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公开(公告)号：CN110475192A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910818390.6
申请日：2019-08-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风，所述抗静电基板包括绝缘基体及贯穿所述绝缘基体的声孔，所述基板还包括：导电连接层，所述导电连接层设置在所述声孔侧壁；至少两层导电层，横向设置在所述绝缘基体中，并通过所述导电连接层电连接，在所述绝缘基体上表面，最上层导电层位于所述声孔周围的区域被暴露，形成静电传导环，在所述绝缘基体下表面，最下层导电层的部分区域被暴露，形成电接触区，所述电接触区能够通过导电装置接地；声孔周围产生的静电能够经所述静电传导环、所述导电连接层及所述电接触区传导至接地处。本发明的优点是，能够快速消除基板上方的静电，避免其影响器件性能。
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公开(公告)号：CN116138515A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310303227.2
申请日：2023-03-27
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟，其中，所述封装结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及感测组件，旨在通过在用于电子烟感测传感器的封装结构上设置有第一透气结构，利用第一透气结构的第一透气孔和第一挡墙与基板朝向腔体的一侧表面共同形成进气通道，从而既能够对来自电子烟烟腔中的混合有烟油的气体在单位时间内的进气量进行调节，又能够起到防止气体中烟油直接侵入电子烟感测传感器的封装结构的空腔内，因此，能够很好的隔绝来自电子烟烟腔中的气体中的烟油，防止烟油对用于电子烟感测传感器的封装结构内的感测组件造成污染，进而能够防止烟油进入感测组件内部所导致的误触发、短路等问题。
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公开(公告)号：CN114383769A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011131216.3
申请日：2020-10-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其包括：主体，具有气流孔；压差传感器封装结构，具有第一通孔，所述第一通孔与所述气流孔连通，形成气流通道；至少一泄气孔，与所述气流通道导通，并将所述气流通道与外部连通，以减小所述气流通道的压力。本发明的优点在于，利用与气流通道连通的泄气孔，减小所述气流通道的压力，只有当气流通道中的气流压力达到一较高值时，通过所述第一通孔作用于压差传感器封装结构的气流压力才能够使压差传感器封装结构检测的压力差才达到所述电子设备的启动阈值，此时电子设备才会启动，从而避免电子设备受到外界干扰气流的影响而误启动。
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公开(公告)号：CN117168546B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311442947.3
申请日：2023-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01D21/02 , B81C3/00 , B81C1/00 , B81B7/00 , B81B7/02 , G01D5/16 , G01L1/20 , G01L9/02 , G01K7/16
Abstract: 本申请提供一种温压复合式传感器及其制备方法、封装结构。其中，温压复合式传感器，包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板和所述第一基板围合有腔体；压力敏感电阻，所述压力敏感电阻位于所述腔体内；温度敏感电阻，所述温度敏感电阻位于所述腔体外。本申请提供的一种温压复合式传感器，可以进行温度和压力的同时测量，且在提高了温度测量的准确性的前提下，同时提高了温压复合式传感器的可靠性和稳定性，同时可以测量来自不同方向的压力，还可以避免温度对压力测量结果的干扰，从而提高压力测量的准确性。
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公开(公告)号：CN117354705A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311642780.5
申请日：2023-12-04
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种声电转换结构及其制作方法、以及麦克风、电子设备，其中，声电转换结构的制作方法包括：提供衬底，并在衬底的一侧制作第一绝缘层；在第一绝缘层上方制作阻尼结构层；在阻尼结构层背离衬底的一侧制作第二绝缘层；在第二绝缘层上方制作背极板层，并在背极板层刻蚀出在厚度方向上贯穿背极板层的声孔；在背极板层背离阻尼结构层的一侧制作第三绝缘层；在第三绝缘层上制作振膜层；对衬底进行刻蚀，以刻蚀出贯穿衬底的背腔；通过背腔处将部分第一绝缘层、部分第二绝缘层、部分第三绝缘层刻蚀掉，以得到声电转换结构。本发明所提供的技术方案既实现了声电转换结构的单指向性能，同时又保障了声电转换结构对声音拾取的一致性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110620978A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910870629.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，其包括外壳，所述外壳上具有一进音孔；基板，与所述外壳形成容纳腔，所述进音孔与所述容纳腔连通，所述基板的一表面具有一凹腔，所述凹腔具有开口；声学组件，位于所述容纳腔内，且设置在所述基板的表面，所述声学组件包括MEMS传感器，所述MEMS传感器覆盖所述开口，所述凹腔作为所述MEMS传感器的扩展后室，所述进音孔与所述MEMS传感器之间的区域作为所述MEMS传感器的前室。本发明优点是，在基板上形成凹腔，扩大了MEMS传感器的后室的容积，即后室的空气容积增大，自进音孔进入的声波更容易推动MEMS传感器的振膜运动，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性能。
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公开(公告)号：CN116405857A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310675561.0
申请日：2023-06-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请提供了一种降噪式MEMS麦克风及电子设备，包括：基板；外壳罩设于基板，外壳设有第一腔体和第二腔体；第一MEMS传感器，设于第一腔体内，用于生成第一振动信号；第二MEMS传感器，设于第二腔体内，用于生成第二振动信号和声信号；电路，用于对第一振动信号、第二振动信号以及声信号进行差分处理，生成差分处理后的输出信号。第二MEMS传感器既能拾取声信号又能拾取振动信号，第一MEMS传感器仅能拾取机械振动信号，通过差分处理，从而降低噪声中的机械振动引起的噪声，提高降噪式MEMS麦克风的信噪比；同时提高了MEMS麦克风整理的抗干扰能力。
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公开(公告)号：CN111579012A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010362061.8
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种MEMS热式流量传感器及其制作方法，所述制作方法包括如下步骤：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面及第二表面；在所述半导体衬底的第一表面上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成图案化的热敏电阻层；形成第二介质层，所述第二介质层覆盖所述热敏电阻层及所述第一介质层，所述第二介质层与所述第一介质层的厚度相同，且所述第二介质层与所述第一介质层形成方法及材料均相同；在所述第二介质层上形成保护层；去除部分保护层及第二介质层，暴露出所述热敏电阻层的焊盘；在所述焊盘上形成导电连接件；自所述半导体衬底的第二表面开窗，形成热隔离腔。本发明优点是工艺简单、成本低、可靠性高。
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公开(公告)号：CN110482478A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910855424.9
申请日：2019-09-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。
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公开(公告)号：CN215647356U
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202122338481.5
申请日：2021-09-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电系统的封装结构、麦克风与终端，该封装结构包括：基板；内壳体，固定在基板上，与基板形成容置腔；外壳体，固定在基板上，包围内壳体，内壳体与外壳体之间具有间隙；粘接层，位于内壳体与基板之间以及外壳体与基板之间，内壳体与基板之间的部分未被粘接层连接，以使内壳体与基板之间具有一个或多个开口，每个开口连通间隙与容置腔；以及一条或多条引线，位于基板上与容置腔对应，其中，至少一条引线的部分位于开口中。该封装结构通过设置连通容置腔与间隙的开口，降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险，还将引线向开口延伸，使得引线伸到开口的一端远离容置腔内部芯片，降低了电信号对芯片的干扰。
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