磨台(300A)的研磨垫(305A)上而对基板的被研磨面进行研磨;垫清洗工序,其将清洗液喷到研磨垫从而去除研磨垫上的杂质;以及基板交接工序,其在基板交接位置使研磨后的基板脱离顶环(301A)并将下研磨对象的基板安装在顶环上,直至将安装有下研磨对象的基板的顶环(301A)返送回研磨台(300A)上,在检测出研磨工法结束后开始垫清洗工序,对处于基板交接工序中的下研磨对象的基板位置进行检测并结束所述垫清洗工序。采用本发明,能最大限度地利用研磨工序期间进行的基板交接工序的空余时间并可对研磨台上的研磨垫进行清洁。
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公开(公告)号：CN101262981B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200680033601.6
申请日：2006-09-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , H01L21/304 , B24B53/00
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/345 , B24B49/00
Abstract: 一种抛光方法，其可在重新开始抛光之前使抛光表面达到适于抛光的最佳状态，而不需要使用假晶片等，因此省去了假晶片等的成本。该抛光方法包括：在抛光休止时间段中进行待机运行；在待机运行完成之后，通过在向抛光表面供给抛光液体的同时修整抛光表面进行抛光准备过程；以及在抛光准备过程完成之后开始工件的抛光。可基于待机运行的总运行时间或待机运行的总有效次数确定是否在待机运行完成之后进行抛光准备过程。
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公开(公告)号：CN304806595S
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201730684168.3
申请日：2017-12-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带动态GUI的半导体制造机。
2．本外观设计产品的用途：用于进行半导体晶片的处理。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状以及GUI。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5．界面用途：监控半导体晶片的研磨、清洗、干燥等的处理工序，并且可根据处理对象的个数或处理工序的个数来设定针对各处理工序划分的框，在框内，通过交替显示半圆状图像和圆状图像来显示处理工序的进程。
“A部放大主视图”以及“B部界面放大图”示出显示半导体晶片的特定处理工序开始且该处理持续的状态的半圆状图像以及显示半导体晶片的特定处理工序结束且即将过渡至其他处理之前的状态的圆状图像；“B部界面变化状态放大参考图1”示出显示从半导体晶片的特定处理工序结束的状态至其他处理工序开始且该其他处理持续的状态的半圆状图像，“B部界面变化状态放大参考图2”示出显示该其他处理结束且即将过渡至又一处理工序之前的状态的圆状图像。-
公开(公告)号：CN304806596S
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201730684333.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带GUI的半导体制造机。
2．本外观设计产品的用途：用于进行半导体晶片的处理。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状以及GUI。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5．界面用途：监控半导体晶片的研磨、清洗、干燥等的处理工序，“A部放大主视图”是用于对监控半导体晶片的处理工序的项目进行选择的菜单画面。-
公开(公告)号：CN304806597S
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201730685418.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带动态GUI的半导体制造机。
2．本外观设计产品的用途：用于进行半导体晶片的处理。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状以及GUI。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5．界面用途：监控半导体晶片的研磨、清洗、干燥等的处理工序，“A部放大主视图”示出显示仪器的显示部的监控画面，“A部变化状态放大图1”是通过对“A部放大主视图”中的图像进行触摸等操作而显示出的监控选择画面，“A部变化状态放大图2”是通过对“A部变化状态放大图1”中上方的横向长的矩形图像进行触摸等操作而显示出的用于选择监控项目的菜单画面。
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