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公开(公告)号：CN113853275B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202080037700.1
申请日：2020-05-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 可使基板处理装置省人力、节能、及/或低成本化。具备：传感器，该传感器设置于基板处理装置，检测对象基板处理中的对象物理量；及预测部，该预测部将通过该传感器检测的物理量的时间序列数据或以时间对该物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据输入完成学习的机器学习模型，从而输出作为结束研磨的时刻的研磨终点时刻，该机器学习模型是如下模型：使用将过去的该物理量的时间序列数据或以时间对该过去的物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据作为输入、并将过去的研磨终点时刻作为输出的学习用的数据集进行机器学习。
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公开(公告)号：CN114430707A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080065900.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/34 , G06N20/00
Abstract: 具备：取得包含基板在装置内的位置及在各单元内的经过时间的状态信息的状态信息取得部；具有预测在某个状态下对于进行是否从匣盒取出新的基板及搬送至哪个处理单元的行动的价值的预测模型，并将取得的状态信息作为输入，基于预测模型选择一个行动的行动选择部；以进行所选择的行动的方式发送指示信号的指示信号发送部；取得包含处理片数与等待时间的动作结果的动作结果取得部；及以处理片数越多且等待时间越短则报酬越大的方式基于取得的动作结果来计算报酬，并基于该报酬来更新预测模型的预测模型更新部。
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公开(公告)号：CN101262981A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033601.6
申请日：2006-09-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , H01L21/304 , B24B53/00
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/345 , B24B49/00
Abstract: 一种抛光方法，其可在重新开始抛光之前使抛光表面达到适于抛光的最佳状态，而不需要使用假晶片等，因此省去了假晶片等的成本。该抛光方法包括：在抛光休止时间段中进行待机运行；在待机运行完成之后，通过在向抛光表面供给抛光液体的同时修整抛光表面进行抛光准备过程；以及在抛光准备过程完成之后开始工件的抛光。可基于待机运行的总运行时间或待机运行的总有效次数确定是否在待机运行完成之后进行抛光准备过程。
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公开(公告)号：CN116209543A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180065798.6
申请日：2021-08-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B49/18
Abstract: 本发明关于在用于研磨晶片、基板、面板等工件的研磨装置中使用的研磨垫的更换时期的决定的技术。研磨装置(1)具备：研磨台(5)，该研磨台支承研磨垫(2)；研磨头(7)，该研磨头将工件(W)按压至研磨垫(2)的研磨面(2a)；修整器(40)，该修整器修整研磨垫(2)的研磨面(2a)；检测传感器(60)，该检测传感器构成为检测修整器(40)与研磨垫(2)的摩擦，且固定于修整器(40)；及磨损监视装置(63)，该磨损监视装置构成为根据检测传感器(60)的多个输出值来决定磨损指标值，且磨损指标值低于预定的下限值时发出警报信号。
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公开(公告)号：CN104802069A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510032404.3
申请日：2015-01-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , H01L21/304 , H01L21/67
CPC classification number: H01L22/12 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B49/00 , B24B49/16 , H01L21/30625 , H01L21/67219 , H01L21/67253
Abstract: 本发明提供一种研磨方法及研磨装置，在晶片等基板的研磨中产生错误的情况下，执行对该基板的膜厚进行测定的工序。研磨方法包括如下工序：对多个基板进行研磨，对研磨后的多个基板中预先被指定的至少一枚基板的膜厚进行测定，在对多个基板中任一基板进行研磨期间产生研磨错误时，测定该基板的膜厚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962936A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410032045.7
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 鸟越恒男
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , H01L21/02
CPC classification number: B24B37/042 , B24B27/0023 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/345 , B24B49/18 , B24B53/007 , B24B53/017 , H01L21/02013 , H01L21/67092
Abstract: 一种研磨方法及装置，具有：研磨工序，其根据预先设定的研磨工法，利用顶环(301A)将研磨对象的基板按压到研磨台(300A)的研磨垫(305A)上而对基板的被研磨面进行研磨；垫清洗工序，其将清洗液喷到研磨垫从而去除研磨垫上的杂质；以及基板交接工序，其在基板交接位置使研磨后的基板脱离顶环(301A)并将下一研磨对象的基板安装在顶环上，直至将安装有下一研磨对象的基板的顶环(301A)返送回研磨台(300A)上，在检测出研磨工法结束后开始垫清洗工序，对处于基板交接工序中的下一研磨对象的基板位置进行检测并结束所述垫清洗工序。采用本发明，能最大限度地利用研磨工序期间进行的基板交接工序的空余时间并可对研磨台上的研磨垫进行清洁。
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公开(公告)号：CN113853275A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202080037700.1
申请日：2020-05-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 可使基板处理装置省人力、节能、及/或低成本化。具备：传感器，该传感器设置于基板处理装置，检测对象基板处理中的对象物理量；及预测部，该预测部将通过该传感器检测的物理量的时间序列数据或以时间对该物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据输入完成学习的机器学习模型，从而输出作为结束研磨的时刻的研磨终点时刻，该机器学习模型是如下模型：使用将过去的该物理量的时间序列数据或以时间对该过去的物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据作为输入、并将过去的研磨终点时刻作为输出的学习用的数据集进行机器学习。
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公开(公告)号：CN104802069B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510032404.3
申请日：2015-01-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种研磨方法及研磨装置，在晶片等基板的研磨中产生错误的情况下，执行对该基板的膜厚进行测定的工序。研磨方法包括如下工序：对多个基板进行研磨，对研磨后的多个基板中预先被指定的至少一枚基板的膜厚进行测定，在对多个基板中任一基板进行研磨期间产生研磨错误时，测定该基板的膜厚。
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公开(公告)号：CN104952775A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510135013.4
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种能够通过针对在基板处理中接受处理中断指令而中断处理的基板进行再处理，而实现成品率提升的基板处理方法。该基板处理方法为，按照预先设定的配方选单，将基板依次搬送至多个处理部并进行预定的处理，该基板处理方法的特征为，在处理部处理基板时，将通过处理中断指令而中断处理的基板形成为待机状态，将配方选单定制化，按照定制化的配方选单，进行中断处理的基板的再处理、或按照预先设定的再处理用的配方选单，进行中断处理的基板的再处理。
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公开(公告)号：CN119526260A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411183298.4
申请日：2024-08-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/04 , B24B37/34 , B24B27/00 , B24B37/005
Abstract: 适当或容易地判定用于基板研磨处理的基板保持装置中的弹性膜的状态的信息处理装置、基板处理装置及信息处理方法。信息处理装置具备：信息获取部，该信息获取部获取包含表示基板的研磨处理的状态的研磨处理信息和表示基板的输送处理的状态的输送处理信息的装置动作信息作为基板处理装置动作时的动作状态；以及状态判定部，该状态判定部向通过机器学习而学习了所述装置动作信息与弹性膜状态信息的相关关系的学习模型输入由所述信息获取部获取的所述装置动作信息，从而判定相对于该装置动作信息的所述弹性膜状态信息，该弹性膜状态信息表示进行了所述装置动作信息所示的所述研磨处理和/或所述输送处理时的顶环中的弹性膜的状态。
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