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公开(公告)号：CN1839473A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200480024004.8
申请日：2004-08-25
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体封装体具有：半导体元件，其在半导体基片的一个面设有电路元件；外部布线区，其设于上述半导体基片的另一个面；支撑基片，其配置于上述半导体基片的一个面；电极焊盘，其配置于上述半导体基片的一个面；以及贯通电极，其从上述电极焊盘到达上述半导体基片的另一个面。
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公开(公告)号：CN103444271A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280012428.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 山本敏
CPC classification number: H05K1/116 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K3/002 , H05K3/101 , H05K2201/0784 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2203/107 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多条贯通布线，它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部，所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面，所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面，所述多条贯通布线的长度大致相同。
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公开(公告)号：CN102741010A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180008380.8
申请日：2011-01-31
Applicant: 株式会社藤仓 , 技术研究组合BEANS研究所 , 国立大学法人东京大学
CPC classification number: C03C23/0025 , B23K26/0624 , B23K26/361 , Y10T428/24479
Abstract: 一种表面微细构造的形成方法，该方法包括：第一工序，准备具有加工合适值的基板，以接近于上述基板的上述加工合适值的照射强度、或者以加工合适值以上且烧蚀阈值以下的照射强度，对与上述基板的表面接近的部分照射具有皮秒量级以下的脉冲时间宽度的激光，在上述激光聚光的焦点以及接近于该焦点的区域中以自组织的方式形成周期性地配置第一改性部与第二改性部的周期构造；和第二工序，通过对形成有上述周期构造的上述基板的表面进行蚀刻处理，形成使上述第一改性部为凹部的凹凸构造。
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公开(公告)号：CN102598879A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047599.4
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/11 , H01L23/473 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/473 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K2201/09836 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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公开(公告)号：CN102577637A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047778.8
申请日：2010-08-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K3/101 , H05K2201/09263 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线；第一器件，其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极；和第二器件，其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极，其中，各所述贯通布线具有：在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部，所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接，所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102519655A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201210003048.9
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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公开(公告)号：CN100470769C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200480024004.8
申请日：2004-08-25
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体封装体具有：半导体元件，其在半导体基片的一个面设有电路元件；外部布线区，其设于上述半导体基片的另一个面；支撑基片，其配置于上述半导体基片的一个面；电极焊盘，其配置于上述半导体基片的一个面；以及贯通电极，其从上述电极焊盘到达上述半导体基片的另一个面。
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公开(公告)号：CN1516241A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310121267.8
申请日：2003-12-17
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K2201/0394 , H05K2203/016 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 一种形成穿透电极的方法，其中导电物质被置入一微孔中，该微孔只有一端被由导电物质形成的布线和垫片封住，而布线和垫片没有破损。在形成穿透电极的方法中，导电物质被置入微孔中，所述微孔穿透基片且一个开口被导电薄膜封住。在支撑导电薄膜的保护元件在基片的导电薄膜侧的表面上配置之后，导电物质从微孔的另一开口置入。
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公开(公告)号：CN104662460A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049639.2
申请日：2013-09-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4259 , G02B6/428 , G02B6/4284 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光模块。能够抑制形成有定位孔的玻璃基板的破损、定位销的变形。本发明的光模块的特征在于，具备：玻璃基板，其供光电转换元件搭载，能够使从上述光电转换元件发出的光或者被上述光电转换元件接受的光透过，并形成有定位孔；以及光学部件，其形成有定位销，以保护膜与上述定位孔以及上述定位销接触的方式，将上述定位销经由上述保护膜而与上述定位孔嵌合，由此对上述玻璃基板与上述光学部件进行定位。
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公开(公告)号：CN103430636A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280012422.X
申请日：2012-05-11
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/11 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/1461 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K7/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多根贯通布线，它们具有相互平行地延伸设置的第一部位，并且将所述第一主面和所述第二主面连结，以与所述第一主面和所述第二主面中至少一方垂直地延伸且贯穿所述第一部位的中心的假想轴相互平行且分离的方式设置有彼此相邻的所述贯通布线。
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